一种ＬＥＤ器件的制作方法技术

本发明专利技术涉及ＬＥＤ产品生产方法技术领域，特别是指一种ＬＥＤ器件的制作方法。其包括以下步骤：一、制作支架，所制作的支架包括主体和探针两部分，该主体和探针分别作为电源的两个电极；二、将ＬＥＤ芯片固定在支架上，其中ＬＥＤ芯片呈空间３６０°和顶面分布；三、对ＬＥＤ芯片进行焊线，将ＬＥＤ芯片与支架形成电路连接，焊线采用金线。四、点荧光粉，在ＬＥＤ芯片上点荧光粉；五、对产品进行烘烤；六、封胶，采用模具成型方式在将支架上分布有ＬＥＤ芯片的半成品通过封胶封装起来；七、对产品进行检测、筛选。本发明专利技术所生产的ＬＥＤ产品可实现全方位发光，克服目前产品全方位发光ＬＥＤ器件中难以实现顶部发光的缺点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED产品生产方法
，特别是指一种LED器件的制作方法。
技术介绍
众所周知，传统的白炽灯能耗较高，能源利用率非常低，大概只有不到十分之一的 能量变成了光能，其它都是热能白白的被浪费掉了。所以人们一直在想办法要用新的光源 来替代白炽灯。因此，节能灯就应运而生了。由于它相比而言便宜又好制作，所以就得到了 大量的应用，有逐步取代白炽灯的趋势。节能灯是采用电子激发原理发光的，相对于白炽 灯，节能灯具有省电的优点。但节能灯存在的一个缺点就是节能灯中含有汞，汞在节能灯 管中是起中介作用的，没有汞节能灯就不会发光。这样以来就导致节能灯生产过程中和使 用废弃后有汞污染，另外，节能灯仍是玻璃制品，易破碎，不好运输，不好安装。其次，其耗电 量还是较大。最后，节能灯容易损坏，寿命短。而目前节能照明用具的发展方向就是LED灯具。相对于上述照明灯具，LED灯具 有如下优点1、节能。白光LED的能耗仅为白炽灯的1/10，节能灯的1/4。2、使用寿命长。LED灯的寿命可达10万小时以上，远远高于白炽灯和节能灯。3、可以频繁启动。传统的节能灯、白炽灯如果频繁的启动或关断，灯丝就会发黑， 很快的坏掉，而LED灯不会。4、固态封装，所以它很方便运输和安装，可以被装置在任何微型和封闭的设备中， 不怕振动。5、环保，没有汞的有害物质。LED灯的组装部件可以非常容易的拆装，回收方便。基于上述特点，LED灯将会逐步取代其他照明灯具。但是，LED灯也存在一定的缺 陷由于LED芯片发光具有很强的方向性，其照亮的区域有限，而不像白炽灯、节能灯的光 源是发散的。所述将LED灯应用在日常照明中就需要解决这一问题。目前常见的解决方 式是在一个灯具的发光灯头内安装多颗LED，每颗LED对应不同的方向，如此形成发散的灯 光。这种方式的缺点显而易见成本高，由于灯头需要安装多个LED，令组装过程复杂。由 此可见，该解决方式仅仅为治标不治本，并没有从源头上解决LED全方位发光的问题。针对于此，于是有本专利技术人曾设计出一种全方位发光LED灯，如图1所示，该全方 位发光LED灯包括支架01以及被封装在支架01上的LED芯片02，该支架01具有一封装 台03，多数个LED芯片02以360度均勻分布于封装台03四周，并被封装树脂04封装。该 全方位发光LED灯虽可实现360度侧面发光，但是顶部无法发光。如图2所示，这是该全方 位发光LED灯的发光效果，途中的阴影部分为光线照射的区域，由图可以看出，该LED灯是 无法对顶面的圆锥区域进行照射，即在该LED灯的顶面会形成发光“盲区”。另外，与传统光源一样，半导体发光二极体(LED)在工作期间也会产生热量，其 多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发 光，在PN结附近辐射出来的光还需经过芯片本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有 30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的 形式转化热能。特别是针对大功率LED芯片，其发热量也是制约LED产品走向民用的一个 瓶颈。上述LED芯片02之间是以并联的方式连接，即所有LED芯片02的两个电极分别 与封装台03和探针05连接。假设每个LED芯片02的电阻为R1，整个LED灯的工作电压 为V，整个LED灯的电阻R = R1/N(N为整个LED灯中包含的LED芯片02的个数)，则整个 LED灯的工作电流I = V/R。由此可见，当全部的LED芯片02并联后，导致整个LED灯的电 阻降低，从而导致工作电流I较大，这样就会进一步增加了 LED产生的热量。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题就是为了克服目前LED灯产品中顶部难以发光的不 足，提出一种可实现四周360度及顶部同时发光的全方位发光的一种LED器件的制作方法， 同时，本专利技术还可对LED发光器件的发热问题进行了改进，降低其发热量。为解决上述技术问题，本专利技术采用了如下的技术方案其包括以下步骤一、制作 支架，所制作的支架包括主体和探针两部分，该主体和探针分别作为电源的两个电极；二、 将LED芯片固定在支架上，其中LED芯片呈空间360°和顶面分布；三、对LED芯片进行焊 线，将LED芯片与支架形成电路连接，焊线采用金线。四、点荧光粉，在LED芯片上点荧光 粉；五、对产品进行烘烤；六、封胶，采用模具成型方式在将支架上分布有LED芯片的半成品 通过封胶封装起来；七、对产品进行检测、筛选。上述技术方案中，所述支架包括主体以及与主体固定且相互绝缘的探针，其中主 体由封装台和螺纹段构成；探针包括针体和成型于针体一端的端部；其中封装台的四周 每个侧面以及探针端部的顶面均分布有至少两个串联的LED芯片。所述探针的端部位于柱体的顶部，并且端部与柱体顶部之间设置有绝缘垫，供针 体插入的支架主体的通孔内填充有绝缘物，通过绝缘物和绝缘垫令主体与探针之间绝缘。所述的支架表面进行镀银处理。所述的LED芯片通过银胶固定在支架表面，将通过银胶固定LED芯片的支架放入 烤箱内进行烘烤，令LED芯片固定在支架的表面。所述的焊线工艺中包括以下步骤第一步，对支架进行加热，温度处于150-180摄氏度的恒温；第二步，焊接支架封 装台四周LED芯片的金线，位于封装台四周每个侧面分布有串联的两个LED芯片以及一个 二极管，通过金线将这三个元件连接起来；第三步，将串联的两个LED芯片以及一个二极管 焊接完成后，整个串联的线路一电极引线焊接在封装台，另一电极引线焊接在探针的端部 上。第四步，用金线焊接探针顶部的LED芯片以及二极管，然后将串联的LED芯片、二极管 的线路的一电极引线焊接在支架的主体上，另一电极引线焊接在探针的端部上。上述技术方案中，点荧光粉时，将荧光粉与硅胶混合后点在LED芯片上，该荧光粉 应在LED芯片的发光晶体上形成一个荧光堆，并且该荧光堆的高度应为发光晶体高度的 2-3 倍。所述的烘烤步骤中采用低温入 低温出，烘烤的温度为120-180摄氏度，时间为20-40分钟。封胶过程中，在封胶完成后进行消除应力的烘烤，烘烤温度为150摄氏度，时间为 烘烤4个小时。本专利技术采用上述方法所制作的LED产品，其是在一个支架中封装了多个LED芯片， 而这些芯片呈空间)360度，顶面同时分布，可实现全方位发光，克服目前产品全方位发光 LED器件中难以实现顶部发光的缺点。本专利技术生产的LED产品可以广泛应用在各种照明灯 具中，相对目前的LED器具，其具有体积小，照明方位广、安装方便诸多优点。另外，本专利技术所生产的LED产品可降低整个LED发光器件的发热量，从而提高产品 的使用寿命。附图说明图1是现有全方位发光LED灯的主视图；图2是现有全方位发光LED灯的发光效果图；图3是本专利技术所制作的LED发光器件的主视图；图4是本专利技术所制作的LED发光器件俯视图；图5是本专利技术所制作的LED发光器件剖视图；图6是本专利技术所制作LED发光器件中支架的立体图；图7是本专利技术所制作LED发光器件中探针的俯视图；图8是本专利技术所制作LED发光器件的发光效果图。具体实施例方式以下结合附图对本专利技术进行详细说明。本实施例的制作方法如下一、制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ器件的制作方法，其包括以下步骤一、制作支架（１），所制作的支架（１）包括主体（１１）和探针（１２）两部分，该主体（１１）和探针（１２）分别作为电源的两个电极；二、将ＬＥＤ芯片（２）固定在支架（１）上，其中ＬＥＤ芯片（２）呈空间３６０度和顶面分布；三、对ＬＥＤ芯片（２）进行焊线，将ＬＥＤ芯片（２）与支架（１）形成电路连接，焊线采用金线。四、点荧光粉，在ＬＥＤ芯片（２）上点荧光粉；五、对产品进行烘烤；六、封胶，采用模具成型方式在将支架（１）上分布有ＬＥＤ芯片的半成品通过封胶封装起来；七、对产品进行检测、筛选。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王进，
申请(专利权)人：王进，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]