【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于电子封装技术中的绝缘电介质材料，特别是涉及一种具有相分离结构的粘结膜及其制备方法。
技术介绍
1、当前社会电子信息技术的发展越来越快，特别是近年来高频通讯技术的迅速发展对电子材料的要求越来越高，特别是小型化、轻量化、高性能以及多功能等方面的要求。
2、5g标志着更高频率电磁波的使用，普通的介质材料已经不能满足电子技术对覆铜板材料的需求。聚四氟乙烯基介质材料由于其较低的介电常数和损耗角正切值，被广泛应用于高频通讯领域。粘结膜是电子封装技术不可或缺的一种材料，与陶瓷基材料相比，聚合物基粘结膜材料具有质轻、价廉、加工性强等优势，当前广泛应用与电子封装领域。其中，双马来酰亚胺树脂与氰酸酯树脂具有优良的综合性能，如耐热性高、吸湿率低、介电常数和介电损耗低等特性，在电子材料领域备受青睐。
3、但是，仅双马来酰亚胺树脂和氰酸酯树脂固化后得到的热固性材料物性脆，制得的粘结膜材料力学性能不佳，并且其介电性能无法满足高频电子材料的要求。
技术实现思路
1、本专利技术旨...
【技术保护点】
1.一种具有相分离结构的粘结膜，其特征在于，所述粘结膜由聚四氟乙烯和双马来酰亚胺树脂与氰酸酯树脂交联反应形成的热固性树脂组成；所述粘结膜具有相分离结构，由在聚酰亚胺膜上涂覆胶液制备而成；
2.一种如权利要求1所述的具有相分离结构的粘结膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法有以下步骤：
3.根据权利要求1所述的一种具有相分离结构的粘结膜，其特征在于，所述双马来酰亚胺树脂为双马来酰亚胺基二苯甲醚或双马来酰亚胺基二苯甲烷。
4.根据权利要求1所述的一种具有相分离结构的粘结膜，其特征在于，所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树...
【技术特征摘要】
1.一种具有相分离结构的粘结膜，其特征在于，所述粘结膜由聚四氟乙烯和双马来酰亚胺树脂与氰酸酯树脂交联反应形成的热固性树脂组成；所述粘结膜具有相分离结构，由在聚酰亚胺膜上涂覆胶液制备而成；
2.一种如权利要求1所述的具有相分离结构的粘结膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法有以下步骤：
3.根据权利要求1所述的一种具有相分离结构的粘结膜，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：史志远，李强，张立欣，闫锋，金霞，王丽婧，韩伏龙，冯春明，刘雨川，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十六研究所，
类型：发明
国别省市：
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