【技术实现步骤摘要】
本技术涉及耳机，尤其涉及一种防水连接结构及耳机。
技术介绍
1、耳机，例如骨传导耳机，通常包括有若干功能装置以及连接功能装置的线缆组件，功能装置例如是耳机头、电池仓或者控制仓。通常的，耳机头的数量为两个，耳机头与电池仓之间、耳机头与控制仓之间以及电池仓与控制仓之间均通过线缆组件相连，以实现各功能装置之间的电连接。通常的，耳机头与电池仓之间以及耳机头与控制仓之间的线缆组件被称为耳挂，而电池仓与控制仓之间的线缆组件被称为颈戴线。
2、在使用时，线缆组件与功能装置的连接处容易发生弯曲和扭动，从而影响连接处的密封性，在密封性变差后，外部的液体容易侵入功能装置内部，影响其正常工作。
3、为解决上述技术问题，公开号为cn115065906a的中国技术专利提出了一种防水连接结构及无线耳机，其功能装置的壳体设有接插孔，线缆组件设有与接插孔插接的接插头以及与接插头相连的密封圈，通过密封圈与接插头过盈配合实现插头与壳体之间的密封。
4、上述的防水连接结构中，接插头和接插孔之间通过填充胶水以进一步提高密封性和连接强度，在接插头喷涂胶水后，胶水会在重力的作用下向底部移动，导致胶水分布不均，通常的，靠上的部分胶水量少，不容易存胶，连接强度和密封性下降；靠下的部分胶水量多，胶水容易外溢，造成局部泄露，从而导致防水失效。
5、因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种防水连接结构及耳机，以进一步保证线缆组
2、为实现上述技术目的，一方面，本技术提出了一种防水连接结构，包括：
3、壳体，设有接插孔；以及，
4、线缆组件，包括套管和连接在所述套管的端部的接插头，所述接插头与所述接插孔插接；
5、所述接插头与所述套管的端部对应的位置设置有凹腔，所述凹腔向着所述接插孔的孔壁开口且至少部分位于所述套管外部，所述凹腔用于存储胶水。
6、进一步地，所述凹腔的数量至少为两个，且至少两个所述凹腔位于所述接插头相对的两侧。
7、进一步地，所述接插头包括尾部、头部以及连接在所述尾部和所述头部之间的柱部，所述柱部包括相对设置的两个第一平面和相对设置的两个第二平面，所述第一平面和所述第二平面相垂直，且所述第一平面的面积大于所述第二平面的面积，至少一个所述第一平面设置有所述凹腔。
8、进一步地，所述接插头包括尾部、头部以及连接在所述尾部和所述头部之间的柱部，所述尾部设有朝向所述柱部的台阶面，所述接插头还包括自所述柱部的外表面凸起且与所述台阶面相连的若干凸筋，所述凹腔位于相邻两个所述凸筋之间。
9、进一步地，所述凹腔为三面围合结构；或者，
10、所述凹腔为四面围合结构，仅向着所述接插孔的孔壁开口。
11、进一步地，所述接插头还包括连接在相邻两个所述凸筋之间的横杆；或者，
12、所述防水连接结构包括套设在所述柱部上的密封圈，所述密封圈与所述凸筋的外端抵接，所述凸筋的外端为其远离所述套管的端部。
13、进一步地，所述的防水连接结构还包括密封圈以及连接在所述套管和所述密封圈之间的若干连接件，所述密封圈、连接件和所述套管一体成型，所述密封圈与所述接插头相连，且与所述接插孔过盈配合，所述连接件位于相邻的两个所述凸筋之间。
14、进一步地，所述密封圈和所述接插孔的过盈量为0.03～0.5mm。
15、进一步地，所述密封圈和所述接插孔的过盈量为0.15～0.35mm。
16、进一步地，所述连接件包括与所述套管的第一端面相连的第一部分以及连接于所述第一部分和所述密封圈之间的第二部分，所述第二部分与所述凸筋平齐，所述第一部分低于与其相邻的两个凸筋中的一个或两个。
17、进一步地，所述壳体设置所述接插孔的外端面与所述套管的第一端面贴合，且所述套管的端部延伸至与所述连接件和所述凸筋的外表面贴合。
18、另一方面，本技术提出了一种耳机，包括如上所述的防水连接结构。
19、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
20、1.本技术的防水连接结构，在接插头上与套管端部对应的位置设有凹腔，凹腔向着接插孔的孔壁开口，且至少部分位于套管外部，这样，凹腔内能够存储胶水。由于凹腔的容积相对较小，胶水不易在重力的影响下移动，有利于保持胶水的位置，且凹腔内存储的胶水，增加了位于壳体和接插头之间的胶水量，保证了连接与密封的可靠性。
21、2.作为改进，凹腔被设置成仅向着接插孔的孔壁开口，能够使胶水被可靠的存储在靠近套管与壳体抵接的端部的位置，有利于保证套管与壳体抵接的端部位置处的密封性和连接强度，由于套管和壳体的结合面与外界相邻，该处为渗入液体的入口，因此，保证套管与壳体抵接处的密封性能够有效的提高整体的防水效果。
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1.一种防水连接结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的防水连接结构，其特征在于，所述凹腔（210）的数量至少为两个，且至少两个所述凹腔（210）位于所述接插头（21）相对的两侧。
3.如权利要求1所述的防水连接结构，其特征在于，所述接插头（21）包括尾部（213）、头部（211）以及连接在所述尾部（213）和所述头部（211）之间的柱部（212），所述柱部（212）包括相对设置的两个第一平面（2120）和相对设置的两个第二平面（2121），所述第一平面（2120）和所述第二平面（2121）相垂直，且所述第一平面（2120）的面积大于所述第二平面（2121）的面积，至少一个所述第一平面（2120）设置有所述凹腔（210）。
4.如权利要求1或2所述的防水连接结构，其特征在于，所述接插头（21）包括尾部（213）、头部（211）以及连接在所述尾部（213）和所述头部（211）之间的柱部（212），所述尾部（213）设有朝向所述柱部（212）的台阶面（2100），所述接插头（21）还包括自所述柱部（212）的外表面凸起且与所述台阶面（210
5.如权利要求4所述的防水连接结构，其特征在于，所述凹腔（210）为三面围合结构；或者，
6.如权利要求5所述的防水连接结构，其特征在于，所述接插头（21）还包括连接在相邻两个所述凸筋（214）之间的横杆（215）；或者，
7.如权利要求4所述的防水连接结构，其特征在于，其还包括密封圈（22）以及连接在所述套管（20）和所述密封圈（22）之间的若干连接件（23），所述密封圈（22）、连接件（23）和所述套管（20）一体成型，所述密封圈（22）与所述接插头（21）相连，且与所述接插孔（10）过盈配合，所述连接件（23）位于相邻的两个所述凸筋（214）之间。
8.如权利要求7所述的防水连接结构，其特征在于，所述密封圈（22）和所述接插孔（10）的过盈量为0.03~0.5mm。
9.如权利要求8所述的防水连接结构，其特征在于，所述密封圈（22）和所述接插孔（10）的过盈量为0.15~0.35mm。
10.如权利要求7所述的防水连接结构，其特征在于，所述连接件（23）包括与所述套管（20）的第一端面（200）相连的第一部分（230）以及连接于所述第一部分（230）和所述密封圈（22）之间的第二部分（231），所述第二部分（231）与所述凸筋（214）平齐，所述第一部分（230）低于与其相邻的两个凸筋（214）中的一个或两个。
11.如权利要求7所述的防水连接结构，其特征在于，所述壳体（1）设置所述接插孔（10）的外端面（11）与所述套管（20）的第一端面（200）贴合，且所述套管（20）的端部延伸至与所述连接件（23）和所述凸筋（214）的外表面贴合。
12.一种耳机，其特征在于，包括如权利要求1至11任一项所述的防水连接结构。
...【技术特征摘要】
1.一种防水连接结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的防水连接结构，其特征在于，所述凹腔（210）的数量至少为两个，且至少两个所述凹腔（210）位于所述接插头（21）相对的两侧。
3.如权利要求1所述的防水连接结构，其特征在于，所述接插头（21）包括尾部（213）、头部（211）以及连接在所述尾部（213）和所述头部（211）之间的柱部（212），所述柱部（212）包括相对设置的两个第一平面（2120）和相对设置的两个第二平面（2121），所述第一平面（2120）和所述第二平面（2121）相垂直，且所述第一平面（2120）的面积大于所述第二平面（2121）的面积，至少一个所述第一平面（2120）设置有所述凹腔（210）。
4.如权利要求1或2所述的防水连接结构，其特征在于，所述接插头（21）包括尾部（213）、头部（211）以及连接在所述尾部（213）和所述头部（211）之间的柱部（212），所述尾部（213）设有朝向所述柱部（212）的台阶面（2100），所述接插头（21）还包括自所述柱部（212）的外表面凸起且与所述台阶面（2100）相连的若干凸筋（214），所述凹腔（210）位于相邻两个所述凸筋（214）之间。
5.如权利要求4所述的防水连接结构，其特征在于，所述凹腔（210）为三面围合结构；或者，
6.如权利要求5所述的防水连接结构，其特征在于，所述接插头（21）还包括连接在相邻两个所述凸筋（214）之间的横杆（...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶志勇，刘彬，
申请(专利权)人：苏州墨觉智能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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