【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种晶圆缺陷定位方法、装置、定位设备及晶圆缺陷定位系统。
技术介绍
1、当前，在半导体晶圆的设计、制造和封装的各个环节，需要进行多次的缺陷检测，以确保产品质量。然而，现有技术中，由于半导体晶圆的规格不一，对半导体晶圆的缺陷定位方式较为复杂，使得晶圆的缺陷定位效率较低，进而降低晶圆缺陷的检测效率。因此，如何提高晶圆缺陷定位效率是当前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种晶圆缺陷定位方法、装置、定位设备及晶圆缺陷定位系统，以解决如何提高晶圆缺陷定位效率的问题。
2、一种晶圆缺陷定位方法，包括：
3、获取晶圆对应的至少两张线扫图像，至少一张所述线扫图像中存在目标缺陷；
4、对每一所述线扫图像进行二值化处理，得到每一所述线扫图像对应的二值化图像，确定目标缺陷在所述二值化图像中的第一缺陷坐标；
5、对至少两个所述线扫图像对应的二值化图像进行拼接，得到第一晶圆图像；
6、根据所述第一晶圆图像和所述二值化图像，确定目标转换矩阵；
7、根据所述目标缺陷在所述二值化图像中的第一缺陷坐标和所述目标转换矩阵，确定目标缺陷在所述第一晶圆图像中的目标缺陷坐标。
8、优选地，所述对每一所述线扫图像进行二值化处理，得到每一所述线扫图像对应的二值化图像，确定目标缺陷在所述二值化图像中的第一缺陷坐标，包括：
9、采用自适应阈值算法，对每一所述线扫图像进行二值化处理，
10、对每一所述线扫图像对应的所述最优二值化阈值进行均值处理，得到每一所述线扫图像对应的目标二值化阈值；
11、基于所述目标二值化阈值，对每一所述线扫图像进行二值化处理，得到每一所述线扫图像对应的二值化图像；
12、建立所述目标缺陷所在的二值化图像对应的子图坐标系，在所述子图坐标系中，确定所述目标缺陷的第一缺陷坐标。
13、优选地，所述对至少两个所述线扫图像对应的二值化图像进行拼接，得到第一晶圆图像，包括：
14、识别每一所述二值化图像中晶圆的顶部边缘点和/或底部边缘点；
15、将上一张所述二值化图像中晶圆的底部边缘点与下一张所述二值化图像中晶圆的顶部边缘点进行对齐和拼接处理，得到第一晶圆图像。
16、优选地，所述根据所述第一晶圆图像和所述二值化图像，确定目标转换矩阵，包括：
17、从至少两个所述二值化图像中，确定基准图像；
18、根据所述第一晶圆图像和所述基准图像，确定目标转换矩阵。
19、优选地，所述根据所述第一晶圆图像和所述基准图像，确定目标转换矩阵，包括：
20、在所述第一晶圆图像的曲线边缘选取三个基准点；
21、建立所述基准图像对应的基准坐标系，确定所述第一晶圆图像的基准点在所述基准坐标系中的基准坐标；
22、根据所述第一晶圆图像的基准坐标和所述第一晶圆图像的定位边，建立所述第一晶圆图像对应的晶圆坐标系；
23、根据所述第一晶圆图像的定位边，确定所述晶圆坐标系的x轴相对所述基准坐标系的角度；
24、根据所述晶圆坐标系的x轴相对所述基准坐标系的角度和所述晶圆坐标系的原点，构建所述基准坐标系相对所述晶圆坐标系的目标转换矩阵。
25、优选地，所述根据所述第一晶圆图像的定位边，确定所述晶圆坐标系的x轴相对所述基准坐标系的角度，包括：
26、在所述第一晶圆图像的定位边选取两个定位点，并获取所述定位点在所述基准坐标系中的定位坐标；
27、根据所述定位坐标，确定所述晶圆坐标系的x轴相对所述基准坐标系的斜率；
28、根据所述晶圆坐标系的x轴相对所述基准坐标系的斜率，确定所述晶圆坐标系的x轴相对所述基准坐标系的角度。
29、优选地，所述根据所述目标缺陷在所述二值化图像中的第一缺陷坐标和所述目标转换矩阵，确定目标缺陷在所述第一晶圆图像中的目标缺陷坐标，包括：
30、确定所述目标缺陷在所述二值化图像中的第一缺陷坐标相对所述基准图像的x轴坐标偏移量和y轴坐标偏移量；
31、根据所述目标缺陷在所述二值化图像中的第一缺陷坐标、所述x轴坐标偏移量和所述y轴坐标偏移量，确定所述目标缺陷相对所述基准图像的第二缺陷坐标；
32、根据所述目标缺陷相对所述基准图像的第二缺陷坐标和所述目标转换矩阵，确定目标缺陷在所述第一晶圆图像中的目标缺陷坐标。
33、优选地，所述根据所述目标缺陷相对所述基准图像的第二缺陷坐标和所述目标转换矩阵，确定目标缺陷在所述第一晶圆图像中的目标缺陷坐标，包括：
34、对所述目标缺陷对应的第二缺陷坐标进行向量化处理，得到第一向量；
35、采用所述目标转换矩阵对所述第一向量进行转换处理，得到第二向量；
36、对所述第二向量进行坐标提取，得到所述目标缺陷在所述第一晶圆图像中的目标缺陷坐标。
37、一种晶圆缺陷定位装置，包括：
38、线扫图像获取模块，用于获取晶圆对应的至少两张线扫图像，至少一张所述线扫图像中存在目标缺陷；
39、第一缺陷坐标确定模块，用于对每一所述线扫图像进行二值化处理，得到每一所述线扫图像对应的二值化图像，确定目标缺陷在所述二值化图像中的第一缺陷坐标；
40、第一晶圆图像获取模块，用于对至少两个所述线扫图像对应的二值化图像进行拼接，得到第一晶圆图像；
41、目标转换矩阵确定模块，用于根据所述第一晶圆图像和所述二值化图像，确定目标转换矩阵；
42、目标缺陷坐标确定模块，用于根据所述目标缺陷在所述二值化图像中的第一缺陷坐标和所述目标转换矩阵，确定目标缺陷在所述第一晶圆图像中的目标缺陷坐标。
43、一种定位设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述晶圆缺陷定位方法。
44、一种晶圆缺陷定位系统，包括线扫相机和定位设备，所述定位设备与所述线扫相机相连，用于实现上述晶圆缺陷定位方法。
45、上述晶圆缺陷定位方法、装置、定位设备及晶圆缺陷定位系统，对线扫图像进行二值化处理得到二值化图像，便于更加清晰且准确地在二值化图像中确定目标缺陷以及目标缺陷对应的第一缺陷坐标。将二值化图像进行拼接，得到完整的第一晶圆图像，能够对不同规格的晶圆对应的二值化图像进行拼接，得到不同规格的晶圆对应的第一晶圆图像，对晶圆的规格具有较强的兼容性。根据目标转换矩阵，对目标缺陷在二值化图像中的第一缺陷坐标，转化至在第一晶圆图像中的目标缺陷坐标，无需进行复杂的处理过程，即可实现对目标缺陷的定位，较为方便快捷，能够提高对目标缺陷的定位效率，并且，由于该目标缺陷对应的晶圆可以是任意规格的晶圆，该方法能够对不同规格晶圆的目标缺陷进行较高效率的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆缺陷定位方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆缺陷定位方法，其特征在于，所述对每一所述线扫图像进行二值化处理，得到每一所述线扫图像对应的二值化图像，确定目标缺陷在所述二值化图像中的第一缺陷坐标，包括：
3.如权利要求1所述的晶圆缺陷定位方法，其特征在于，所述对至少两个所述线扫图像对应的二值化图像进行拼接，得到第一晶圆图像，包括：
4.如权利要求1所述的晶圆缺陷定位方法，其特征在于，所述根据所述第一晶圆图像和所述二值化图像，确定目标转换矩阵，包括：
5.如权利要求4所述的晶圆缺陷定位方法，其特征在于，所述根据所述第一晶圆图像和所述基准图像，确定目标转换矩阵，包括：
6.如权利要求5所述的晶圆缺陷定位方法，其特征在于，所述根据所述第一晶圆图像的定位边，确定所述晶圆坐标系的X轴相对所述基准坐标系的角度，包括：
7.如权利要求4所述的晶圆缺陷定位方法，其特征在于，所述根据所述目标缺陷在所述二值化图像中的第一缺陷坐标和所述目标转换矩阵，确定目标缺陷在所述第一晶圆图像中的目标缺陷坐标，包括：p>
8.如权利要求7所述的晶圆缺陷定位方法，其特征在于，所述根据所述目标缺陷相对所述基准图像的第二缺陷坐标和所述目标转换矩阵，确定目标缺陷在所述第一晶圆图像中的目标缺陷坐标，包括：
9.一种晶圆缺陷定位装置，其特征在于，包括：
10.一种定位设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至8任一项所述晶圆缺陷定位方法。
11.一种晶圆缺陷定位系统，其特征在于，包括线扫相机和定位设备，所述定位设备与所述线扫相机相连，用于实现权利要求1至8任一项所述的晶圆缺陷定位方法。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺陷定位方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆缺陷定位方法，其特征在于，所述对每一所述线扫图像进行二值化处理，得到每一所述线扫图像对应的二值化图像，确定目标缺陷在所述二值化图像中的第一缺陷坐标，包括：
3.如权利要求1所述的晶圆缺陷定位方法，其特征在于，所述对至少两个所述线扫图像对应的二值化图像进行拼接，得到第一晶圆图像，包括：
4.如权利要求1所述的晶圆缺陷定位方法，其特征在于，所述根据所述第一晶圆图像和所述二值化图像，确定目标转换矩阵，包括：
5.如权利要求4所述的晶圆缺陷定位方法，其特征在于，所述根据所述第一晶圆图像和所述基准图像，确定目标转换矩阵，包括：
6.如权利要求5所述的晶圆缺陷定位方法，其特征在于，所述根据所述第一晶圆图像的定位边，确定所述晶圆坐标系的x轴相对所述基准坐标系的角度，包括：<...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建帅，向益俊，高锦龙，
申请(专利权)人：深圳市壹倍科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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