【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及lds天线，尤其涉及lds天线与主板连接的方式。
技术介绍
1、lds(laser direct structuring)激光直接成型工艺，其原理是将普通的塑胶元件、电路板赋予电气互连功能，使塑料壳体、结构件除支撑、防护等功能外，又与pcb电路结合而产生的屏蔽、天线等功能。lds是在注塑成型的塑料支架上，利用激光技术直接在支架上雕刻电路图案，然后电镀使图案金属化，把lds电路与pcb板连接起来，实现电路联通，或信号传输，从而使塑料支架具有一定的电气性能。lds天线以结构件为基材，减少组件的数量并且缩小天线的体积。此技术可应用在手机天线、汽车天线及电子电路、无人机、耳机等多种场合。
2、现在一般常见的内置天线，大多采用将金属片以塑胶热熔方式固定在壳体上或者天线完全包裹在壳体内，壳体内部其他金属容易受到干扰，同时存在天线产品的体积过大的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决上述现有技术中存在的缺点,而提供了lds天线与主板连接的方式，包括如下三种连接方式中的任意一种：
2、连接方式1：lds外壳上设计孔和凹槽，鱼眼针一端安装或嵌件注塑在所述lds壳体的孔内，所述鱼眼针与lds天线在凹槽处使用低温锡膏焊接，在印制电路pcb板上设计有所述鱼眼针的孔位，将所述鱼眼针压入所述印制电路pcb的pth插孔内，所述鱼眼针与所述印制电路pcb板过盈配合，实现电路联通；
3、连接方式2：所述lds外壳上设计凹槽，钣金连接件的插脚安装在凹槽内
4、连接方式3：所述lds外壳上设计孔和凹槽，插针一端嵌件注塑在所述lds壳体的孔内固定，在凹槽处使用低温锡膏实现lds天线与所述插针的焊接，插簧弹片通过焊脚焊接在所述印制电路pcb板焊盘上，另一端设计有弹性开口，所述插针压入所述插簧弹片，所述插簧弹片发生弹性变形，两者过盈配合，实现电路连通。
5、进一步地，采用lds工艺将天线线路化学镀在所述lds壳体上，注塑塑胶件外壳后，采用lds技术将天线图案镭雕在所述lds壳体外表面上，然后在图案上化学镀铜、镍、金或银形成天线线路。
6、更优地，所述lds壳体使用塑胶材料，塑胶的介电常数值在4至18之间；天线以化学镀的方式将铜、镍、金或银铺设在所述lds壳体上，可实现天线线路的多种图案。
7、进一步地，在所述连接方式1中，所述鱼眼针采用嵌件注塑方式与所述lds壳体连接，所述鱼眼针与所述lds壳体的连接部分设计倒扣，用于增加所述鱼眼针与所述lds壳体的连接强度。
8、优选地，在所述连接方式1中，压接过程中所述鱼眼针会发生塑性变形，插针压接后与所述印制电路pcb板的pth插孔过盈配合。
9、更优地，在所述连接方式1中，所述鱼眼针采用高导电性、高强度的弹性材料磷锡青铜。
10、进一步地，在所述连接方式2中，当所述压簧弹片的弹性端直接压在所述lds天线上，振动时会造成所述lds天线线路的损伤，导致信号传递失败。
11、优选地，在所述连接方式2中，所述钣金连接件上设计两个孔位与所述lds壳体上的热熔柱相配合，热熔实现所述钣金连接件与所述lds壳体的固定。
12、更优地，在所述连接方式2中，所述印制电路pcb板及所述压簧弹片上在焊接的位置都设计漏锡孔，提高焊接质量。
13、进一步地，在所述连接方式3中，所述弹簧弹片上设计两个所述插脚与pcb板上的焊盘焊接，实现两者的固定及电路传输，同时避免转角90度时与所述插针装配不匹配的情况。
14、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
15、本专利技术采用lds天线与主板连接来实现信号传输的方式，lds技术可将天线直接激光雕刻在外壳上，不仅避免壳体内部其他金属的干扰，而且可以缩小天线产品的体积。
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1.LDS天线与主板连接的方式，其特征在于，包括如下三种连接方式中的任意一种：
2.根据权利要求1所述的LDS天线与主板连接的方式，其特征在于，采用LDS工艺将天线线路化学镀在所述LDS壳体上，注塑塑胶件外壳后，采用LDS技术将天线图案镭雕在所述LDS壳体外表面上，然后在图案上化学镀铜形成天线线路。
3.根据权利要求2所述的LDS天线与主板连接的方式，其特征在于，所述LDS壳体使用塑胶材料，塑胶的介电常数值在4至18之间；天线以化学镀的方式将铜铺设在所述LDS壳体上，可实现天线线路的多种图案。
4.根据权利要求1所述的LDS天线与主板连接的方式，其特征在于，在所述连接方式1中，所述鱼眼针采用嵌件注塑方式与所述LDS壳体连接，所述鱼眼针与所述LDS壳体的连接部分设计倒扣，用于增加所述鱼眼针与所述LDS壳体的连接强度。
5.根据权利要求4所述的LDS天线与主板连接的方式，其特征在于，在所述连接方式1中，压接过程中所述鱼眼针会发生塑性变形，插针压接后与所述印制电路PCB板的PTH插孔过盈配合。
6.根据权利要求1所述的LDS天
7.根据权利要求1所述的LDS天线与主板连接的方式，其特征在于，在所述连接方式2中，当所述压簧弹片的弹性端直接压在所述LDS天线上，振动时会造成所述LDS天线线路的损伤，导致信号传递失败。
8.根据权利要求1所述的LDS天线与主板连接的方式，其特征在于，在所述连接方式2中，所述钣金连接件上设计两个孔位与所述LDS壳体上的热熔柱相配合，热熔实现所述钣金连接件与所述LDS壳体的固定。
9.根据权利要求6所述的LDS天线与主板连接的方式，其特征在于，在所述连接方式2中，所述印制电路PCB板及所述压簧弹片上在焊接的位置都设计漏锡孔，提高焊接质量。
10.根据权利要求1所述的LDS天线与主板连接的方式，其特征在于，在所述连接方式3中，所述插簧弹片上设计两个所述插脚与所述印制电路PCB板上的焊盘焊接，实现两者的固定及电路传输，同时避免转角90度时与所述插针装配不匹配的情况。
...【技术特征摘要】
1.lds天线与主板连接的方式，其特征在于，包括如下三种连接方式中的任意一种：
2.根据权利要求1所述的lds天线与主板连接的方式，其特征在于，采用lds工艺将天线线路化学镀在所述lds壳体上，注塑塑胶件外壳后，采用lds技术将天线图案镭雕在所述lds壳体外表面上，然后在图案上化学镀铜形成天线线路。
3.根据权利要求2所述的lds天线与主板连接的方式，其特征在于，所述lds壳体使用塑胶材料，塑胶的介电常数值在4至18之间；天线以化学镀的方式将铜铺设在所述lds壳体上，可实现天线线路的多种图案。
4.根据权利要求1所述的lds天线与主板连接的方式，其特征在于，在所述连接方式1中，所述鱼眼针采用嵌件注塑方式与所述lds壳体连接，所述鱼眼针与所述lds壳体的连接部分设计倒扣，用于增加所述鱼眼针与所述lds壳体的连接强度。
5.根据权利要求4所述的lds天线与主板连接的方式，其特征在于，在所述连接方式1中，压接过程中所述鱼眼针会发生塑性变形，插针压接后与所述印制电路pcb板的pth插孔过盈配合。
【专利技术属性】
技术研发人员：黄楠楠，陈海清，赵华涛，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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