【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性电子器件制造,尤其涉及的是一种柔性图案化电子器件的制造方法、终端及存储介质。
技术介绍
1、柔性电子器件在人体运动监测,人机交互等领域具有广泛的应用场景。对于图案化,小型化,集成化的柔性器件制造而言,由于柔性基体基本无法与现有的光刻技术匹配,因此目前的柔性器件更多的是通过电子打印机等在柔性基体上点对点的打印制造,效率较低。
2、因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题在于,针对现有技术缺陷,本专利技术提供一种柔性图案化电子器件的制造方法、终端及存储介质,以解决柔性基体无法与现有的光刻技术匹配的技术问题。
2、本专利技术解决技术问题所采用的技术方案如下:
3、第一方面,本专利技术提供一种柔性图案化电子器件的制造方法,包括:
4、获取硅片,在所述硅片上沉积牺牲层以及功能层薄膜;
5、通过光刻技术在所述硅片上制造功能层图案以及电极图案,并通过蒸镀技术在所述硅片上沉积电极层;
>6、在所述硅本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种柔性图案化电子器件的制造方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的柔性图案化电子器件的制造方法,其特征在于,所述硅片为以预设尺寸切割后的硅片或完整硅晶圆;
3.根据权利要求2所述的柔性图案化电子器件的制造方法,其特征在于,所述清洗所述硅片,包括:
4.根据权利要求1所述的柔性图案化电子器件的制造方法,其特征在于,所述通过光刻技术在所述硅片上制造功能层图案以及电极图案,包括:
5.根据权利要求1所述的柔性图案化电子器件的制造方法,其特征在于,所述通过蒸镀技术在所述硅片上沉积电极层,包括:
6.根
...【技术特征摘要】
1.一种柔性图案化电子器件的制造方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的柔性图案化电子器件的制造方法,其特征在于,所述硅片为以预设尺寸切割后的硅片或完整硅晶圆;
3.根据权利要求2所述的柔性图案化电子器件的制造方法,其特征在于,所述清洗所述硅片,包括:
4.根据权利要求1所述的柔性图案化电子器件的制造方法,其特征在于,所述通过光刻技术在所述硅片上制造功能层图案以及电极图案,包括:
5.根据权利要求1所述的柔性图案化电子器件的制造方法,其特征在于,所述通过蒸镀技术在所述硅片上沉积电极层,包括:
6.根据权利要求1所述的柔性图案化电子器件的制造方法,其特征在于,所述通过光刻技术在所述硅片上制造功能层图案以及电极图案,并通过蒸镀技术在所述硅片上沉积电极层,之后包括:
7.根据权利要求1所述的柔性图案化电子器件的制造方法,其特征在于,所述在所述硅片表面旋涂液态pdms并加热固化形...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。