【技术实现步骤摘要】
本公开涉及表面贴装工装领域,具体涉及一种吸取装置。
技术介绍
1、随着印刷电路板工艺的发展,通常采用主副板拼板的方式进一步提升印刷电路板的集成度,以降低印刷电路板生产成本。在印刷电路板的制作过程中,需要通过吸取装置吸取各器件、各电路板,以进行印刷电路板的表面贴装。
2、然而,采用现有的吸取装置对器件、电路板进行吸取时,吸取装置结构的限制导致无法同时吸取距离较近的器件、电路板,存在器件、电路板损伤率高、生产效率低等问题。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题,本公开提供了一种吸取装置。
2、本公开实施例提供一种吸取装置,所述吸取装置包括:
3、承载台;
4、至少一个第一吸取部,所述第一吸取部与所述承载台相连,所述第一吸取部包括第一吸头;
5、至少一个第二吸取部,所述第二吸取部与所述承载台相连,所述第二吸取部包括至少两个第二吸头;
6、其中,相邻的所述第一吸取部和所述第二吸取部中,所述第一吸头与各所述第二吸头的间距
...【技术保护点】
1.一种吸取装置,其特征在于,所述吸取装置包括:
2.根据权利要求1所述的吸取装置,其特征在于,所述第二吸头在所述承载台上的投影面积小于所述第一吸头在所述承载台上的投影面积。
3.根据权利要求1所述的吸取装置,其特征在于,所述第一吸取部还包括第一吸嘴,所述第一吸嘴套设在所述第一吸头上;和/或,
4.根据权利要求3所述的吸取装置,其特征在于,各所述第一吸嘴与各所述第二吸嘴的末端均位于同一水平高度上。
5.根据权利要求3所述的吸取装置,其特征在于,所述第一吸嘴与所述第二吸嘴的材质不同,所述第一吸嘴的材质的吸附性小于所述第二吸
...【技术特征摘要】
1.一种吸取装置,其特征在于,所述吸取装置包括:
2.根据权利要求1所述的吸取装置,其特征在于,所述第二吸头在所述承载台上的投影面积小于所述第一吸头在所述承载台上的投影面积。
3.根据权利要求1所述的吸取装置,其特征在于,所述第一吸取部还包括第一吸嘴,所述第一吸嘴套设在所述第一吸头上;和/或,
4.根据权利要求3所述的吸取装置,其特征在于,各所述第一吸嘴与各所述第二吸嘴的末端均位于同一水平高度上。
5.根据权利要求3所述的吸取装置,其特征在于,所述第一吸嘴与所述第二吸嘴的材质不同,所述第一吸嘴的材质的吸附性小于所述第二吸嘴的材质的吸附性。
6.根据权利要求1所述的吸取装置,其特征在于,所述第一吸取部还包括与所述第一吸头相连的第一连接部,所述第一连接部内设置有与所述第一吸头连通的第一真空通道;和/或,
7.根据权利要求6所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:康振亚,
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司,
类型:新型
国别省市:
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