【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于苯基硅树脂领域，尤其涉及一种含有支化结构的苯基硅树脂及其制备方法和应用。
技术介绍
1、由于苯环具有较高的摩尔折射度和相对较小的分子体积，高折射率led封装材料以苯基型有机硅材料为主。苯基质量分数越大，的折射率越高，同时材料的收缩率降低。但由于苯基刚性较大，空间位阻较大，其在受到应力冲击时分子运动受限，其抗冲击性能、抗拉伸性能较差，因此需要引入其他基团加强树脂对应力的吸收，提高树脂的抗冲击性能、抗拉伸性能、耐弯折性能，提升其在柔性led封装材料中的应用性能。
技术实现思路
1、为解决以上技术问题，本专利技术的目的在于提供一种含有支化结构的苯基硅树脂。该树脂提高了树脂的抗冲击性能、抗拉伸性能、耐弯折性能，使其可以应用在柔性led封装材料中。
2、为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案如下：
3、一种含有支化结构的苯基硅树脂，所述树脂具有式1所示结构：
4、
5、其中，n为≥1的整数，优选n为10～40，m为≥1的整数，优选m为3～6。
6、本专利技术提供了含有支化结构的苯基硅树脂，该树脂分子结构中含有苯基，可以提高硅树脂的折光率，同时结构中存在的膦酸基团与氨基基团形成的离子键、膦酸基团上的o与氨基基团上的h之间形成的氢键、树脂主链存在的si-o-si键，在受到较小应力时氢键断裂吸收能量，在受到较大应力时离子键、共价键断裂吸收能量，提升了硅树脂抗冲击性能、抗拉伸性能、耐弯折性能，赋予封装材料优异的弹性回复和应
7、本专利技术的另一目的在于提供一种制备含有支化结构的苯基硅树脂的方法。
8、一种制备含有支化结构的苯基硅树脂的方法，所述树脂为上述的树脂，所述方法包含如下步骤：
9、s1：甲基苯基硅氧烷混合环体和1,1,3,3-四甲基二硅氧烷在酸催化剂下进行开环聚合反应，反应后中和酸性催化剂，过滤固体后脱除未反应的小分子，得到式3所示化合物：
10、
11、其中，n为≥1的整数，优选n为10～40；
12、s2：式3化合物与烯胺在铑催化剂下进行加成反应，脱除未反应的小分子，得到式2化合物：
13、
14、其中，n为≥1的整数，优选n为10～40，m为≥1的整数，优选m为3～6；
15、s3：式2化合物与乙烯基膦酸进行缩合反应，脱除未反应的小分子，得到式1所示的目标产物。
16、本专利技术中，s1所述的甲基苯基硅氧烷混合环体含有2,4,6-三甲基-2,4,6-三苯基环三硅氧烷、2,4,6,8-四甲基-2,4,6,8-四苯基环四硅氧烷和2,4,6,8,10-五甲基-2,4,6,8,10-五苯基环五硅氧烷中的一种或多种；优选地，所述甲基苯基硅氧烷混合环体和1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的质量比为(12.6～50.7):1。
17、本专利技术中，s1所述反应在惰性气氛下进行。
18、本专利技术中，s1所述酸催化剂为碳原子数为1-7的含氟有机酸，优选三氟甲磺酸；优选地，所述酸催化剂用量为甲基苯基硅氧烷混合环体和1,1,3,3-四甲基二硅氧烷总质量的1‰～5‰。
19、本专利技术中，s1所述反应温度为60～80℃，反应时间为3～4h。
20、本专利技术中，s1所述中和采用碳酸盐，优选碳酸盐为碱金属碳酸盐中的一种或多种，更优选碳酸钙；优选地，所述碳酸盐用量为甲基苯基硅氧烷混合环体和1,1,3,3-四甲基二硅氧烷总质量的3～5％；优选地，所述碳酸盐中和酸催化剂的反应时间为1～2h。
21、本专利技术中，s1所述脱挥脱除未反应的小分子采用短程蒸发器；优选地，脱除未反应的小分子的温度为100～120℃，压力0.1kpaa～1kpaa。
22、本专利技术中，s2所述烯胺为c3-c6的烯胺，优选丙烯胺、3-丁烯-1-胺、4-戊烯-1-胺、5-己烯-1-胺中的一种或多种，更优选3-丁烯-1-胺；优选地，所述式3化合物与烯胺的摩尔比1:(2～2.4)。
23、本专利技术中，s2所述反应在惰性气氛下进行。
24、本专利技术中，s2所述铑催化剂为三(三苯基磷)氯化铑(i)，三苯基膦乙酰丙酮羰基铑(i)、2-乙基己酸铑(i)中的一种或多种；优选地，所述铑催化剂用量以铑计为式3化合物与烯胺总质量的1～5ppm。
25、本专利技术中，s2所述反应温度为40～60℃，反应时间为2～4h。
26、本专利技术中，s2所述脱除未反应的小分子的温度为60～80℃，压力为0.1kpaa～1kpaa。
27、本专利技术中，s3所述式2化合物与乙烯基膦酸的摩尔比(2～2.5):1。
28、本专利技术中，s3所述反应温度为80～100℃，反应时间为8～10h。
29、本专利技术中，s3所述脱除未反应的小分子的温度为100～120℃，压力为0.1kpaa～1kpaa。
30、本专利技术的又一目的在于提供一种含有支化结构的苯基硅树脂的用途
31、一种含有支化结构的苯基硅树脂的用途，所述树脂为上述的树脂，或上述方法制备的树脂，所述树脂用于高折光率柔性led的封装。
32、在一种实施方案中，以前述的含有支化结构的苯基硅树脂为原料，制备一种高折光率柔性led封装材料。具体的，所述高折光率柔性led封装材料通过以下方法进行制备：一种高折光率柔性led封装材料，包括a组分和b组分，所述a组分包括含有支化结构的苯基硅树脂，铑催化剂；所述b组分包括含有支化结构的苯基硅树脂，苯基含氢硅油，抑制剂；具体的，所述抑制剂可以为乙炔基环己醇，所述苯基含氢硅油的粘度可以为1800-2200cp。
33、与现有技术相比较，本专利技术的积极效果在于：
34、1)固化后具有1.56以上的折光率、98％以上的高透光率；
35、2)由于体系含有膦酸基团与氨基基团形成的离子键、膦酸基团上的o与氨基基团上的h之间形成的氢键、树脂主链存在的si-o-si键，在受到较小应力时氢键断裂吸收能量，在受到较大应力时离子键、共价键断裂吸收能量，因此该封装材料具有抗冲击性能、抗拉伸性能、耐弯折性能，有着优异的弹性回复和应力吸收能力。
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1.一种含有支化结构的苯基硅树脂，其特征在于，所述树脂具有式1所示结构：
2.一种制备含有支化结构的苯基硅树脂的方法，所述树脂为权利要求1所述的树脂，其特征在于，所述方法包含如下步骤：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，S1所述的甲基苯基硅氧烷混合环体含有2,4,6-三甲基-2,4,6-三苯基环三硅氧烷、2,4,6,8-四甲基-2,4,6,8-四苯基环四硅氧烷和2,4,6,8,10-五甲基-2,4,6,8,10-五苯基环五硅氧烷中的一种或多种；
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，S2所述烯胺为C3-C6的烯胺，优选丙烯胺、3-丁烯-1-胺、4-戊烯-1-胺、5-己烯-1-胺中的一种或多种，更优选3-丁烯-1-胺；
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，S3所述式2化合物与乙烯基膦酸的摩尔比(2～2.5):1；
6.一种含有支化结构的苯基硅树脂的用途，所述树脂为权利要求1所述的树脂，或权利要求2-5中任一项所述方法制备的树脂，其特征在于，所述树脂用于高折光率柔性LED的封装。
【技术特征摘要】
1.一种含有支化结构的苯基硅树脂，其特征在于，所述树脂具有式1所示结构：
2.一种制备含有支化结构的苯基硅树脂的方法，所述树脂为权利要求1所述的树脂，其特征在于，所述方法包含如下步骤：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，s1所述的甲基苯基硅氧烷混合环体含有2,4,6-三甲基-2,4,6-三苯基环三硅氧烷、2,4,6,8-四甲基-2,4,6,8-四苯基环四硅氧烷和2,4,6,8,10-五甲基-2,4,6,8,10-五苯基环五硅氧烷中的一种或多种；
【专利技术属性】
技术研发人员：苏勐轩，纪学顺，曹骏，马伟，
申请(专利权)人：万华化学集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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