本发明专利技术描述了适形转移器件和微转移印刷方法。在一个实施方案中，适形转移器件包括具有不同长度的第一转移头阵列和第二转移头阵列，以支持包括单个拾取操作和多个放置操作的微转移印刷序列。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本文所述的实施方案涉及用于转移微型器件的系统和方法。背景信息集成和封装问题是微型器件商业化的主要障碍之一，这些微型器件为诸如射频(rf)微机电系统(mems)微型开关、发光二极管(led)、mems或基于石英的振荡器。用于转移器件的传统技术诸如“直接印刷”和“转移印刷”包括通过晶圆键合从转移晶圆转移到接收晶圆。在直接印刷和转移印刷技术的传统和变化形式中，在将器件键合到接收晶圆上之后，将转移晶圆与器件解键合。此外，在该转移过程中涉及具有器件阵列的整个转移晶圆。在一种过程变化形式中，使用包括弹性体压模的转移工具来从原生晶圆衬底拾取微型led阵列，并将微型led阵列转移到非原生接收衬底(诸如显示衬底)。可使用这种序列来用单色或全色微型led填充显示衬底。可使用弹性体压模，因为它们具有适应表面非均匀性的大顺应性、与微尺寸器件的相容性和大面积转移、以及形成弹性体压模的简单制造序列。在这种转移过程中，可使用范得瓦尔力来将微型led附接到弹性体压模。工具的循环时间由从一次拾取到下一次拾取的平均时间确定，包括用于检查、维护等的任何停机时间。
技术介绍
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【技术保护点】
1.一种适形转移器件，包括：
2.根据权利要求1所述的适形转移器件，其中：
3.根据权利要求2所述的适形转移器件，其中所述第一接触台面和所述第二接触台面由相同材料形成。
4.根据权利要求3所述的适形转移器件，其中所述相同材料包括聚合物。
5.根据权利要求4所述的适形转移器件，其中所述聚合物为聚二甲基硅氧烷(PDMS)。
6.根据权利要求2所述的适形转移器件，其中：
7.根据权利要求6所述的适形转移器件，其中第一基体台面和所述第二基体台面具有相同厚度。
8.根据权利要求6所述的适形转移器件，其中所述第一基体...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种适形转移器件，包括：
2.根据权利要求1所述的适形转移器件，其中：
3.根据权利要求2所述的适形转移器件，其中所述第一接触台面和所述第二接触台面由相同材料形成。
4.根据权利要求3所述的适形转移器件，其中所述相同材料包括聚合物。
5.根据权利要求4所述的适形转移器件，其中所述聚合物为聚二甲基硅氧烷(pdms)。
6.根据权利要求2所述的适形转移器件，其中：
7.根据权利要求6所述的适形转移器件，其中第一基体台面和所述第二基体台面具有相同厚度。
8.根据权利要求6所述的适形转移器件，其中所述第一基体台面在与所述基体衬底的正交方向上具有第一厚度，并且所述第二基体台面在所述正交方向上具有第二厚度。
9.根据权利要求6所述的适形转移器件，其中所述第一基体台面直接从所述基体衬底延伸，并且所述第二基体台面直接从所述基体衬底延伸。
10.根据权利要求6所述的适形转移器件，还包括位于所述基体衬底上的本体层，其中所述第一基体台面和所述第二基体台面与所述本体层一体地形成并且从所述本体层延伸。
11.一种微转移印刷方法，包括：
12.根据权利要求11所述的微转移印刷方法，其中使所述供体衬底上的所述第一微型器件阵列与所述第一转移头的第一阵列接触同时使所述供体衬底上的所述第二微型器件阵列与所述第二转移头的第二阵列接触包括将所述第一转移头的第一阵列的第一高度压缩得比所述第二转移头的第二阵列的第二高度多。
【专利技术属性】
技术研发人员：哈鸣菁，K·H·路，P·S·德瑞扎伊，P·T·卡米凯尔，刘思怡，许永昱，S·P·巴图斯特，K·T·黄，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：
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