System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种石英晶片球面研磨装置制造方法及图纸_技高网

一种石英晶片球面研磨装置制造方法及图纸

技术编号:40062951 阅读:4 留言:0更新日期:2024-01-16 22:58
本发明专利技术公开了一种石英晶片球面研磨装置,属于磨削技术领域,其包括机架、上下料系统、循环砂系统和研磨系统;研磨系统包括研磨盘、驱动机构和压针机构;其中压针机构和研磨盘均位于机架的工作平台上,压针机构位于研磨盘的一侧,用于从上方将物料抵压在研磨盘表面;循环砂系统包括循环泵、砂液釜、出液管和进液管;所述研磨盘位于砂液釜中,出液管的出口位于研磨盘的正上方,进液管的进口位于砂液釜中,循环泵连接出液管和进液管为砂液循环提供动力。本发明专利技术实现了石英晶片的球面加工的自动化生产,可批量化生产且可靠性高,减少人工操作存在的加工一致性差、效率低等问题,适合进行大批量生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于磨削,特别是指一种石英晶片自动球面研磨装置。


技术介绍

1、5g基站建设,需要短稳性能优异的恒温晶体振荡器,石英晶片为恒温晶体振荡器的核心组成。石英晶片的球面设计直接影响短稳等重要指标,在生产过程中,球面加工一致性对此性能有着决定性作用。

2、目前,由于石英晶片厚度仅为0.1-0.6mm,无法使用光学领域常用的球面加工手段,行业内普遍采用在研磨盘上进行手工磨削的方式进行球面加工。这造成了加工一致性差、效率低等问题,属于恒温晶体振荡器生产的瓶颈工序。


技术实现思路

1、有鉴于此,本专利技术提出一种石英晶片自动球面研磨装置,该装置实现了石英晶片的球面加工的自动化生产,可批量化生产且可靠性高,减少人工操作存在的加工一致性差、效率低等问题,适合进行大批量生产。

2、为了达到上述目的,本专利技术的技术方案如下:

3、一种石英晶片球面研磨装置,其特征在于,包括机架、上下料系统、循环砂系统和研磨系统;

4、所述研磨系统包括研磨盘、驱动机构和压针机构;其中压针机构和研磨盘均位于机架的工作平台上,压针机构位于研磨盘的一侧,用于从上方将物料抵压在研磨盘表面;

5、所述上下料系统包括xy两轴运动机构、吸盘机构和归位夹手机构;所述xy两轴运动机构位于机架的顶部,吸盘机构和归位夹手机构均连接于xy两轴运动机构的运动末端;其中,吸盘机构用于将物料放置到研磨盘上,归位夹手机构用于将研磨盘上的物料精确调整到对应位置;

6、所述循环砂系统包括循环泵、砂液釜、出液管和进液管;所述研磨盘位于砂液釜中,出液管的出口位于研磨盘的正上方,进液管的进口位于砂液釜中,循环泵连接出液管和进液管为砂液循环提供动力。

7、进一步的,所述xy两轴运动机构主要由x轴运动机构和y轴运动机构组成,x轴运动机构和y轴运动机构均包括导槽、丝杠和与丝杠螺纹连接的滑块;其中x轴丝杠两端通过轴承连接在机架上,与x轴丝杠对应的x轴滑块作为托台承接y轴丝杠的一端,y轴丝杠的另一端通过轴承座以滑动连接的方式约束在机架的x向导轨上;所述吸盘机构和归位夹手连接在y轴滑块上;x轴丝杠和y轴丝杠均通过对应的丝杠电机驱动旋转。

8、进一步的,所述x轴滑块和y轴滑块均约束在对应的导槽中,两导槽相互垂直且分别平行于对应的丝杠。

9、进一步的,所述吸盘机构包括吸嘴、负压组件和吸盘升降气缸;吸嘴和负压组件均位于吸盘升降气缸的动作端;吸盘升降气缸的固定端连接在y轴滑块上;所述归位夹手机构包括夹手、夹手驱动气缸和夹手升降气缸;夹手和夹手驱动气缸均位于夹手升降气缸的动作端,夹手升降气缸的固定端连接在y轴滑块上。

10、进一步的,所述压针机构包括旋转轴、运动架、压针和压针气缸;所述旋转轴以轴承连接的方式平行设于机架的平台上,运动架一端与旋转轴连接,另一端连接压针;所述压针垂直于运动架所在平面;压针气缸驱动运动架俯仰。

11、进一步的,所述砂液釜为一环形容器,驱动机构的输出轴由下而上从环形容器的中心位置穿出并与研磨盘固定连接;驱动机构包括驱动电机、皮带轮和输出轴,皮带轮位于输出轴的底部且驱动电机通过皮带为皮带轮提供动力;所述输出轴和皮带轮通过顶升机构与机架固定连接。

12、进一步的,所述顶升机构包括顶升丝杠、顶升电机、顶升减速器和输出轴支撑架;所述顶升电机和顶升减速器均固定与机架上,丝杠的一端与减速器连接,另一端与机架轴承连接;所述输出轴支撑架与丝杠螺纹连接;所述输出轴与输出轴支撑架轴承连接。

13、进一步的,所述吸嘴和负压组件之间还设有气液分离过滤器,用于分离在上料吸取物料的过程中以及在卸料吸取物料的过程中,吸取到的砂液。

14、进一步的,所述吸盘升降气缸上还设有硅胶刮片,通过xy两轴运动机构的移动将吸嘴未成功吸走的物料清扫至接收网上。

15、进一步的,所述输出轴上还设有搅拌关节;所述搅拌关节为l型,一端与输出轴固定连接,另一端延伸至砂液釜釜底。

16、进一步的,所述吸盘机构设有两组,且第二组吸盘机构的吸嘴位于夹手之间;所述第二组吸盘机构还包括伸缩气缸,伸缩气缸的固定端位于第二吸盘升降气缸上,由第二吸盘升降气缸带动伸缩气缸升降;第二组吸盘机构的吸嘴位于伸缩气缸的活动端;所述伸缩气缸的伸缩方向平行于x轴。

17、本专利技术相比
技术介绍
有如下优点:

18、1、本专利技术提供了一种新型的石英晶片自动球面研磨装置,提高了生产效率。

19、2、通过本专利技术方式进行球面研磨的晶片,球面加工一致性好。

20、3、通过本专利技术方式进行球面研磨的晶片,角度加工一致性好。

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【技术保护点】

1.一种石英晶片球面研磨装置,其特征在于,包括机架、上下料系统、循环砂系统和研磨系统;

2.根据权利要求1所述的一种石英晶片球面研磨装置,其特征在于,所述XY两轴运动机构主要由X轴运动机构和Y轴运动机构组成,X轴运动机构和Y轴运动机构均包括导槽、丝杠和与丝杠螺纹连接的滑块;其中X轴丝杠两端通过轴承连接在机架上,与X轴丝杠对应的X轴滑块作为托台承接Y轴丝杠的一端,Y轴丝杠的另一端通过轴承座以滑动连接的方式约束在机架的X向导轨上;所述吸盘机构和归位夹手连接在Y轴滑块上;X轴丝杠和Y轴丝杠均通过对应的丝杠电机驱动旋转。

3.根据权利要求2所述的一种石英晶片球面研磨装置,其特征在于,所述X轴滑块和Y轴滑块均约束在对应的导槽中,两导槽相互垂直且分别平行于对应的丝杠。

4.根据权利要求1所述的一种石英晶片球面研磨装置,其特征在于,所述吸盘机构包括吸嘴、负压组件和吸盘升降气缸;吸嘴和负压组件均位于吸盘升降气缸的动作端;吸盘升降气缸的固定端连接在Y轴滑块上;所述归位夹手机构包括夹手、夹手驱动气缸和夹手升降气缸;夹手和夹手驱动气缸均位于夹手升降气缸的动作端,夹手升降气缸的固定端连接在Y轴滑块上。

5.根据权利要求1所述的一种石英晶片球面研磨装置,其特征在于,所述压针机构包括旋转轴、运动架、压针和压针气缸;所述旋转轴以轴承连接的方式平行设于机架的平台上,运动架一端与旋转轴连接,另一端连接压针;所述压针垂直于运动架所在平面;压针气缸驱动运动架俯仰。

6.根据权利要求1所述的一种石英晶片球面研磨装置,其特征在于,所述砂液釜为一环形容器,驱动机构的输出轴由下而上从环形容器的中心位置穿出并与研磨盘固定连接;驱动机构包括驱动电机、皮带轮和输出轴,皮带轮位于输出轴的底部且驱动电机通过皮带为皮带轮提供动力;所述输出轴和皮带轮通过顶升机构与机架固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种石英晶片球面研磨装置,其特征在于,所述顶升机构包括顶升丝杠、顶升电机、顶升减速器和输出轴支撑架;所述顶升电机和顶升减速器均固定与机架上,丝杠的一端与减速器连接,另一端与机架轴承连接;所述输出轴支撑架于丝杠螺纹连接;所述输出轴与输出轴支撑架轴承连接,输出轴支撑架与机架滑动连接。

8.根据权利要求4所述的一种石英晶片球面研磨装置,其特征在于,所述吸嘴和负压组件之间还设有气液分离过滤器,用于分离在上料吸取物料的过程中以及在卸料吸取物料的过程中,吸取到的砂液;所述夹手升降气缸上还设有硅胶刮片,通过XY两轴运动机构的移动将吸嘴未成功吸走的物料清扫至接收网上。

9.根据权利要求6所述的一种石英晶片球面研磨装置,其特征在于,所述输出轴上还设有搅拌关节;所述搅拌关节为L型,一端与输出轴固定连接,另一端延伸至砂液釜釜底。

10.根据权利要求4所述的一种石英晶片球面研磨装置,其特征在于,所述吸盘机构设有两组,且第二组吸盘机构的吸嘴位于夹手之间;所述第二组吸盘机构还包括伸缩气缸,伸缩气缸的固定端位于第二吸盘升降气缸上,由第二吸盘升降气缸带动伸缩气缸升降;第二组吸盘机构的吸嘴位于伸缩气缸的活动端;所述伸缩气缸的伸缩方向平行于X轴。

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【技术特征摘要】

1.一种石英晶片球面研磨装置,其特征在于,包括机架、上下料系统、循环砂系统和研磨系统;

2.根据权利要求1所述的一种石英晶片球面研磨装置,其特征在于,所述xy两轴运动机构主要由x轴运动机构和y轴运动机构组成,x轴运动机构和y轴运动机构均包括导槽、丝杠和与丝杠螺纹连接的滑块;其中x轴丝杠两端通过轴承连接在机架上,与x轴丝杠对应的x轴滑块作为托台承接y轴丝杠的一端,y轴丝杠的另一端通过轴承座以滑动连接的方式约束在机架的x向导轨上;所述吸盘机构和归位夹手连接在y轴滑块上;x轴丝杠和y轴丝杠均通过对应的丝杠电机驱动旋转。

3.根据权利要求2所述的一种石英晶片球面研磨装置,其特征在于,所述x轴滑块和y轴滑块均约束在对应的导槽中,两导槽相互垂直且分别平行于对应的丝杠。

4.根据权利要求1所述的一种石英晶片球面研磨装置,其特征在于,所述吸盘机构包括吸嘴、负压组件和吸盘升降气缸;吸嘴和负压组件均位于吸盘升降气缸的动作端;吸盘升降气缸的固定端连接在y轴滑块上;所述归位夹手机构包括夹手、夹手驱动气缸和夹手升降气缸;夹手和夹手驱动气缸均位于夹手升降气缸的动作端,夹手升降气缸的固定端连接在y轴滑块上。

5.根据权利要求1所述的一种石英晶片球面研磨装置,其特征在于,所述压针机构包括旋转轴、运动架、压针和压针气缸;所述旋转轴以轴承连接的方式平行设于机架的平台上,运动架一端与旋转轴连接,另一端连接压针;所述压针垂直于运动架所在平面;压针气缸驱动运动架俯仰。

6.根据权利要求1所述的一种石英晶片球面研磨...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕松魏鹏权永峰聂祎孙永乐刘凯韩川川徐晶杨毅张玲鲜张晓丽李雪梅李磊王盼许静陈丽丽赵效阳赵明吴婷婷
申请(专利权)人:河北远东通信系统工程有限公司
类型:发明
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