【技术实现步骤摘要】
一、:本专利技术属于金属材料,具体涉及一种钼钨合金的制备方法。
技术介绍
0、二、
技术介绍
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1、难熔金属钼由于熔点高、导电导热性能好、热膨胀系数低等优点被广泛用于平板显示等领域的扩散阻挡层材料。但纯钼的附着力比较差,在使用过程中易发生翘曲变形甚至脱落现象,严重影响显示器件的使用寿命。向钼中添加5%以上的钨形成钼钨合金,可以有效改善纯钼扩散阻挡层存在的问题。
2、钼合金的制备主要有两种方法:熔炼法和粉末冶金法。熔炼法制备的钼合金具有较高的致密度,但晶粒比较粗大,且易产生偏析,熔炼制备钼合金能耗也比较高。因此,钼合金的制备一般选用粉末冶金法。蔡立辉等在2100℃、氢气气氛烧结,制备出了致密度为93.8%的mo-50w合金(中国钼业,2022,46:57-61);姚力军等通过热等静压法制备出全致密钼钨合金(一种高密度钼钨合金材料及其制备方法,cn202211136848.8)。但是,无压烧结工艺制备的钼钨合金致密度较低,热等静压工艺制备钼钨合金存在设备昂贵、工艺复杂等问题。热压烧结是在烧结过程中单向施加额外压力的烧结
...【技术保护点】
1.一种钼钨合金的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的钼钨合金的制备方法,其特征在于:步骤a中所述钼粉的纯度为99.9~99.999%,粒度为1~15μm;所述钨粉的纯度为99.9~99.999%,粒度为1~15μm。
3.根据权利要求1所述的钼钨合金的制备方法,其特征在于:步骤b中所述冷等静压成型的压力为100~300MPa。
4.根据权利要求1所述的钼钨合金的制备方法,其特征在于:步骤b中所述无压烧结的温度为1500~2000℃、保温时间为0.5~6h。
【技术特征摘要】
1.一种钼钨合金的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的钼钨合金的制备方法,其特征在于:步骤a中所述钼粉的纯度为99.9~99.999%,粒度为1~15μm;所述钨粉的纯度为99.9~99.999%,粒度为1~15μm。...
【专利技术属性】
技术研发人员:王成铎,丁鹏展,宋昊,吴小超,杨凯军,李庆奎,何季麟,
申请(专利权)人:郑州大学,
类型:发明
国别省市:
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