电路基板用树脂膜的剥离剂和电路基板的制造方法技术

技术编号：40056050 阅读：12 留言：0更新日期：2024-01-16 21:57

本发明专利技术提供一种电路基板用树脂膜的剥离剂，其能够在短时间内剥离电路基板上形成的树脂膜，将树脂膜进行细分化的性能高，并且对环境的负荷低。本发明专利技术的一个实施方式涉及一种电路基板用树脂膜的剥离剂，其含有式(1)表示的化合物(成分(A))和碳原子数为1以上且6以下并且分子量为30以上且120以下的脂肪族醇(成分(B))，所述剥离剂的pH为13.0以上且小于14.0，成分(A)的含量为0.1质量％以上且5质量％以下，成分(B)的含量为5质量％以上且40质量％以下。R1‑O‑(A1O)a‑H···式(1)(式(1)中，R1表示碳原子数为6以上且10以下的支链烷基，A1O表示碳原子数为2以上且3以下的氧化烯基，氧化烯基的平均加成摩尔数a为2以上且15以下的数)。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种电路基板用树脂膜的剥离剂和电路基板的制造方法。

技术介绍

1、近年来，在电子信息设备领域中，用于使电子设备的小型化和轻量化或者应对大容量通信成为可能的技术进化不断发展。为了使这些技术进化成为可能，正在追求电子电路部件的高精度化。电子电路部件通过使用感光性树脂的曝光图案化来形成。进一步，为了应对电子电路部件的高精度化，要求上述感光性树脂提高光反应性和固化后的强度以便使精细的曝光图案化成为可能。另一方面，还要求上述感光性树脂在曝光图案化的处理后能够容易地从基板剥离而除去。然而，难以兼顾固化后更强的强度与曝光图案化处理后从基板的高剥离性。

2、此外，以往，上述感光性树脂从基板的剥离除去使用含有氢氧化季铵等胺化合物的剥离剂，但含有胺化合物的剥离剂存在毒性强而且对环境的负荷高这样的问题。因此，需要开发一种通过替代的碱性剥离剂来提高感光性树脂的剥离性的方法。

3、例如，专利文献1中记载了一种含有表面活性剂、防蚀材料和水溶性有机溶剂的水系的光致抗蚀剂(感光性树脂)用剥离液，其是在形成有含有铝或银等的导电性金属膜的基板上涂布的光致抗蚀剂的剥离剂。

4、此外，专利文献2中记载了一种含有无机碱、多元醇和其他有机溶剂的水系的树脂掩模剥离用清洗剂组合物。

5、此外，专利文献3中记载了一种含有无机碱和具有乙烯氧基的表面活性剂的树脂掩模剥离用清洗剂组合物。

6、现有技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：日本特开2008-58624号公报

9、

10、专利文献3：日本特开2019-105670号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、然而，根据本专利技术人的见解，上述替代的剥离剂存在由于作为胺化合物特长的感光性树脂膜等树脂膜的细分化性能不充分等而难以充分除去树脂膜的残渣这样的问题。

3、例如，专利文献1中记载的剥离剂对于树脂膜的剥离性不充分，树脂膜的残渣有时残留在电路基板上。此外，专利文献2中记载的清洗剂组合物的有效成分对树脂膜的渗透性不足，出现由树脂膜的细分化性能不充分引起的剥离性的不足，树脂膜的残渣仍有时残留在电路基板上。此外，关于专利文献3中记载的清洗剂组合物，虽然其有效成分对树脂膜的渗透性提高，但存在树脂膜的剥离性依然不充分，为了充分剥离树脂膜而需要长时间的处理，导致生产性下降这样的问题。

4、本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种电路基板用树脂膜的剥离剂、电路基板的制造方法和使用该剥离剂的电路基板的制造方法，所述剥离剂能够在短时间内剥离电路基板上形成的树脂膜，通过将树脂膜进行细分化，减少电路基板上的残渣的性能高，并且对环境的负荷低。

5、解决问题的方案

6、用于解决上述问题的本专利技术的一个实施方式的电路基板用树脂膜的剥离剂含有式(1)表示的化合物(成分(a))和碳原子数为1以上且6以下并且分子量为30以上且120以下的脂肪族醇(成分(b))，所述剥离剂的ph为13.0以上且小于14.0，相对于所述剥离剂的总质量，所述成分(a)的含量为0.1质量％以上且5质量％以下，所述成分(b)的含量为5质量％以上且40质量％以下。

7、r1-o-(a1o)a-h···式(1)

8、(式(1)中，r1表示碳原子数为6以上且10以下的支链烷基，a1o表示碳原子数为2以上且3以下的氧化烯基，所述氧化烯基的平均加成摩尔数a为2以上且15以下的数。)

9、用于解决上述问题的本专利技术的其他实施方式的电路基板的制造方法具备：准备在至少一个面上形成有树脂膜的电路基板的工序；和使所述剥离剂与所述树脂膜接触的工序。

10、专利技术效果

11、根据本专利技术，可提供一种电路基板用树脂膜的剥离剂、电路基板的制造方法和使用该剥离剂的电路基板的制造方法，所述剥离剂能够在短时间内剥离电路基板上形成的树脂膜，通过将树脂膜进行细分化来减少电路基板上的残渣的性能高，并且对环境的负荷低。

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【技术保护点】

1.一种电路基板用树脂膜的剥离剂，其含有式(1)表示的化合物即成分(A)和碳原子数为1以上且6以下并且分子量为30以上且120以下的脂肪族醇即成分(B)，所述电路基板用树脂膜的剥离剂的特征在于，

2.根据权利要求1所述的电路基板用树脂膜的剥离剂，其进一步含有防锈剂即成分(C)，相对于所述剥离剂的总质量，所述成分(C)的含量为0.5质量％以上且2质量％以下。

3.根据权利要求2所述的电路基板用树脂膜的剥离剂，其中，所述防锈剂为式(2)表示的化合物，

4.一种电路基板的制造方法，其特征在于，具备：

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电路基板用树脂膜的剥离剂，其含有式(1)表示的化合物即成分(a)和碳原子数为1以上且6以下并且分子量为30以上且120以下的脂肪族醇即成分(b)，所述电路基板用树脂膜的剥离剂的特征在于，

2.根据权利要求1所述的电路基板用树脂膜的剥离剂，其进一步含...

【专利技术属性】
技术研发人员：江冢博纪，藤田博也，
申请(专利权)人：日油株式会社，
类型：发明
国别省市：

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