【技术实现步骤摘要】
本技术涉及包装塑料结构，具体涉及一种耐磨流延型聚酯高分子包装塑料结构。
技术介绍
1、随着我国国民经济的持续稳定增长和生产技术的不断创新发展，产品，尤其是电子元件生产及包装的前后道各工序对生产环境提出了更高要求，目前电子元件包装塑料结构多为聚酯薄膜。
2、专利授权公告号为cn217346999u的技术公开了一种无菌耐热高分子包装膜，包装膜本体，所述包装膜本体包括耐热层、保温层、抗菌层、隔热层和磨砂层，所述耐热层粘结在保温层的一侧，所述保温层粘结在抗菌层的一侧，所述抗菌层粘结在隔热层的一侧，所述隔热层粘结在磨砂层的一侧，所述包装膜本体的一侧等距开设有多个撕孔，所述包装膜本体的两侧开设有撕口，且两个撕口与多个撕孔位于同一条直线上，包装膜本体分别有耐热层、保温层、抗菌层、隔热层和磨砂层组成，从而实现了包装膜的多种功能，提升了包装膜的使用效果。
3、上述专利在使用时，通过设置耐热层、保温层、抗菌层、隔热层和磨砂层，可以提高包装膜的使用效果，但是在用于电子元件时，容易产生静电，从而会损伤电子元件，使用效果较差。
技术实现思路
1、本技术提供了一种耐磨流延型聚酯高分子包装塑料结构，旨在解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种耐磨流延型聚酯高分子包装塑料结构，包括两个塑料主体，两个所述塑料主体上均设有连接组件，两个所述塑料主体均包括耐磨层、多个防静电层以及韧性层，多个所述防静电层顶端分别与两个耐磨层粘
4、进一步地，所述耐磨层为聚酯高分子薄膜材质构件，多个所述防静电层均为双向拉伸聚丙烯薄膜材质构件，所述韧性层为聚乙烯薄膜材质构件。
5、进一步地，两个所述第一连接条上均粘接有颗粒层，两个所述第二连接条上均粘接有胶层，两个所述胶层上均吸附有挡条。
6、可以看出，上述技术方案中，撕开挡条并将胶层粘附在颗粒层上，从而使得两个塑料主体相锁定，两个塑料主体分离后依旧可以连接。
7、进一步地，两个所述韧性层底端均粘接有接触层，两个所述接触层上均开设有多个网孔。
8、可以看出，上述技术方案中，通过设置接触层，接触层上开设有多个网孔，可以减少与接触物品之间的表面摩擦力。
9、进一步地，所述耐磨层与防静电层之间粘接有第一加强条，所述第一加强条前后两侧均粘接有多个第二加强条。
10、可以看出，上述技术方案中，通过设置第一加强条以及多个第二加强条，可以提高塑料主体的整体强度。
11、进一步地，两个所述第一加强条顶端以及底端均粘接有第三加强条，两个所述第三加强条相背的一侧分别延伸入耐磨层以及韧性层内部。
12、可以看出，上述技术方案中，通过设置两个第三加强条，可以提高耐磨层、多个防静电层以及韧性层之间的牢固性。
13、本技术具有如下优点：
14、1、本技术通过设置耐磨层，聚酯高分子薄膜具有较好的耐磨性能，可以有效抵抗刮擦和摩擦力，使包装更加耐用并保护包装内物品不受损，通过设置多个防静电层，双向拉伸聚丙烯薄膜，具有高效的防静电性能和良好的透明度，通过设置韧性层，聚乙烯薄膜具有较高的韧性，不易发生断裂，结构简单，耐磨、防静电，使用效果好；
15、2、本技术通过撕开第一连接条与第二连接条，从而使得两个塑料主体相分离，防止塑料主体撕断时，出现不整齐的情况，挡条对胶层进行保护，撕开挡条并将胶层粘附在颗粒层上，从而使得两个塑料主体相锁定，两个塑料主体分离后依旧可以连接，适用范围广。
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1.一种耐磨流延型聚酯高分子包装塑料结构，包括两个塑料主体(1)，两个所述塑料主体(1)上均设有连接组件(2)，其特征在于：两个所述塑料主体(1)均包括耐磨层(101)、多个防静电层(102)以及韧性层(103)，多个所述防静电层(102)顶端分别与两个耐磨层(101)粘接，多个所述防静电层(102)底端分别与两个韧性层(103)粘接，两个所述连接组件(2)均包括第一连接条(201)与第二连接条(202)，且其中一个第一连接条(201)与其中一个第二连接条(202)固定连接。
2.如权利要求1所述的一种耐磨流延型聚酯高分子包装塑料结构，其特征在于：所述耐磨层(101)为聚酯高分子薄膜材质构件。
3.如权利要求1所述的一种耐磨流延型聚酯高分子包装塑料结构，其特征在于：多个所述防静电层(102)均为双向拉伸聚丙烯薄膜材质构件。
4.如权利要求1所述的一种耐磨流延型聚酯高分子包装塑料结构，其特征在于：所述韧性层(103)为聚乙烯薄膜材质构件。
5.如权利要求1所述的一种耐磨流延型聚酯高分子包装塑料结构，其特征在于：两个所述第一连接条(20
6.如权利要求1所述的一种耐磨流延型聚酯高分子包装塑料结构，其特征在于：两个所述韧性层(103)底端均粘接有接触层(3)，两个所述接触层(3)上均开设有多个网孔(7)。
7.如权利要求1所述的一种耐磨流延型聚酯高分子包装塑料结构，其特征在于：所述耐磨层(101)与防静电层(102)之间粘接有第一加强条(4)，所述第一加强条(4)前后两侧均粘接有多个第二加强条(5)。
8.如权利要求7所述的一种耐磨流延型聚酯高分子包装塑料结构，其特征在于：两个所述第一加强条(4)顶端以及底端均粘接有第三加强条(6)，两个所述第三加强条(6)相背的一侧分别延伸入耐磨层(101)以及韧性层(103)内部。
...【技术特征摘要】
1.一种耐磨流延型聚酯高分子包装塑料结构，包括两个塑料主体(1)，两个所述塑料主体(1)上均设有连接组件(2)，其特征在于：两个所述塑料主体(1)均包括耐磨层(101)、多个防静电层(102)以及韧性层(103)，多个所述防静电层(102)顶端分别与两个耐磨层(101)粘接，多个所述防静电层(102)底端分别与两个韧性层(103)粘接，两个所述连接组件(2)均包括第一连接条(201)与第二连接条(202)，且其中一个第一连接条(201)与其中一个第二连接条(202)固定连接。
2.如权利要求1所述的一种耐磨流延型聚酯高分子包装塑料结构，其特征在于：所述耐磨层(101)为聚酯高分子薄膜材质构件。
3.如权利要求1所述的一种耐磨流延型聚酯高分子包装塑料结构，其特征在于：多个所述防静电层(102)均为双向拉伸聚丙烯薄膜材质构件。
4.如权利要求1所述的一种耐磨流延型聚酯高分子包装塑料结构，其特征在于：所述韧性层(103)为聚乙烯薄膜材质...
【专利技术属性】
技术研发人员：李振宇，吉芳芳，
申请(专利权)人：珠海市天美事科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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