【技术实现步骤摘要】
本技术涉及颗粒硅表面粉尘去除,具体为一种颗粒硅表面粉尘去除装置。
技术介绍
1、颗粒硅是一种在流态化床内进行化学气相沉积制成的,平均粒径为1-2mm左右的颗粒状多晶硅,颗粒硅的研发历史比较悠久,早在上世纪五十年代就有学者提出了通过化学气相沉积的原理来制备多晶硅,随后在此基础上不断改进,形成了目前的工艺;颗粒硅在存放时,自身静电导致粉尘的吸附从而会使得后续使用过程中,颗粒硅的利用效率不高。
2、针对上述问题,专利技术人提出一种颗粒硅表面粉尘去除装置用于解决上述问题。
技术实现思路
1、为了解决对颗粒硅表面粉尘与颗粒硅分离的问题;本技术的目的在于提供一种颗粒硅表面粉尘去除装置。
2、为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种颗粒硅表面粉尘去除装置,包括第一箱体和第二箱体,所述第一箱体和第二箱体呈对称分布,所述第一箱体上表面贯穿开设有进料口,所述第一箱体和第二箱体间上下活动插设有移动框,所述移动框内部位于第一箱体和第二箱体间活动插设有放置板,所述放置板上安装设有滤径
...【技术保护点】
1.一种颗粒硅表面粉尘去除装置,包括第一箱体(1)和第二箱体(11),其特征在于:所述第一箱体(1)和第二箱体(11)呈对称分布,所述第一箱体(1)上表面贯穿开设有进料口(12),所述第一箱体(1)和第二箱体(11)间上下活动插设有移动框(13),所述移动框(13)内部位于第一箱体(1)和第二箱体(11)间活动插设有放置板(14),所述放置板(14)上安装设有滤径小于颗粒硅的滤网(15),所述第二箱体(11)内面向放置板(14)设有呈矩形的外壳(16),所述外壳(16)内安装设有等离子风机(17),所述等离子风机(17)下方设有导线(171)且导线(171)贯穿第二箱
...【技术特征摘要】
1.一种颗粒硅表面粉尘去除装置,包括第一箱体(1)和第二箱体(11),其特征在于:所述第一箱体(1)和第二箱体(11)呈对称分布,所述第一箱体(1)上表面贯穿开设有进料口(12),所述第一箱体(1)和第二箱体(11)间上下活动插设有移动框(13),所述移动框(13)内部位于第一箱体(1)和第二箱体(11)间活动插设有放置板(14),所述放置板(14)上安装设有滤径小于颗粒硅的滤网(15),所述第二箱体(11)内面向放置板(14)设有呈矩形的外壳(16),所述外壳(16)内安装设有等离子风机(17),所述等离子风机(17)下方设有导线(171)且导线(171)贯穿第二箱体(11),所述外壳(16)下表面设有移动板(18),所述外壳(16)同移动板(18)间通过固定块连接,所述移动板(18)两端共同开设有活动槽(19),所述活动槽(19)其中一端活动插设有推杆(20),所述推杆(20)下端固定设有平行与移动板(18)的转板(21),所述转板(21)远离推杆(20)一端设有转轴(22),所述转轴(22)下端贯穿第二箱体(11),所述移动框(13)外壁远离放置板(14)贯穿的一侧设有震动机构,所述第二箱体(11)表面一侧上端安装设有吸风机(121)。
2.如权利要求1所述的一种颗粒硅表面粉尘去除装置,其特征在于,所述转轴(22)下端贯穿第二箱体(11)且连接设有电机(23)。
3.如权利要求2所述的一种颗粒硅表面粉尘去除装置,其特征在于,所述第二箱体(11)下表面靠近电机(23)固定设有呈u型的支架(24),所述电机(23)固定摆放在支架(24)上。
4.如权利要求1所述的一种颗粒硅表面粉尘去...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋立民,陈琛,常露露,徐凯建,
申请(专利权)人:江苏中能硅业科技发展有限公司,
类型:新型
国别省市:
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