【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开总体上涉及跳线芯片部件，更具体地，涉及用于安装在印刷电路板上的跳线芯片部件。
技术介绍
1、专利文献1公开了一种跳线芯片(部件)。该跳线芯片包括绝缘基部、形成在绝缘基部上表面的导体、以及保护涂层，保护涂层覆盖导体除两端区域以外的全部区域。该跳线芯片还包括一对上表面电极，该对上表面电极形成为覆盖导体的未被保护涂层覆盖的端部区域，并且设置为部分地覆盖导体。专利文献1描述了通过设置由含有钯的材料制成的上表面电极，即使硫化气氛通过保护涂层和镀层之间的边界进入跳线芯片，也可以防止导体被硫化。
2、引用列表
3、专利文献
4、专利文献1：jp 2007-188971 a
技术实现思路
1、同时，跳线芯片部件优选地进一步降低其电阻值，从而即使在流过大量电流的电流路径上也易于安装。
2、鉴于上述背景，因此本公开的目的是提供一种可以降低其电阻值的跳线芯片部件。
3、根据本公开一个方面的跳线芯片部件设计为安装在印刷电路板上。该跳线芯片部件包括基部、导体和端面电极。基部具有电绝缘特性。导体设置在基部的下表面上，以从下表面的第一端延伸到下表面的面向第一端的第二端。下表面面向印刷电路板。端面电极至少设置在基部的侧表面上，并布置为与导体电连接。跳线芯片部件具有面向印刷电路板的一个表面，该一个表面是平坦表面。
4、根据本公开另一个方面的跳线芯片部件设计为安装在印刷电路板上。该跳线芯片部件包括基部、导体、端面电极和台阶设置电极。基部具有
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于安装在印刷电路板上的跳线芯片部件，所述跳线芯片部件包括：
2.一种用于安装在印刷电路板上的跳线芯片部件，所述跳线芯片部件包括：
3.根据权利要求1或2所述的跳线芯片部件，还包括铜镀层，所述铜镀层设置为至少部分地覆盖所述导体。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的跳线芯片部件，还包括上表面电极，所述上表面电极设置在所述基部的上表面的至少一部分上，所述上表面与所述下表面相对。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的跳线芯片部件，还包括保护涂层，所述保护涂层覆盖所述基部的上表面的至少一部分，所述上表面与所述下表面相对。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于安装在印刷电路板上的跳线芯片部件，所述跳线芯片部件包括：
2.一种用于安装在印刷电路板上的跳线芯片部件，所述跳线芯片部件包括：
3.根据权利要求1或2所述的跳线芯片部件，还包括铜镀层，所述铜镀层设置为至少部分地覆盖所述导体。
4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：中山祥吾，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：
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