【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种半导体工艺设备及其校准装置。
技术介绍
1、半导体工艺设备通常包括传输模块(transfer module，简称tm)和工艺模块(process module，简称pm)，工艺腔室中卡盘起到支撑加热晶圆作用，晶圆在卡盘上的位置会影响到最终工艺结果，因此如何保证机械臂将晶圆传输到腔室卡盘中间位置就显得极其重要。大气tm的技术方案是在机械臂取片前对晶圆进行校准，考虑到加工效率和成本，目前常用的校准晶圆方案是夹持式对准器，现有夹持式对准器方案中存在晶圆夹持不同步问题等问题，这会导致晶圆工艺结果出现异常，甚至是工艺结果不合格。
2、因此，如何提高工艺的成品率是本领域技术人员急需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体工艺设备及其校准装置，其通过驱动机构带动各个推动机构移动，提高了夹持同步率，降低了工艺结果出现异常的风险。
2、为实现本申请的目的而提供一种校准装置，用于半导体工艺设备，以校准晶圆的位置，包括推动机构以及驱动机构，其中，
3、所述推动机构的数量为两个以上，所述推动机构包括抵推部，所述抵推部能够由其初始位置移动至其校准位置，并在移动过程中推动所述晶圆移动，以校准所述晶圆；
4、所述驱动机构与各个所述推动机构均相连，用于带动所述抵推部由其初始位置同步移动至其校准位置。
5、在一些实施例中，两个以上的所述推动机构中至少两个所
6、所述驱动机构包括驱动部和传动组件，所述传动组件用于带动各个所述推动机构的所述抵推部沿其移动方向移动。
7、在一些实施例中，还包括限位机构，所述推动机构与所述限位机构可移动地连接，所述限位机构用于限制所述推动机构的移动方向；
8、所述传动组件为推杆，所述推杆设有第一条形孔，所述第一条形孔的数量与所述推动机构的数量相等，所述推动机构还包括与所述抵推部相连的连接部，所述连接部部分穿设于其对应的所述第一条形孔中，所述第一条形孔的延伸方向与所述抵推部的移动方向之间存在预设夹角；
9、所述驱动部与所述推杆相连，用于带动所述推杆移动，所述第一条形孔在所述推杆移动时，带动所述推动机构移动。
10、在一些实施例中，还包括多个用于支撑所述晶圆的支撑座，所述支撑座具有用于支撑所述晶圆的支撑面；
11、所述支撑座包括第一支撑座，所述第一支撑座用作所述限位机构，所述抵推部部分突出于所述支撑面。
12、在一些实施例中，还包括位于所述驱动机构的驱动方向上的限位部，所述支撑座还包括第二支撑座，所述第二支撑座设有用于对所述晶圆进行限位的限位柱，所述限位部用于限制所述推杆的行程，以使所述推杆与所述限位部贴合时，所述限位柱与所述晶圆间具有预设间隙。
13、在一些实施例中，所述连接部为连杆，所述抵推部为立柱，所述推动机构还包括滑台组件，其中，
14、所述滑台组件可移动地安装于所述第一支撑座中，所述滑台组件的两端分别与所述立柱和所述连杆相连；
15、所述连杆穿设于所述第一条形孔中，用于承受所述推杆的推力；
16、所述立柱部分突出于所述支撑面，用于推动所述晶圆移动。
17、在一些实施例中，所述第一支撑座包括基座和支撑部，所述基座用于与所述安装板固定连接，所述支撑部固定于所述基座的上方，所述支撑部的顶面为所述支撑面；
18、所述基座和所述安装板之间设有安装槽，所述滑台组件设置于所述安装槽中，所述支撑部具有第二条形孔，所述第二条形孔沿所述立柱的移动方向延伸，所述立柱穿设于所述第二条形孔中。
19、在一些实施例中，所述安装槽中设有限位销，所述限位销用于限制所述滑台组件的移动行程。
20、在一些实施例中，所述限位柱的直径由下向上逐渐缩小。
21、在一些实施例中，所述预设间隙的宽度为0.1mm至1mm。
22、在一些实施例中，还包括用于检测晶圆的检测机构，所述驱动部用于在所述检测机构检测到晶圆后推动所述推动机构，以校准晶圆的位置。
23、本申请还提供了一种半导体工艺设备，包括前端腔室、工艺腔室、传输腔室以及上述任意一种所述的校准装置，所述校准装置设置在传输腔室中，用于校准晶圆的位置。
24、本申请具有以下有益效果：
25、本申请提供的校准装置，用于校准晶圆的位置，包括推动机构以及驱动机构，其中，推动机构的数量为两个以上，推动机构包括抵推部，抵推部能够由初始位置移动至校准位置，并在移动过程中推动晶圆移动，以校准晶圆；驱动机构与各个推动机构均相连，用于带动抵推部由其初始位置同步移动至其校准位置。
26、校准过程中，驱动机构动作，同时推动两个以上的推动机构移动，进而通过推动机构的抵推部推动晶圆移动至校准位置。两个以上的推动机构在同一个驱动机构的带动下动作，动作的同步率更高，避免了推动机构动作部同步造成的晶圆位置偏差，提高晶圆位置校准的准确率，进而提高工艺的成品率。
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1.一种校准装置，用于半导体工艺设备，以校准晶圆的位置，其特征在于，包括推动机构以及驱动机构，其中，
2.根据权利要求1所述的校准装置，其特征在于，两个以上的所述推动机构中至少两个所述抵推部的移动方向之间具有夹角，所述移动方向为由所述抵推部的所述初始位置至所述校准位置的方向；
3.根据权利要求2所述的校准装置，其特征在于，还包括限位机构，所述推动机构与所述限位机构可移动地连接，所述限位机构用于限制所述推动机构的移动方向；
4.根据权利要求3所述的校准装置，其特征在于，还包括多个用于支撑所述晶圆的支撑座，所述支撑座具有用于支撑所述晶圆的支撑面；
5.根据权利要求4所述的校准装置，其特征在于，还包括位于所述驱动机构的驱动方向上的限位部，所述支撑座还包括第二支撑座，所述第二支撑座设有用于对所述晶圆进行限位的限位柱，所述限位部用于限制所述推杆的行程，以使所述推杆与所述限位部贴合时，所述限位柱与所述晶圆间具有预设间隙。
6.根据权利要求4所述的校准装置，其特征在于，所述连接部为连杆，所述抵推部为立柱，所述推动机构还包括滑台组件，其
7.根据权利要求6所述的校准装置，其特征在于，所述第一支撑座包括基座和支撑部，所述基座用于与所述安装板固定连接，所述支撑部固定于所述基座的上方，所述支撑部的顶面为所述支撑面；
8.根据权利要求7所述的校准装置，其特征在于，所述安装槽中设有限位销，所述限位销用于限制所述滑台组件的移动行程。
9.根据权利要求5所述的校准装置，其特征在于，所述限位柱的直径由下向上逐渐缩小。
10.根据权利要求5所述的校准装置，其特征在于，所述预设间隙的宽度为0.1mm至1mm。
11.根据权利要求1至10任意一项所述的校准装置，其特征在于，还包括用于检测晶圆的检测机构，所述驱动部用于在所述检测机构检测到晶圆后推动所述推动机构，以校准晶圆的位置。
12.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括前端腔室、工艺腔室、传输腔室以及权利要求1至11任意一项所述的校准装置，所述校准装置设置在传输腔室中，用于校准晶圆的位置。
...【技术特征摘要】
1.一种校准装置，用于半导体工艺设备，以校准晶圆的位置，其特征在于，包括推动机构以及驱动机构，其中，
2.根据权利要求1所述的校准装置，其特征在于，两个以上的所述推动机构中至少两个所述抵推部的移动方向之间具有夹角，所述移动方向为由所述抵推部的所述初始位置至所述校准位置的方向；
3.根据权利要求2所述的校准装置，其特征在于，还包括限位机构，所述推动机构与所述限位机构可移动地连接，所述限位机构用于限制所述推动机构的移动方向；
4.根据权利要求3所述的校准装置，其特征在于，还包括多个用于支撑所述晶圆的支撑座，所述支撑座具有用于支撑所述晶圆的支撑面；
5.根据权利要求4所述的校准装置，其特征在于，还包括位于所述驱动机构的驱动方向上的限位部，所述支撑座还包括第二支撑座，所述第二支撑座设有用于对所述晶圆进行限位的限位柱，所述限位部用于限制所述推杆的行程，以使所述推杆与所述限位部贴合时，所述限位柱与所述晶圆间具有预设间隙。
6.根据权利要求4所述的校准装置，其特征在于，所述连...
【专利技术属性】
技术研发人员：方纪昊，柳朋亮，李雪，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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