软磁合金元件的制备方法、软磁合金元件及其应用技术

技术编号:40045842 阅读:24 留言:0更新日期:2024-01-16 20:26
本发明专利技术提供一种软磁合金元件的制备方法、软磁合金元件及其应用。软磁合金元件的制备方法包括如下步骤:S1、制备预合金粉末,将合金型材或多种金属单体材料高温融化,高压下喷雾形成颗粒,筛分出直径为5~10μm的颗粒,所述颗粒中为混合金属;S2、喂料,将步骤S1制得的预合金粉末与粘结剂混合,所述粘结剂主体成分为共聚甲醛;S3、注射成形;S4、脱脂,采用催化剂脱脂法,所述催化剂为草酸;S5、烧结;S6、再加工,包括热处理和氢化处理。本发明专利技术的技术方案解决了现有粉末注射成形技术中,混合粉末注射成形的产品磁性能不能满足高磁性能要求的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于软磁材料,具体涉及软磁合金元件的制备方法、软磁合金元件及其应用


技术介绍

1、软磁材料在工业中的应用始于19世纪末。随着电力工及电讯技术的兴起,开始使用低碳钢制造电机和变压器,在电话线路中的电感线圈的磁芯中使用了细小的铁粉、氧化铁、细铁丝等到20世纪初,研制出了硅钢片代替低碳钢,提高了变压器的效率,降低了损耗。直至现在硅钢片在电力工业用软磁材料中仍居首位。到20年代,无线电技术的兴起,促进了高导磁材料的发展,出现了坡莫合金及坡莫合金磁粉芯等。从40年代到60年代,是科学技术飞速发展的时期,雷达、电视广播、集成电路的专利技术等,对软磁材料的要求也更高,生产出了软磁合金薄带及软磁铁氧体材料,进入70年代,随着电讯、自动控制、计算机等行业的发展研制出了磁头用软磁合金,除了传统的晶态软磁合金外,又兴起了另一类材料-非晶态软磁合金。

2、软磁材料属于磁性材料,其主要特点是易于磁化和退磁。在外加磁场的作用下,内部的磁矩可以迅速地与外场对齐,当外场消失后,内部的磁矩又可以迅速地回到原始状态,即失去磁性。这种特性使得软磁材料在许多电子设备中有着本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.软磁合金元件的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的软磁合金元件的制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述金属单体包括质量百分比为48~51%的铁和质量百分比为49~50.5%的镍。

3.根据权利要求1所述的软磁合金元件的制备方法,其特征在于,步骤S2中,预合金粉末所占体积为60~70%。

4.根据权利要求1所述的软磁合金元件的制备方法,其特征在于,步骤S3中,注射温度为170~210℃,注射压力为120~140MPa,注射成形时,模腔温度在160~200℃之间;成形后,在模腔温度为80~120℃时脱模。</p>

5.根据...

【技术特征摘要】

1.软磁合金元件的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的软磁合金元件的制备方法,其特征在于,步骤s1中,所述金属单体包括质量百分比为48~51%的铁和质量百分比为49~50.5%的镍。

3.根据权利要求1所述的软磁合金元件的制备方法,其特征在于,步骤s2中,预合金粉末所占体积为60~70%。

4.根据权利要求1所述的软磁合金元件的制备方法,其特征在于,步骤s3中,注射温度为170~210℃,注射压力为120~140mpa,注射成形时,模腔温度在160~200℃之间;成形后,在模腔温度为80~120℃时脱模。

5.根据权利要求1所述的软磁合金元件的制备方法,其特征在于,步骤s4中,所述脱脂温度为130℃,时间为20小时。

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【专利技术属性】
技术研发人员:冯丽华宋孝臣路明洪胡楠石东明王伟琪赵雪
申请(专利权)人:北京机床所精密机电有限公司
类型:发明
国别省市:

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