一种注塑封装的LED灯珠制造技术

技术编号:40045773 阅读:4 留言:0更新日期:2024-01-16 20:25
本技术公开了一种注塑封装的LED灯珠,涉及LED灯珠技术领域。本技术包括可透光的外壳、基板、太阳能板和调节器,太阳能板连接有太阳能电池,太阳能电池通过导线电性连接调节器,调节器下端连接一对电引出线,调节器可调节输入基板的电流来源,电引出线接触电源时,调节器开始工作,此时太阳能电池中输出电流和电引出线接触输出电流一起流入调节器,调节器将两股电流汇为一股电流,输入基板,LED灯珠开始工作。本技术通过设置带有太阳能板的LED灯珠,太阳能板通过将光能转化为电能,为LED灯珠照明提供部分能源,从而减少了能源损耗。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于led灯珠,特别是涉及一种注塑封装的led灯珠。


技术介绍

1、led灯珠是由p型半导体和n型半导体构成的pn结,具有单向导电性,在适当的电压和电流作用下,能够发出光线。在使用中,通常需要将led芯片封装在外壳中,以保护芯片同时达到散热和发光效果。这个过程也被称为led封装。

2、led封装是指将led芯片与连接线等必要部件一起安装到预先设计好的外壳内,并加上密封材料,使其具有一定的环境适应能力,避免外部环境对led器件的影响,led封装技术主要包括银浆黏合、无机粘合、注塑成型、球泡封装、平面封装等多种方式。其中,注塑封装是目前主流的封装工艺,它利用模具将led芯片固定在底座上,然后通过注塑机注入封装材料,并经过冷却、脱模等工序生产出led灯珠。

3、led灯珠是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。目前led灯能源供应方式多为电能,能源供应方式单一。因此,我们结合现有技术,设计了一种可使用辅助光能能源的注塑封装的led灯珠用来解决上述的问题。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种注塑封装的led灯珠,解决现有的led灯珠能源来源单一的问题。

2、为解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的:本技术为一种注塑封装的led灯珠,包括基板、外壳和太阳能板,优选地,所述基板下端设置有调节器;所述调节器下端连接有两根电引出线;所述电引出线下端伸出外壳的内部,电引出线可连通外部电源;

3、所述基板和太阳能板设置在外壳内;所述太阳能板底面电性连接有太阳能电池;所述太阳能电池输出端与调节器电性连接;所述调节器与基板电性连接;所述太阳能电池设置在基板一表面;所述外壳是由基板和太阳能板注塑成型,太阳能板将自然中的光能转化为电能贮存在太阳能电池中,太阳能电池可将电能输送到调节器中,再由调节器调节电流汇入基板中。

4、优选地,在电引出线接通电源时,调节器开始工作,此时太阳能电池中的电流和电引出线接通的电流一起进入调节器,调节器汇合两股电流为一股电流,再将这一股电流流入led灯珠,使led灯珠工作,在电引出线未连通电源时,调节器截断太阳能电池中的电流,使之储存在太阳能电池中。

5、优选地,所述基板上设置有导电线路;所述基板上均匀排设有led晶片;所述基板上设置有电源元器件;所述led晶片和电源元器件与基板上的导电线路电性相连,led晶片和电源元器件排设在无太阳能电池的一侧。

6、优选地,所述led晶片和电源元器件通过粘接连接在基板另一表面,通过粘连的方式节省成本。

7、优选地,所述基板的材质包括陶瓷基板或玻璃基板,基板需要透光且具有优秀的隔热性。

8、优选地,所述外壳材料为可透光材料;所述外壳呈圆柱壳体状,外壳需要透光,且材料性能需能使用注塑封装的方式。

9、本技术具有以下有益效果:

10、1、本技术通过设置带有太阳能电池的供电装置,改变了led灯珠的能源供给方式,太阳能电池连接有太阳能板,可将自然光能转化为电能贮存在电池中,在使用时太阳能电池中的电能输送到led灯珠中,电能转化为光能,节省了能源。

11、2、本技术通过设置调节器,明确了太阳能电池中电能的使用条件,在电引出线接通电源时,调节器开始工作,此时太阳能电池中的电流和电引出线接通的电流一起进入调节器,调节器汇合两股电流为一股电流,再将这一股电流流入led灯珠,使led灯珠工作,在电引出线未连通电源时,调节器截断太阳能电池中的电流,使之储存在太阳能电池中。

12、当然,实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种注塑封装的LED灯珠,包括基板(1)、外壳(2)和太阳能板(3),其特征在于,所述基板(1)下端设置有调节器(5);所述调节器(5)下端连接有两根电引出线(6);所述电引出线(6)下端伸出外壳(2)的内部;

2.根据权利要求1所述的一种注塑封装的LED灯珠,其特征在于,所述基板(1)上设置有导电线路;所述基板(1)上均匀排设有LED晶片(7);所述基板(1)上设置有电源元器件;所述LED晶片(7)和电源元器件与基板(1)上的导电线路电性相连。

3.根据权利要求2所述的一种注塑封装的LED灯珠,其特征在于,所述LED晶片(7)和电源元器件通过粘接连接在基板(1)另一表面。

4.根据权利要求3所述的一种注塑封装的LED灯珠,其特征在于,所述基板(1)的材质包括陶瓷基板(1)或玻璃基板(1),所述外壳(2)材料为可透光材料,所述外壳(2)呈圆柱壳体状。

【技术特征摘要】

1.一种注塑封装的led灯珠,包括基板(1)、外壳(2)和太阳能板(3),其特征在于,所述基板(1)下端设置有调节器(5);所述调节器(5)下端连接有两根电引出线(6);所述电引出线(6)下端伸出外壳(2)的内部;

2.根据权利要求1所述的一种注塑封装的led灯珠,其特征在于,所述基板(1)上设置有导电线路;所述基板(1)上均匀排设有led晶片(7);所述基板(1)上设置有电源元器件;...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈海利
申请(专利权)人:深圳市天德祥科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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