System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种校直棒料用移动式分割校直检测方法技术_技高网

一种校直棒料用移动式分割校直检测方法技术

技术编号:40044234 阅读:8 留言:0更新日期:2024-01-16 20:12
本发明专利技术公开了一种校直棒料用移动式分割校直检测方法,属于棒料校直检测技术领域。校直检测方法包括获取待测棒料在单位长度下的允许偏差值;利用偏差测量装置获取待测棒料在一个单位长度下的实际最大偏差值;比对实际最大偏差值和允许偏差值得到待测棒料在一个单位长度下的校直检测结果。本方法使用三个位移传感器收集数据,再采用和差运算得出单位长度的最大偏差值,经过与允许偏差值作比较得到校直检测结果。此方法既克服了无法测量出整段棒料的最大偏差值,避免因单点测量而导致的校直误差,从而多次重复测量校直浪费时间。同时也针对更高精度的允许偏差要求提供了有效的解决方案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于棒料校直检测,尤其是一种校直棒料用移动式分割校直检测方法


技术介绍

1、现行市场上针对轴杆、管类等棒料工件弯曲变形设计的检测校直设备多种多样,但其中的核心校直检测方法大同小异。大多是将棒料横置,两端固定于左右两个同轴同心的支撑结构上,较为传统的使用一个千分表旋转棒料测量其在棒料中间位置上的最大弯曲距离进行校直,有的则是采用位移传感器测量;另外,有的校直设备会针对较长棒料,将棒料每隔一段距离检测一次再校直,这样经多次校直每个检测位置弯曲距离满足偏差允许值即认定校直完成。

2、就现有技术而言,传统的校直测量方法普遍存在的问题是单个位移传感器或千分表配合棒料旋转检测出的最大弯曲距离只是针对该检测点位的检测结果,此缺点在居中单点校直测量法上体现的尤为明显。

3、移动单点校直测量法虽然一定程度上克服了该缺点,但每个分割距离上的检测点位参考位仍然是一个点,而非整段分割距离,整段的最大偏差距离并没有检测到。另外每段的分割长度不明确也会影响棒料弯曲偏差允许范围认定的标准。

4、因此现有测量检测方法会导致校直后该点的最大弯曲距离虽然满足偏差允许值,但变换非重合检测点位的检测最大弯曲距离仍然可能超过偏差允许值,从而需要再次校直,浪费时间。


技术实现思路

1、专利技术目的:提供一种校直棒料用移动式分割校直检测方法,以解决现有技术存在的上述问题。

2、技术方案:一种校直棒料用移动式分割校直检测方法,包括以下步骤:

3、步骤1:获取待测棒料在单位长度l下的允许偏差值s;

4、步骤2:利用偏差测量装置获取待测棒料在一个单位长度l下的实际最大偏差值skq;

5、步骤3:比对实际最大偏差值skq和允许偏差值s得到待测棒料在一个单位长度l下的校直检测结果;

6、步骤4:基于步骤1-步骤3得到待测棒料整体的校直检测结果。

7、进一步的,所述偏差测量装置包括棒料姿态调节机构和直线测量机构,所述棒料姿态调节机构用于装夹并旋转待测棒料,所述直线测量机构包括运动模组和安装在运动模组输出端的测量组件,所述测量组件沿待测棒料的轴线方向运动。

8、进一步的,所述测量组件包括三个等距分布的位移传感器测量头,所述位移传感器测量头的间距为待测棒料单位长度l的一半。

9、进一步的,所述步骤2中获取待测棒料在一个单位长度l下的实际最大偏差值skq具体包括:

10、步骤21:利用测量组件获取待测棒料(5)在装夹位姿下的测量数集r0,r0=(s1,s2,s3),其中,s1,s2和s3为三个位移传感器测量头对待测棒料在一个单位长度l内的测量值。

11、步骤22:利用测量数集r0得到待测棒料在该测量姿态下的等效中位检测数据sm,所述等效中位检测数据sm=(s1+s3)/2;

12、步骤23:利用测量数集r0得到待测棒料在该测量姿态下的最大偏差值sk,所述最大偏差值sk=s2-sm;

13、步骤24:利用棒料姿态调节机构调节待测棒料的角度姿态,并基于步骤21至步骤23得到待测棒料在该单位长度l位置下若干种角度姿态的最大偏差值sk;

14、步骤25:筛选最大偏差值sk中的最大值得到待测棒料在该单位长度l的实际最大偏差值skq。

15、进一步的,所述比对实际最大偏差值skq和允许偏差值s得到待测棒料在一个单位长度l下的校直检测结果包括:

16、若实际最大偏差值skq不大于允许偏差值s,则校直测量结果为符合标准;否则校直测量结果为不符合标准。

17、进一步的,校直测量结果为不符合标准时,若实际最大偏差值skq/允许偏差值s大于2时,则对待测棒料进行放缩校直检测。

18、进一步的,所述放缩校直检测包括以下步骤:

19、步骤31:选用放大允许偏差值s对待测棒料进行校直检测;其中,所述放大允许偏差值s大于实际最大偏差值skq;

20、步骤32:判断校直处理后的待测棒料在放大允许偏差值s下的校直检测结果是否为符合标准;

21、若是,则缩小放大允许偏差值s并再次对待测棒料校直处理,直至待测棒料的实际最大偏差值skq不大于允许偏差值s;

22、否则,再次放大允许偏差值s或再次对待测棒料进行校直处理。

23、进一步的,所述待测棒料整体的校直检测结果包括:

24、步骤41:更换偏差测量装置对待测棒料的测量区域;

25、步骤42:并重复步骤2和步骤3以获取待测棒料所有测量区域的校直检测结果;

26、若待测棒料所有测量区域的校直检测结果均为符合标准,则待测棒料整体的校直检测结果为工件达标;否则,待测棒料整体的校直检测结果为工件不达标。

27、有益效果:本专利技术在标明规定长度的棒料允许的偏差值的前提下,提出了单位长度所允许偏差值的检测方法,形成一个满足行业标准下的规定参考值,以便于适应不同长度规格棒料进行校直工作对校直参数存在要求的参考依据。

28、本方法使用三个位移传感器收集数据,再采用和差运算得出单位长度的最大偏差值,经过与允许偏差值作比较得到校直检测结果。此方法既克服了无法测量出整段棒料的最大偏差值,避免因单点测量而导致的校直误差,从而多次重复测量校直浪费时间。同时也针对更高精度的允许偏差要求提供了有效的解决方案。

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【技术保护点】

1.一种校直棒料用移动式分割校直检测方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种校直棒料用移动式分割校直检测方法,其特征在于,所述偏差测量装置包括棒料姿态调节机构(1)和直线测量机构(2),所述棒料姿态调节机构(1)用于装夹并旋转待测棒料(5),所述直线测量机构(2)包括运动模组(3)和安装在运动模组(3)输出端的测量组件(4),所述测量组件沿待测棒料(5)的轴线方向运动。

3.根据权利要求2所述的一种校直棒料用移动式分割校直检测方法,其特征在于,所述测量组件包括三个等距分布的位移传感器测量头,所述位移传感器测量头的间距为待测棒料(5)单位长度L的一半。

4.根据权利要求3所述的一种校直棒料用移动式分割校直检测方法,其特征在于,所述步骤2中获取待测棒料(5)在一个单位长度L下的实际最大偏差值Skq具体包括:

5.根据权利要求1所述的一种校直棒料用移动式分割校直检测方法,其特征在于,所述比对实际最大偏差值Skq和允许偏差值S得到待测棒料(5)在一个单位长度L下的校直检测结果包括:

6.根据权利要求5所述的一种校直棒料用移动式分割校直检测方法,其特征在于,校直测量结果为不符合标准时,若实际最大偏差值Skq/允许偏差值S大于2时,则对待测棒料(5)进行放缩校直检测。

7.根据权利要求6所述的一种校直棒料用移动式分割校直检测方法,其特征在于,所述放缩校直检测包括以下步骤:

8.根据权利要求7所述的一种校直棒料用移动式分割校直检测方法,其特征在于,所述待测棒料(5)整体的校直检测结果包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种校直棒料用移动式分割校直检测方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种校直棒料用移动式分割校直检测方法,其特征在于,所述偏差测量装置包括棒料姿态调节机构(1)和直线测量机构(2),所述棒料姿态调节机构(1)用于装夹并旋转待测棒料(5),所述直线测量机构(2)包括运动模组(3)和安装在运动模组(3)输出端的测量组件(4),所述测量组件沿待测棒料(5)的轴线方向运动。

3.根据权利要求2所述的一种校直棒料用移动式分割校直检测方法,其特征在于,所述测量组件包括三个等距分布的位移传感器测量头,所述位移传感器测量头的间距为待测棒料(5)单位长度l的一半。

4.根据权利要求3所述的一种校直棒料用移动式分割校直检测方法,其特征在于,所述步骤2中...

【专利技术属性】
技术研发人员:龙凤祥郑长丰陶磊彭春涛李士杰
申请(专利权)人:天津龙创恒盛实业有限公司
类型:发明
国别省市:

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