【技术实现步骤摘要】
本技术属于倒装焊测试相关，具体地说，涉及一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机。
技术介绍
1、倒装焊技术是指ic芯片面朝下，与封装外壳或布线基板直接互连的一种技术，又称倒扣焊技术，与丝焊(wb)、载带自动焊(tab)等其他芯片互连技术相比较，倒装焊技术互连线短、寄生电容和寄生电感小，芯片的i/o电极可在芯片表面任意设置，封装密度高，应用领域广泛，在摄像头芯片焊接时，也会使用到倒装焊，芯片焊接完成后，需要对焊接质量进行检测，专利号：cn201220441276.x 一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，通过设置载物台xy轴平台、载物台z轴平台和显微镜主机，实现对摄像头芯片倒装焊的检测，该机器比人工检测准确度高，一次可以测试一个批次，即很多颗摄像头模组而不需要人工干预，该机器可以融入倒装焊的机器里成为效率更高的倒装焊机器。
2、但是利用显微镜只能观察焊缝的外观质量，无法对焊缝内部情况进行检测，无法判定焊缝内是否存在焊接缺陷，而焊缝内部的气孔等缺陷对焊接质量、芯片的使用寿命影响较大，单一的外观检测无法满足芯片倒装焊的检测需求，而且单组芯片测试完毕后，需要停机进行芯片的更换，效率较低。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，为解决上述技术问题，本技术采用技术方案的基本构思是：
2、一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，包括测试主箱体和测试控制箱，所述测试主箱体的侧边设置有所述测试控制箱，所述测试主箱体内底部设置有移
3、作为本技术进一步的方案：所述x向移动液压缸的伸缩杆端头位置连接有移动座，所述移动座的底部设置有移动滑块，所述移动滑块卡接安装在所述移动滑轨上，所述移动座可以沿所述移动滑轨水平移动位置。
4、作为本技术再进一步的方案：所述移动座的上方中间位置设置有支撑杆，所述支撑杆的上端通过磁吸块吸附连接有载物台，所述载物台上设置有芯片放置槽，所述芯片放置槽内设置有支撑卡台，所述芯片放置槽的中间位置设置有透光镂空，用于透射测试射线。
5、作为本技术再进一步的方案：所述移动座的上平面上设置有感光胶片，所述测试主箱体的外壁为铅板材质，可以有效的阻隔射线，提高测试的安全性，所述测试主箱体固定设置在主支撑架上，所述测试主箱体上安装有密封箱门。
6、作为本技术再进一步的方案：所述密封箱门上安装有固定锁，所述固定锁的上方设置有拉手，便于进行所述密封箱门的开合，所述测试控制箱的面板上行嵌设安装有显示屏。
7、作为本技术再进一步的方案：所述显示屏的下方设置有操作按键，所述操作按键的下方设置有usb插孔，可以进行检测数据的传输，所述usb插孔的侧边设置有电源开关，所述测试控制箱用于控制所述测试主箱体内的测试过程。
8、采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比具有以下有益效果。
9、本技术的摄像头芯片倒装焊测试机利用射线探伤的方式进行检测，可以有效的检测倒装焊的焊缝内部是否存在缺陷，确定倒装焊焊接质量是否达标，可以通过升降推杆推动升降框升降运动，通过送料推杆推动备用载物台在导向滑板的导向下运动，实现对测试完毕的芯片进行收纳存放和待测试芯片的推出，通过磁吸块吸附连接，极其高效，一次性可以完成对多组载物台上芯片的测试，大大提高效率。
10、本技术的载物台上一次可以放置多个摄像头芯片，通过x向移动液压缸、y向移伸缩液压缸提供动力，对摄像头芯片进行逐一检测，可以有效的提高检测效率，测试主箱体的外壁为铅板材质，可以有效的提高测试安全性。
11、下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的描述。
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1.一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，包括测试主箱体（2）和测试控制箱（6），其特征在于，所述测试主箱体（2）的侧边设置有所述测试控制箱（6），所述测试主箱体（2）内底部设置有移动滑轨（15），所述移动滑轨（15）的端头位置安装有X向移动液压缸（14），所述测试主箱体（2）的顶部安装有Y向伸缩液压缸（11），所述Y向伸缩液压缸（11）的伸缩杆端头位置安装有移动架（12），所述移动架（12）上固定安装有射线探伤检测器（13），测试主箱体（2）内部有一角处固定连接有备料装置（24），所述备料装置（24）包括支撑框体（2401）、上下滑动设置在所述支撑框体（2401）内部的升降框（2403）、固定在所述支撑框体（2401）顶端中部的升降推杆（2402）、设置在所述升降框（2403）内部的多个备用载物台（2405）、设置在所述升降框（2403）内壁上位于所述备用载物台（2405）上下两侧的导向滑板（2404）和设置在所述升降框（2403）背部的送料推杆（2406），所述升降推杆（2402）的伸缩端穿过所述支撑框体（2401）的顶部后与所述升降框（2403）通过螺钉连接，所述送料推杆（24
2.根据权利要求1所述的一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，其特征在于，所述X向移动液压缸（14）的伸缩杆端头位置连接有移动座（16），所述移动座（16）的底部设置有移动滑块（17），所述移动滑块（17）卡接安装在所述移动滑轨（15）上。
3.根据权利要求2所述的一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，其特征在于，所述移动座（16）的上方中间位置设置有支撑杆（20），所述支撑杆（20）的上端通过磁吸块吸附连接有载物台（18），所述载物台（18）上设置有芯片放置槽（21），所述芯片放置槽（21）内设置有支撑卡台（22），所述芯片放置槽（21）的中间位置设置有透光镂空（23）。
4.根据权利要求3所述的一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，其特征在于，所述移动座（16）的上平面上设置有感光胶片（19），所述测试主箱体（2）的外壁为铅板材质，所述测试主箱体（2）固定设置在主支撑架（1）上，所述测试主箱体（2）上安装有密封箱门（3）。
5.根据权利要求4所述的一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，其特征在于，所述密封箱门（3）上安装有固定锁（4），所述固定锁（4）的上方设置有拉手（5），所述测试控制箱（6）的面板上嵌设安装有显示屏（7）。
6.根据权利要求5所述的一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，其特征在于，所述显示屏（7）的下方设置有操作按键（8），所述操作按键（8）的下方设置有USB插孔（9），所述USB插孔（9）的侧边设置有电源开关（10）。
...【技术特征摘要】
1.一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，包括测试主箱体（2）和测试控制箱（6），其特征在于，所述测试主箱体（2）的侧边设置有所述测试控制箱（6），所述测试主箱体（2）内底部设置有移动滑轨（15），所述移动滑轨（15）的端头位置安装有x向移动液压缸（14），所述测试主箱体（2）的顶部安装有y向伸缩液压缸（11），所述y向伸缩液压缸（11）的伸缩杆端头位置安装有移动架（12），所述移动架（12）上固定安装有射线探伤检测器（13），测试主箱体（2）内部有一角处固定连接有备料装置（24），所述备料装置（24）包括支撑框体（2401）、上下滑动设置在所述支撑框体（2401）内部的升降框（2403）、固定在所述支撑框体（2401）顶端中部的升降推杆（2402）、设置在所述升降框（2403）内部的多个备用载物台（2405）、设置在所述升降框（2403）内壁上位于所述备用载物台（2405）上下两侧的导向滑板（2404）和设置在所述升降框（2403）背部的送料推杆（2406），所述升降推杆（2402）的伸缩端穿过所述支撑框体（2401）的顶部后与所述升降框（2403）通过螺钉连接，所述送料推杆（2406）的伸缩端穿过所述升降框（2403）后与所述备用载物台（2405）通过磁吸块吸附连接。
2.根据权利要求1所述的一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，其特征在于，所述x向移动液压缸（14）的...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤光普，
申请(专利权)人：深圳市米特半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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