【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片，特别涉及一种基于fpga的芯片替代方法。
技术介绍
1、对于某些使用周期长的产品，经常会面临某些芯片停产或停供的风险，面对这种情况，现有方法一般是选择新的芯片，进而变更原理图与pcb设计，以实现原有的功能。但这种方法，会增加设计成本与周期，进而影响项目进度。因此，急需提出一种便捷的芯片替代设计方法。
技术实现思路
1、鉴于上述的分析，本专利技术旨在提供一种基于fpga的芯片替代方法；解决现有技术中在替换芯片时，需重新进行设计投产，增加了设计成本和周期的问题。
2、本专利技术的目的主要是通过以下技术方案实现的：
3、本专利技术提供一种基于fpga的芯片替代方法，包括：
4、提供基板；基板顶层和底层的四周边缘均设置焊点，顶层的焊点与底层对应的焊点电连接；基板的大小与被替代芯片的大小相同，并且焊点的数目及分布与被替代芯片的引脚数目及分布相对应；
5、在基板上方设置转接板，转接板底层设置有与基板顶层焊点对应的焊盘，并通过焊盘与基板...
【技术保护点】
1.一种基于FPGA的芯片替代方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片替代方法，其特征在于，所述FPGA芯片的尺寸小于被替代芯片的尺寸，且FPGA芯片在所述转接板底层的投影位于转接板底层的与所述基板中的焊点对应的邮票孔焊盘所围成的方形区域内。
3.根据权利要求1所述的芯片替代方法，其特征在于，所述转接板底层的焊盘的尺寸、间距和数量与被替代芯片对应的被替代硬件电路板中的焊盘尺寸、间距和数量相同。
4.根据权利要求1所述的芯片替代方法，其特征在于，在所述基板的中部设置方形孔，所述方形孔的尺寸不小于所述FPGA芯片的尺寸，且...
【技术特征摘要】
1.一种基于fpga的芯片替代方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片替代方法，其特征在于，所述fpga芯片的尺寸小于被替代芯片的尺寸，且fpga芯片在所述转接板底层的投影位于转接板底层的与所述基板中的焊点对应的邮票孔焊盘所围成的方形区域内。
3.根据权利要求1所述的芯片替代方法，其特征在于，所述转接板底层的焊盘的尺寸、间距和数量与被替代芯片对应的被替代硬件电路板中的焊盘尺寸、间距和数量相同。
4.根据权利要求1所述的芯片替代方法，其特征在于，在所述基板的中部设置方形孔，所述方形孔的尺寸不小于所述fpga芯片的尺寸，且所述转接板中的fpga芯片在所述基板上的投影位于所述方形孔内。
5.根据权利要求1-4任一项所述的芯片替代方法，其特征在于，所述基板顶...
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