一种测温结构及电子设备制造技术

本申请公开了一种测温结构及电子设备。测温结构至少包括：第一电路板、第二电路板、第一温度传感器和第二温度传感器；第一温度传感器和第二温度传感器分别设置于第一电路板的两侧；第二电路板上设有用于避位第二温度传感器的避位孔。电子设备包括的测温结构。本申请第一温度传感器用于测试电子设备外界的温度，第二温度传感器用于测试电子设备内部的温度，利用第二温度传感器获得的测量温度来减少第一温度传感器测试结果的误差，提高测试结果的精确度；将第二温度传感器设置在第二电路板的第二避位孔内，使得第二温度传感器设置在电子设备内不占用额外的高度空间，使得空间布局合理，有利于电子设备的体积小型化。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于测温，具体涉及一种测温结构及电子设备。

技术介绍

1、现有的测温方案大多数需设计单独的测温柔性电路板(flexible printedcircuit，fpc)，通过导热背胶粘贴到后壳内侧。这种测温方式存在许多弊端，其一是这种连接方法会占据一定的空间，进而影响其他器件的布局；其二是fpc造价较高，如果空间布局复杂，fpc的走线便会复杂，那么生产满足这类形状需求的fpc便会消耗更高的成本。

2、因此，亟需提出一种能够高效利用空间，简化空间布局的测温结构。

技术实现思路

1、针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供一种测温结构及电子设备。

2、为解决上述技术问题，本申请通过以下技术方案来实现：

3、本申请提出一种测温结构，至少包括：第一电路板、第二电路板、第一温度传感器和第二温度传感器；所述第一温度传感器和所述第二温度传感器分别设置于所述第一电路板的两侧；所述第二电路板上设有用于避位所述第二温度传感器的第二避位孔。

4、可选地，所述的测温结本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种测温结构，其特征在于，至少包括：第一电路板、第二电路板、第一温度传感器和第二温度传感器；所述第一温度传感器和所述第二温度传感器分别设置于所述第一电路板的两侧；所述第二电路板上设有用于避位所述第二温度传感器的第二避位孔。

2.根据权利要求1所述的测温结构，其特征在于，还包括：导体结构，所述导体结构与所述第一温度传感器连接。

3.根据权利要求2所述的测温结构，其特征在于，所述导体结构采用导电且导温的材料制成。

4.根据权利要求3所述的测温结构，其特征在于，所述导体结构采用钢材料制成。

5.根据权利要求2至4任一项所述的测温结构，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种测温结构，其特征在于，至少包括：第一电路板、第二电路板、第一温度传感器和第二温度传感器；所述第一温度传感器和所述第二温度传感器分别设置于所述第一电路板的两侧；所述第二电路板上设有用于避位所述第二温度传感器的第二避位孔。

2.根据权利要求1所述的测温结构，其特征在于，还包括：导体结构，所述导体结构与所述第一温度传感器连接。

3.根据权利要求2所述的测温结构，其特征在于，所述导体结构采用导电且导温的材料制成。

4.根据权利要求3所述的测温结构，其特征在于，所述导体结构采用钢材料制成。

5.根据权利要求2至4任一项所述的测温结构，其特征在于，所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱亮，杜军红，葛振纲，路广，
申请(专利权)人：上海龙旗科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：