【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及表面贴装，具体而言，涉及一种球栅阵列的封装方法及装置、存储介质及电子设备。
技术介绍
1、目前在smt(surface mount technology，表面贴装技术，简称smt)领域中，焊接的技术难度越来越复杂，焊接的品质要求也越来越高，对于大尺寸的元件来说，如果找不到很好的焊接方法，就会产生较多的空焊、短路、枕头效应等不良，这种大尺寸球栅阵列封装元件在维修上更是不容易维修，很容易造成维修不当，导致pcba(printed circuit boardassembly，焊接电路板，简称pcba)的报废。
2、针对相关技术中，对于大尺寸的元器件的球栅阵列封装不良率较高的技术问题，尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种球栅阵列的封装方法及装置、存储介质及电子装置，以至少解决相关技术中对于大尺寸的元器件的球栅阵列封装不良率较高的问题。
2、根据本申请的一个实施例，提供了一种球栅阵列的封装方法，包括：确定待封装元件的球栅阵列对应的封装区域；对于所述封装区域包括的多个矩形子区域中的任一矩形子区域，在所述任一矩形子区域的顶点设置n个焊接点，以及将所述任一矩形子区域中除所述n个焊接点之外的所有顶点设置垫片，其中，所述n为大于1，且小于5的整数，所述n个焊接点中至少两个焊接点对应所述任一矩形子区域的对角线；对设置完所述n个焊接点和所述垫片的任一矩形子区域执行焊接封装。
3、在一个示例性实施例中，确定待封装元件的球栅阵列
4、在一个示例性实施例中，将所述任一矩形子区域中除所述n个焊接点之外的所有顶点设置垫片之前，上述方法还包括：获取所述焊接点使用的焊料尺寸；根据所述焊料尺寸和预设的垫片要求确定所述垫片的目标尺寸，其中，所述目标尺寸小于所述焊料尺寸。
5、在一个示例性实施例中，确定待封装元件的球栅阵列对应的封装区域之后，上述方法还包括：识别所述封装区域对应的四角区域；根据所述封装区域的目标面积等级在所述四角区域设置目标大小的非功能区域，其中，所述非功能区域用于加固待封装元件的焊接。
6、在一个示例性实施例中，根据所述封装区域的目标面积等级在所述四角区域设置目标大小的非功能区域之后，上述方法还包括：将所述非功能区域中的焊接点调整为椭圆型结构。
7、在一个示例性实施例中，上述方法还包括：调整所述非功能区域对应的pcb内层的走线规则，其中，所述走线规则至少包括：允许pcb内层的走线经过所述椭圆型结构的短边完成出线，禁止pcb内层的走线经过所述椭圆型结构的长边完成出线。
8、在一个示例性实施例中，对设置完所述n个焊接点和所述垫片的任一矩形子区域执行焊接封装之后，上述方法还包括：在确定对所述待封装元件完成焊接封装的情况下，获取所述待封装元件对应的焊接结果图像；对所述焊接结果图像进行形变检测，并基于形变检测的结果确定是否对所述待封装元件进行回流焊。
9、根据本申请的另一个实施例，提供了一种球栅阵列的封装装置，包括：确定模块，用于确定待封装元件的球栅阵列对应的封装区域；第一设置模块，用于对于所述封装区域包括的多个矩形子区域中的任一矩形子区域，在所述任一矩形子区域的顶点设置n个焊接点，以及将所述任一矩形子区域中除所述n个焊接点之外的所有顶点设置垫片，其中，所述n为大于1，且小于5的整数，所述n个焊接点中至少两个焊接点对应所述任一矩形子区域的对角线；封装模块，用于对设置完所述n个焊接点和所述垫片的任一矩形子区域执行焊接封装。
10、在一个示例性实施例中，上述装置还包括：划分模块，用于确定待封装元件的球栅阵列对应的封装区域之后，确定所述封装区域的目标面积等级；从预设数据库中确定所述目标面积等级对应的目标子区域数量，其中，所述预设数据库中包括：多组面积等级与子区域数量的对应关系；根据所述目标子区域数量对所述封装区域进行划分，得到多个矩形子区域，其中，所述多个矩形子区域之间等面积。
11、在一个示例性实施例中，上述设置模块，还包括：确定单元，用于将所述任一矩形子区域中除所述n个焊接点之外的所有顶点设置垫片之前，获取所述焊接点使用的焊料尺寸；根据所述焊料尺寸和预设的垫片要求确定所述垫片的目标尺寸，其中，所述目标尺寸小于所述焊料尺寸。
12、在一个示例性实施例中，上述装置还包括：第二设置模块，用于确定待封装元件的球栅阵列对应的封装区域之后，识别所述封装区域对应的四角区域；根据所述封装区域的目标面积等级在所述四角区域设置目标大小的非功能区域，其中，所述非功能区域用于加固待封装元件的焊接。
13、在一个示例性实施例中，上述第二设置模块，还包括：第一调整单元，用于根据所述封装区域的目标面积等级在所述四角区域设置目标大小的非功能区域之后，将所述非功能区域中的焊接点调整为椭圆型结构。
14、在一个示例性实施例中，上述第二设置模块，还包括：第二调整单元，用于调整所述非功能区域对应的pcb内层的走线规则，其中，所述走线规则至少包括：允许pcb内层的走线经过所述椭圆型结构的短边完成出线，禁止pcb内层的走线经过所述椭圆型结构的长边完成出线。
15、在一个示例性实施例中，上述装置还包括：检测模块，用于对设置完所述n个焊接点和所述垫片的任一矩形子区域执行焊接封装之后，上述方法还包括：在确定对所述待封装元件完成焊接封装的情况下，获取所述待封装元件对应的焊接结果图像；对所述焊接结果图像进行形变检测，并基于形变检测的结果确定是否对所述待封装元件进行回流焊。
16、根据本申请的又一个实施例，还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。
17、根据本申请的又一个实施例，还提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。
18、通过本申请，确定待封装元件的球栅阵列对应的封装区域；对于封装区域包括的多个矩形子区域中的任一矩形子区域，在任一矩形子区域的顶点设置n个焊接点，以及将任一矩形子区域中除n个焊接点之外的所有顶点设置垫片，其中，n为大于1，且小于5的整数，n个焊接点中至少两个焊接点对应任一矩形子区域的对角线；对设置完n个焊接点和垫片的任一矩形子区域执行焊接封装。即通过在对待封装元件进行封装的过程中，在球栅阵列进行焊接点与垫片位置的确定，从而使得待封装元件为大元器件的情况下，也可以通过垫片对大元器件进行支持，避免大元器件在焊接后出现变形的情况，从而提升待封装元本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种球栅阵列的封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定待封装元件的球栅阵列对应的封装区域之后，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述任一矩形子区域中除所述N个焊接点之外的所有顶点设置垫片之前，所述方法还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定待封装元件的球栅阵列对应的封装区域之后，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，根据所述封装区域的目标面积等级在所述四角区域设置目标大小的非功能区域之后，所述方法还包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对设置完所述N个焊接点和所述垫片的任一矩形子区域执行焊接封装之后，所述方法还包括：
8.一种球栅阵列的封装装置，其特征在于，包括：
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现所述权利要求1至7任一项中所
10.一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述权利要求1至7任一项中所述的方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种球栅阵列的封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定待封装元件的球栅阵列对应的封装区域之后，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述任一矩形子区域中除所述n个焊接点之外的所有顶点设置垫片之前，所述方法还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定待封装元件的球栅阵列对应的封装区域之后，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，根据所述封装区域的目标面积等级在所述四角区域设置目标大小的非功能区域之后，所述方法还包括：
6.根据权利要求5所述的方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘璀，郭峰，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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