【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及发光模组封装，具体涉及一种用于发光模组塑封的塑封模具及发光模组。
技术介绍
1、目前的发光模组在塑封过程中，需要在塑封层中形成用于发光元件出光的腔体通道，现有的塑封方法通过在模具设置模头压合在基板的发光元件安装区域上，通过注胶塑封成型后，可以在发光元件的位置上形成腔体通道，满足发光元件的出光要求。
2、目前塑封操作涉及的模具，由于模头和模具是一体成型的，模具的整体刚性大，在进行模具合模时，模头对基板的挤压力较大，容易对基板造成开裂、破碎或者变形等挤压损坏。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于发光模组塑封的模具及发光模组，所述模具在下模体设置有镶件安装槽以及活动镶件，通过设置可拆卸的活动镶件降低模具整体刚性，降低活动镶件在合模安装时对基板的挤压强度，从而降低基板的挤压损坏风险。
2、本专利技术提供了一种用于发光模组塑封的模具，所述塑封模具包括上模体、下模体和活动镶件，所述上模体和所述下模体合模形成容纳基
【技术保护点】
1.一种用于发光模组塑封的塑封模具，其特征在于，所述塑封模具包括上模体、下模体和活动镶件，所述上模体和所述下模体合模形成容纳基板的塑封模腔；
2.如权利要求1所述的用于发光模组塑封的塑封模具，其特征在于，所述上模体包括第一底座，所述第一底座的顶面设置为第一配合面，所述第一模腔设置在所述第一配合面上；
3.如权利要求2所述的用于发光模组塑封的塑封模具，其特征在于，任一所述基板安装槽位内设置有上模顶杆位，所述上模顶杆位为贯穿所述上模体的通槽结构，所述上模顶杆位用于容纳上模顶杆。
4.如权利要求2所述的用于发光模组塑封的塑封模具，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种用于发光模组塑封的塑封模具，其特征在于，所述塑封模具包括上模体、下模体和活动镶件，所述上模体和所述下模体合模形成容纳基板的塑封模腔；
2.如权利要求1所述的用于发光模组塑封的塑封模具，其特征在于，所述上模体包括第一底座，所述第一底座的顶面设置为第一配合面，所述第一模腔设置在所述第一配合面上；
3.如权利要求2所述的用于发光模组塑封的塑封模具，其特征在于，任一所述基板安装槽位内设置有上模顶杆位，所述上模顶杆位为贯穿所述上模体的通槽结构，所述上模顶杆位用于容纳上模顶杆。
4.如权利要求2所述的用于发光模组塑封的塑封模具，其特征在于，所述上模体还设置有锁模孔，所述锁模孔用于固定上模体和下模体的合模状态。
5.如权利要求2所述的用于发光模组塑封的塑封模具，其特征在于，所述下模体包括第二底座，所述第二底座的顶面设置为第二配合面，所述第二配合面和上设置有所述第二模腔，所述第二底座基于所述第二配合面与所述第一底座的第一配合面贴合。
6.如权利要求5所述的用于发光模组塑封的塑封模具，其特征在于，所述第二模腔内设置有若干个塑封槽位，所述上模体和所述下模体合模时，所述若干个塑封槽位与所述若干个基板安装槽位对应贴合。
7.如权利要求6所述的用于发光模组塑封的塑封模具，其特征在于，所述下模体的第二配合面中部设置有注胶流道，所述注胶流道位于所述若干个塑封槽位之间，且所述注胶流道与任一所述塑封槽相连通，所述下模体设置有注胶通道，所述注胶通道的顶端与所述注胶流道相连通，所述注胶通道的底端贯穿所述下模体的底面并形成注胶口。
8.如权利要求6所述的用于发光模组塑封的塑封模具，其特征在于，所述塑封槽位上设置有若干个下模顶杆位，所述下模顶杆位为贯穿所述下模体的通槽结构，所述下模顶杆位用于容纳下模顶杆。
9.如权利要求1所述的用于发光模组塑封的塑封模具，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王冠玉，李程，袁海龙，莫华莲，李丹伟，伍树庆，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。