【技术实现步骤摘要】
本技术涉及耳机喇叭密封检测领域技术，尤其是指一种喇叭密封检测装置及检测系统。
技术介绍
1、部分耳机喇叭前腔在组装过程中由于组装不到位出现密封不好导致漏气曲线不良，最终影响到耳机音质，因此，耳机在出厂前都会进行密封检测。
2、耳机喇叭包括有喇叭本体和设置于喇叭本体内的焊盘及fpc线路板。现有的耳机密封测试，人工测试时需要一名操作人员，左手从待测吸塑盘将耳机喇叭取出放到仿真耳定位工装上，右手握着测试笔，对准耳机喇叭上的两个焊点测试，操作人员根据显示器显示的曲线结果，左手将已测产品取出分档摆放到指定吸塑盘，摆放完后，左手再取下一个待测产品，连续重复以上动作，这种手持测试笔的手工测试方式，重复的工作量大，人工效率低，测试不稳定，而且测试会有压力作用到喇叭上，使得密封度在不良临界值上的组件大概率会判定为良品，从而出现误判的情况，还有就是测试压笔只能测试喇叭是否密封好，fpc组装过程是否损坏是不可检测的，例如1、fpc组装过程中弯折导致的电路布线折断；2、电路布线的一端与焊盘的接触端焊锡造成的假焊；3、fpc来料座子上贴片造成的连锡，...
【技术保护点】
1.一种喇叭密封检测装置，其特征在于：包括有PCB板和软排线；所述PCB板上电连接有FPC公座连接器，所述PCB板上还设置有用于与功率放大器相连接的正极接触点和负极接触点；
2.根据权利要求1所述的一种喇叭密封检测装置，其特征在于：所述软排线包括有相连接的第一软排线段、第二软排线段和第三软排线段，所述第一软排线段的一端连接于第二软排线段的一端，所述第三软排线段的一端连接于第二软排线段的另一端；
3.根据权利要求2所述的一种喇叭密封检测装置，其特征在于：所述环形接触段上还设置有用于与耳机喇叭内腔的第一定位柱相连接的第一对接部，所述第一对接部分别位...
【技术特征摘要】
1.一种喇叭密封检测装置，其特征在于：包括有pcb板和软排线；所述pcb板上电连接有fpc公座连接器，所述pcb板上还设置有用于与功率放大器相连接的正极接触点和负极接触点；
2.根据权利要求1所述的一种喇叭密封检测装置，其特征在于：所述软排线包括有相连接的第一软排线段、第二软排线段和第三软排线段，所述第一软排线段的一端连接于第二软排线段的一端，所述第三软排线段的一端连接于第二软排线段的另一端；
3.根据权利要求2所述的一种喇叭密封检测装置，其特征在于：所述环形接触段上还设置有用于与耳机喇叭内腔的第一定位柱相连接的第一对接部，所述第一对接部分别位于正极接触端和负极接触端的侧旁。
4.根据权利要求2所述的一种喇叭密封检测装置，其特征在于：所述第三横向接触段上电性导通连接有设置于耳机喇叭振膜一端的硅麦。
5.根据权利要求2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈庆凯，吴承飞，黄家晓，樊宏，黄建辉，黄少华，马建保，杨冉，
申请(专利权)人：广东朝阳电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。