【技术实现步骤摘要】
本技术涉及耳机喇叭密封检测领域技术，尤其是指一种喇叭密封检测装置及检测系统。
技术介绍
1、部分耳机喇叭前腔在组装过程中由于组装不到位出现密封不好导致漏气曲线不良，最终影响到耳机音质，因此，耳机在出厂前都会进行密封检测。
2、耳机喇叭包括有喇叭本体和设置于喇叭本体内的焊盘及fpc线路板。现有的耳机密封测试，人工测试时需要一名操作人员，左手从待测吸塑盘将耳机喇叭取出放到仿真耳定位工装上，右手握着测试笔，对准耳机喇叭上的两个焊点测试，操作人员根据显示器显示的曲线结果，左手将已测产品取出分档摆放到指定吸塑盘，摆放完后，左手再取下一个待测产品，连续重复以上动作，这种手持测试笔的手工测试方式，重复的工作量大，人工效率低，测试不稳定，而且测试会有压力作用到喇叭上，使得密封度在不良临界值上的组件大概率会判定为良品，从而出现误判的情况，还有就是测试压笔只能测试喇叭是否密封好，fpc组装过程是否损坏是不可检测的，例如1、fpc组装过程中弯折导致的电路布线折断；2、电路布线的一端与焊盘的接触端焊锡造成的假焊；3、fpc来料座子上贴片造成的连锡，从而导致不良产品流到下一工序会增加人力，物料损失，反复验证测试等增加成本的事项。
3、因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种喇叭密封检测装置及检测系统，其通过音频测试仪、功率放大器、麦克风电源、麦克风收集器、耳机喇叭和喇叭密封检测装置的配合，音频测试仪
2、为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
3、一种喇叭密封检测装置，包括有pcb板和软排线；所述pcb板上电连接有fpc公座连接器，所述pcb板上还设置有用于与功率放大器相连接的正极接触点和负极接触点；
4、所述软排线上电性连接有用于与pcb板的fpc公座连接器相连接的fpc母座连接器及用于与耳机喇叭焊盘的正极、负极相连接的正极接触端和负极接触端，所述软排线通过fpc母座连接器与fpc公座连接器的配合以与pcb板形成电性导通连接。
5、作为一种优选方案，所述软排线包括有相连接的第一软排线段、第二软排线段和第三软排线段，所述第一软排线段的一端连接于第二软排线段的一端，所述第三软排线段的一端连接于第二软排线段的另一端；
6、所述第一软排线段包括有第一横向接触段和第一竖向接触段，所述第一横向接触段自第一竖向接触段的一端折弯延伸设置，所述fpc母座连接器设置于第一横向接触段上；
7、所述第二软排线段包括有第二横向接触段、弧形接触段和环形接触段，所述第二横向接触段自弧形接触段的一端折弯延伸设置且连接于第一竖向接触段的另一端，所述弧形接触段的另一端连接于环形接触段的一端，所述正极接触端和负极接触端设置于环形接触段上；
8、所述第三软排线段包括有第二竖向接触段和第三横向接触段，所述第二竖向接触段自环形接触段的另一端折弯延伸设置，所述第三横向接触段的一端连接于第二竖向接触段的另一端。
9、作为一种优选方案，所述环形接触段上还设置有用于与耳机喇叭内腔的第一定位柱相连接的第一对接部，所述第一对接部分别位于正极接触端和负极接触端的侧旁。
10、作为一种优选方案，所述第三横向接触段上电性导通连接有设置于耳机喇叭振膜一端的硅麦。
11、作为一种优选方案，所述第三横向接触段上还设置有用于耳机喇叭内腔的第二定位柱相连接的第二对接部。
12、作为一种优选方案，所述第三横向接触段上还设置有用于与耳机喇叭内腔的第一通孔相连接的第二通孔。
13、一种检测系统，包括有音频测试仪、功率放大器、麦克风电源、麦克风收集器、耳机喇叭和喇叭密封检测装置；所述耳机喇叭通过固定治具固定连接于麦克风收集器上，所述喇叭密封检测装置设置于耳机喇叭内，所述喇叭密封检测装置为上述的喇叭密封检测装置，所述音频测试仪的输出端连接于功率放大器的输入端，所述功率放大器的输出端通过信号连接线电性导通连接于喇叭密封检测装置的正极接触点和负极接触点，所述麦克风收集器的输出端连接于麦克风电源的输入端，所述麦克风电源的输出端连接于音频测试仪的输入端。
14、本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过音频测试仪、功率放大器、麦克风电源、麦克风收集器、耳机喇叭和喇叭密封检测装置的配合，所述音频测试仪的输出端连接于功率放大器的输入端以输出信号，所述功率放大器的输出端连接于麦克风收集器的输入端，所述功率放大器的输出端通过信号连接线电性导通连接于喇叭密封检测装置的正极接触点和负极接触点，以传输到耳机的喇叭，使得喇叭发出声音；将其声信号转变为电信号，所述麦克风收集器的输出端连接于麦克风电源的输入端，所述麦克风电源的输出端连接于音频测试仪的输入端，由麦克风电源将电信号输入到音频测试仪，音频测试仪分析以曲线形式呈现，通过观察测试曲线是否正常，以检验耳机喇叭的密封性与软排线是否损坏，减少耳机喇叭测试误判的几率，从而增加耳机喇叭测试的直通率，以节省成本。
15、为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
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1.一种喇叭密封检测装置，其特征在于：包括有PCB板和软排线；所述PCB板上电连接有FPC公座连接器，所述PCB板上还设置有用于与功率放大器相连接的正极接触点和负极接触点；
2.根据权利要求1所述的一种喇叭密封检测装置，其特征在于：所述软排线包括有相连接的第一软排线段、第二软排线段和第三软排线段，所述第一软排线段的一端连接于第二软排线段的一端，所述第三软排线段的一端连接于第二软排线段的另一端；
3.根据权利要求2所述的一种喇叭密封检测装置，其特征在于：所述环形接触段上还设置有用于与耳机喇叭内腔的第一定位柱相连接的第一对接部，所述第一对接部分别位于正极接触端和负极接触端的侧旁。
4.根据权利要求2所述的一种喇叭密封检测装置，其特征在于：所述第三横向接触段上电性导通连接有设置于耳机喇叭振膜一端的硅麦。
5.根据权利要求2所述的一种喇叭密封检测装置，其特征在于：所述第三横向接触段上还设置有用于耳机喇叭内腔的第二定位柱相连接的第二对接部。
6.根据权利要求5所述的一种喇叭密封检测装置，其特征在于：所述第三横向接触段上还设置有用于
7.一种检测系统，其特征在于：包括有音频测试仪、功率放大器、麦克风电源、麦克风收集器、耳机喇叭和喇叭密封检测装置；所述耳机喇叭通过固定治具固定连接于麦克风收集器上，所述喇叭密封检测装置设置于耳机喇叭内，所述喇叭密封检测装置为权利要求1至6任一项所述的喇叭密封检测装置，所述音频测试仪的输出端连接于功率放大器的输入端，所述功率放大器的输出端通过信号连接线电性导通连接于喇叭密封检测装置的正极接触点和负极接触点，所述麦克风收集器的输出端连接于麦克风电源的输入端，所述麦克风电源的输出端连接于音频测试仪的输入端。
...【技术特征摘要】
1.一种喇叭密封检测装置，其特征在于：包括有pcb板和软排线；所述pcb板上电连接有fpc公座连接器，所述pcb板上还设置有用于与功率放大器相连接的正极接触点和负极接触点；
2.根据权利要求1所述的一种喇叭密封检测装置，其特征在于：所述软排线包括有相连接的第一软排线段、第二软排线段和第三软排线段，所述第一软排线段的一端连接于第二软排线段的一端，所述第三软排线段的一端连接于第二软排线段的另一端；
3.根据权利要求2所述的一种喇叭密封检测装置，其特征在于：所述环形接触段上还设置有用于与耳机喇叭内腔的第一定位柱相连接的第一对接部，所述第一对接部分别位于正极接触端和负极接触端的侧旁。
4.根据权利要求2所述的一种喇叭密封检测装置，其特征在于：所述第三横向接触段上电性导通连接有设置于耳机喇叭振膜一端的硅麦。
5.根据权利要求2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈庆凯，吴承飞，黄家晓，樊宏，黄建辉，黄少华，马建保，杨冉，
申请(专利权)人：广东朝阳电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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