【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种体硅微机械谐振器，其特征在于包括衬底硅片、结构硅片、盖板硅片、电绝缘层、谐振器振子、焊盘及黏合剂：其中，１）所述的谐振器是由衬底硅片、结构硅片及盖板硅片三层键合在一起形成的，衬底硅片的正面与结构硅片的背面，结构硅片的正面与盖板硅片的背面分别通过键合黏合在一起；２）衬底硅片具有从正面腐蚀的凹腔结构；３）谐振器振子、驱动电极和检测电极结构位于结构硅片上；４）衬底硅片正面凹腔与盖板硅片背面凹腔组成一个真空腔室，谐振器振子位于这个真空腔室中；５）结构硅片位于衬底硅片的上方，谐振振子悬空在衬底凹腔正上方；６）电绝缘层处于衬底硅片和结构硅片之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：熊斌，吴国强，徐德辉，王跃林，
申请(专利权)人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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