【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电连接器领域的技术,尤指提供一种线缆连接器。
技术介绍
1、线缆连接器是电连接器的一种,应用于电子设备外部之间的相互连接而实现电子设备的信号传输,属于电子设备中信号传输的重要零组件。
2、高速数据传输线缆连接器包括sfp、qsfp、qsfp-dd电连接器,其相适配的母座连接器多应用于服务器上。随着服务器外部数据传输速率的要求越来越高且线数较多,业界往往将这类电连接器以多片叠加形式缩短成多个插口,以实现高速数据传输,并且随着相应服务器日益小型轻便化,叠式组合则为很好的选择。由于现有技术的叠式连接器体积大且与之相适配的的线缆连接器体积也随之加大。如此,不利于轻便、小型化发展。既要获得高速率数据传输,也要符合相应屏蔽效果用来提升传输质量,现有的通过压模成型的线缆式端子排插头,通过叠装组合是能够符合此等要求的,但是压模成型的线缆式端子排插头,对产品模具、产品成型和产品制造的工艺要求极高,不利于制成、也不利于提高产能,更重要的是不能有效降低成本和使产品简单、小型轻便化。
3、鉴于上述缺陷,有必要提供一种新的线缆连接器用来克服上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于克服现有技术的不足,利用pcb板轻薄和易于叠装的特性,改良出高速数据传输的线缆连接器。
2、为了解决上述技术问题,本专利技术采用了下述技术方案:
3、本专利技术提供的一种线缆连接器,包括外壳和pcb插头,外壳具有贯穿前后的装配腔,其中:装配腔两内壁相对设有装
4、在示例中优选:舌部两侧向内缩进形成的横向宽度小于pcb板的宽度,以使舌部两侧与装配腔两内壁分别形成间隙。
5、在示例中优选:进一步包括线板组件,线板组件包括供pcb板末端适配的扣板,线缆一端焊接于后触面,邻接焊接位置的线缆被埋于扣板中。
6、在示例中优选:外壳上表面和相对的下表面分别设有上孔和下孔,上孔与下孔相对应;pcb板设有固定孔,固定孔上与外壳的上孔相对应,下与下孔相对应。
7、在示例中优选:进一步包括定位销,定位销贯穿上孔、固定孔和下孔,以使pcb插头固于装配腔中与外壳结合成一体。
8、在示例中优选:进一步包括螺丝件,外壳两侧面分别具有耳部,耳部具有供螺丝件适配的螺丝孔。
9、采用上述技术方案后,本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果:
10、一是本专利技术借由pcb板组成pcb插头,以及通过数个pcb插头叠装于外壳中的新设计,既简化了制成,也有效缩减了占用空间且降低了产品重量,以此有效降低了产品成本和提升了产能;
11、二是本专利技术通过在线缆中包覆铜箔层替代丝网层,弥补了丝网层间隙不利于屏蔽效果的不足,同时将多条线缆的铜箔层并联用来扩大屏蔽面。从材料和制成方面,铜箔层较先前使用的丝网层李占双,更经济实惠,方便制造;从产品品质方面,铜箔层较先前使用的丝网层相比,无死角,屏蔽效果更佳。
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1.一种线缆连接器,包括外壳和PCB插头,外壳具有贯穿前后的装配腔,其特征在于:装配腔两内壁相对设有装配槽,PCB插头包括PCB板及PCB板前端形成的舌部,舌部正面和背面分别排列有前触面,靠近PCB板末端相对前触面设有连通前触面且供线缆相连的后触面,PCB插头通过PCB板与装配槽适配,使PCB插头装于外壳中。
2.根据权利要求1所述的线缆连接器,其特征在于:舌部两侧向内缩进形成的横向宽度小于PCB板的宽度,以使舌部两侧与装配腔两内壁分别形成间隙。
3.根据权利要求2所述的线缆连接器,其特征在于:进一步包括线板组件,线板组件包括供PCB板末端适配的扣板,线缆一端焊接于后触面,邻接焊接位置的线缆被埋于扣板中。
4.根据权利要求3所述的线缆连接器,其特征在于:外壳上表面和相对的下表面分别设有上孔和下孔,上孔与下孔相对应;PCB板设有固定孔,固定孔与外壳的上孔和下孔相对应。
5.根据权利要求4所述的线缆连接器,其特征在于:进一步包括定位销,定位销贯穿上孔、固定孔和下孔,以使PCB插头固于装配腔中与外壳结合成一体。
6.根据权利要
...【技术特征摘要】
1.一种线缆连接器,包括外壳和pcb插头,外壳具有贯穿前后的装配腔,其特征在于:装配腔两内壁相对设有装配槽,pcb插头包括pcb板及pcb板前端形成的舌部,舌部正面和背面分别排列有前触面,靠近pcb板末端相对前触面设有连通前触面且供线缆相连的后触面,pcb插头通过pcb板与装配槽适配,使pcb插头装于外壳中。
2.根据权利要求1所述的线缆连接器,其特征在于:舌部两侧向内缩进形成的横向宽度小于pcb板的宽度,以使舌部两侧与装配腔两内壁分别形成间隙。
3.根据权利要求2所述的线缆连接器,其特征在于:进一步包括线板组件,线板组...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘世暖,陈耀,赵正书,周璋坤,
申请(专利权)人:深圳市方向电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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