等离子体处理装置和等离子体处理方法制造方法及图纸

技术编号:40024967 阅读:22 留言:0更新日期:2024-01-16 17:20
本公开提供一种等离子体处理装置和等离子体处理方法,即使在划分壁上沉积膜也能够维持放电。本公开的一个方式的等离子体处理装置具备:处理容器,在所述处理容器的侧壁具有开口;划分壁,其覆盖所述开口,并且形成与所述处理容器的内部连通的内部空间;以及内部电极,其贯通所述划分壁气密地插入到所述内部空间,所述内部电极被供给RF电力,其中,在所述划分壁与所述内部电极之间设置有第一间隙。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种等离子体处理装置和等离子体处理方法


技术介绍

1、已知有以下技术:在立式的等离子体处理装置中,以覆盖形成于处理容器的侧壁的开口的方式设置有等离子体划分壁,在由等离子体划分壁覆盖而得到的内部空间中生成等离子体(例如,参照专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2004-343017号公报


技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、本公开提供一种即使在划分壁上沉积膜也能够维持放电的技术。

3、用于解决问题的方案

4、本公开的一个方式的等离子体处理装置具备:处理容器,在所述处理容器的侧壁具有开口;划分壁,其覆盖所述开口,并且形成与所述处理容器的内部连通的内部空间;以及内部电极,其贯通所述划分壁气密地插入到所述内部空间,所述内部电极被供给rf(射频)电力,其中,在所述划分壁与所述内部电极之间设置有第一间隙。

5、专利技术的效果

6、根据本公开,即使在划分壁上沉积膜也能够维持本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种等离子体处理装置,其特征在于,具备:

2.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的等离子体处理装置,其特征在于,

4.根据权利要求2所述的等离子体处理装置,其特征在于,

5.根据权利要求2所述的等离子体处理装置,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的等离子体处理装置,其特征在于,

9.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于,还具备...

【技术特征摘要】

1.一种等离子体处理装置,其特征在于,具备:

2.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的等离子体处理装置,其特征在于,

4.根据权利要求2所述的等离子体处理装置,其特征在于,

5.根据权利要求2所述的等离子体处理装置,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的等离子体处理装置,其特征在于,

9.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,...

【专利技术属性】
技术研发人员:松木信雄松浦广行池田太郎
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社
类型:发明
国别省市:

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