防翘曲的FPC结构制造技术

本发明专利技术公开一种防翘曲的FPC结构，所述FPC包括柔性绝缘基板、第一导线层以及第一覆盖层，所述第一导线层设于所述柔性绝缘基板上，所述第一导线层的端部设有金手指，所述第一覆盖层覆盖于所述第一导线层上且裸露出所述金手指的连接区域，所述第一覆盖层的端部对应所述金手指设置有若干凸起部，所述凸起部覆盖于所述金手指上。本发明专利技术通过在第一覆盖层的端部设置若干凸起部，可以避免第一覆盖层端部一字型整齐设置，从而避免金手指在第一覆盖层的端部位置处产生应力集中以改善金手指的翘曲度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术本专利技术涉及柔性基板领域，尤其涉及一种防翘曲的fpc结构。

技术介绍

1、如图1至图3所示，相关技术中，fpc((flexible printed circuit，柔性线路板)100a包括依次设置的pi基板10a、导线层以及pi覆盖层30a，导线层的端部设有金手指20a，由于pi覆盖层30a的端部一字型整齐设置，金手指20a在与pi覆盖层30a分界处受力集中，如图1中的b线所示，同时，金手指20a两侧大面积的留白区域为柔性的pi基板，抗弯强度弱，周转及运输过程容易从金手指20a两侧边缘位置和pi覆盖层30a分界处出现起翘卷曲，起翘卷曲后的金手指200a如图2所示，当金手指200a翘曲度达到1.0mm，在fpc的邦定工站中，ccd摄像头容易出现抓点ng而抛料；同时，如图3所示，fpc走线部40a与金手指20a pad出线汇合处，即区域d处，在弯折使用过程中易出现应力集中而折伤线路。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种防翘曲的fpc结构，以解决现有技术中的fpc翘曲度较大的问题。

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种防翘曲的FPC结构，其特征在于，所述FPC包括柔性绝缘基板、第一导线层以及第一覆盖层，所述第一导线层设于所述柔性绝缘基板上，所述第一导线层的端部设有金手指，所述第一覆盖层覆盖于所述第一导线层上且裸露出所述金手指的连接区域，所述第一覆盖层的端部对应所述金手指设置有若干凸起部，所述凸起部覆盖于所述金手指上。

2.如权利要求1所述的防翘曲的FPC结构，其特征在于，相邻所述凸起部之间设有凹陷部，所述凸起部和所述凹陷部形成波浪形，所述波浪形的波峰和波谷之间的距离为大于或等于0.4毫米且小于或等于0.8毫米。

3.如权利要求1所述的防翘曲的FPC结构，其特征在于，所述...

【技术特征摘要】

1.一种防翘曲的fpc结构，其特征在于，所述fpc包括柔性绝缘基板、第一导线层以及第一覆盖层，所述第一导线层设于所述柔性绝缘基板上，所述第一导线层的端部设有金手指，所述第一覆盖层覆盖于所述第一导线层上且裸露出所述金手指的连接区域，所述第一覆盖层的端部对应所述金手指设置有若干凸起部，所述凸起部覆盖于所述金手指上。

2.如权利要求1所述的防翘曲的fpc结构，其特征在于，相邻所述凸起部之间设有凹陷部，所述凸起部和所述凹陷部形成波浪形，所述波浪形的波峰和波谷之间的距离为大于或等于0.4毫米且小于或等于0.8毫米。

3.如权利要求1所述的防翘曲的fpc结构，其特征在于，所述柔性绝缘基板的边缘对应所述金手指还设置有两铜皮部，两所述铜皮部分布于所述金手指沿其排列方向的两侧。

4.如权利要求3所述的防翘曲的fpc结构，其特征在于，所述fpc具有沿金手指排列方向上的第一方向以及垂直于所述第一方向的第二方向，所述铜皮部在第一方向上的宽度为大于或等于0.2毫米且小于或等于0.4毫米。

5.如权利要求4所述的防翘曲的fpc结构，其特征在于，所述铜皮部向第二方向延伸并延伸进所述第一覆盖层的内部，所述铜皮部位于所述第一覆盖层内部的部分的长度为大于0毫米且小于或等于0.3毫米。

6.如权利要求1所述的防翘曲的fpc结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：谌微，
申请(专利权)人：南昌勤胜电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：