【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体材料测试设备，具体涉及一种半导体材料电性能测试设备。
技术介绍
1、半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，半导体材料是现代电子工业的核心组成部分，其电性能的准确测量对于电子设备的研发、生产和使用具有重要意义，例如在公开号为“cn 216082673 u”的中国专利中，公开了一种半导体材料电性能物理测试设备，该装置使用时，首先将加热盘管和真空泵与电源相连通，当需要对半导体材料进行电性能物理测试时，手动拉动把手将密封门打开，然后将需要进行测试的半导体材料放入测试盘的内部，再通过接线管连通电源，即可对半导体材料进行测试工作，上述装置对材料进行测试时，需要手动调节装置抵触需要测试的半导体材料，增加半导体材料的测试难度，降低半导体材料测试效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体材料电性能测试设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体材料电性能测试设备，包括支撑件，所述支撑件上方设置有移动件，且所述支撑件与移动件之间形成放置半导体材料的放置空腔，所述支撑件上安装有驱动件，且所述驱动件包括连接的驱动部分和移动部分；
3、半导体材料电性能测试设备还包括用于检测电阻率的检测件，所述检测件的检测端设置于移动件朝向半导体材料的一侧，所述移动部分与移动件连接，且通过所述驱动部分驱动移动部分和移动件相对于支撑件上下移动，使所述检测件的检测端接触半导体材料
4、优选地，所述支撑件包括支撑板；
5、所述支撑板上对称开设有两个贯穿式的导向槽，且所述支撑板上分别开设有两个侧槽，两个所述导向槽分别与两个侧槽连接，所述移动件设置于所述支撑板的上方。
6、优选地，所述检测件包括电阻率检测仪，所述电阻率检测仪上连接有两个连接线缆，所述检测端连接于连接线缆的一端。
7、优选地，所述驱动件包括驱动辊，所述驱动辊转动连接于侧槽的内部，所述移动件朝向驱动辊的一侧固定连接有与驱动辊匹配的齿板。
8、优选地，所述驱动件还包括电机，所述支撑板内部开设有安装腔，所述电机固定连接于安装腔的内部，且所述电机的输出端与驱动辊连接。
9、优选地，所述移动件包括移动架；
10、所述移动架底部设置于两个所述导向槽的内部，且所述移动架底部转动连接有基板，两个所述检测端对称设置于基板上。
11、优选地，所述移动件包括移动架；
12、所述移动架底部设置于两个所述导向槽的内部，且所述移动架底部转动连接有基板，所述基板上对称开设有两个贯穿式的安装槽，所述安装槽的内部沿其长度方向固定连接有导向杆，所述检测端滑动连接于导向杆上。
13、优选地，所述检测端包括滑块；
14、所述滑块滑动连接于所述导向杆上，所述滑块底部固定连接有底架，所述底架底部内陷形成连接槽，所述连接槽的内部转动连接有与连接线缆连接的万向球。
15、优选地，所述万向球的底部固定连接有弧形检测头。
16、优选地，所述支撑板的底部固定连接有四个支撑杆，四个所述支撑杆两个为一组，两两对称，且四个所述支撑杆的底部均固定连接有底脚。
17、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
18、(1)本专利技术通过设置放置空腔对需要测试的半导体材料进行支撑，通过设置驱动部分驱动移动部分带动移动件移动，使移动件和支撑件抵触半导体材料，使检测件的检测端抵触半导体材料进行检测，让装置对半导体材料测试时，无需手动调节装置抵触需要测试的半导体材料，降低半导体材料的测试难度，提高半导体材料测试效率。
19、(2)本专利技术通过装置对半导体材料进行检测时，通过移动架带动支撑检测端的基板移动，由于基板与移动架转动连接，当需要检测的半导体材料非水平面时，使基板可以倾斜，进而让基板上的检测端可以更加贴合半导体材料，进一步降低半导体材料的测试难度，提高半导体材料测试效率。
20、(3)本专利技术通过检测端对半导体材料测试时，拉动滑块在导向杆滑动，进而调节滑块和检测端在安装槽内部的位置，让检测端可以依据半导体材料的规格进行调节，从而增加了装置使用范围，进一步降低半导体材料的测试难度，提高半导体材料测试效率。
21、(4)本专利技术通过检测端对半导体材料测试时，通过滑块对底架支撑，进而对万向球和弧形检测头支撑，通过万向球转动，进而让弧形检测头可以更加贴合不规则半导体材料，进一步降低半导体材料的测试难度，提高半导体材料测试效率。
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1.一种半导体材料电性能测试设备，其特征在于：包括支撑件，所述支撑件上方设置有移动件，且所述支撑件与移动件之间形成放置半导体材料的放置空腔，所述支撑件上安装有驱动件，且所述驱动件包括连接的驱动部分和移动部分；
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料电性能测试设备，其特征在于：所述支撑件包括支撑板(3)；
3.根据权利要求2所述的一种半导体材料电性能测试设备，其特征在于：所述检测件包括电阻率检测仪(8)，所述电阻率检测仪(8)上连接有两个连接线缆(7)，所述检测端连接于连接线缆(7)的一端。
4.根据权利要求2所述的一种半导体材料电性能测试设备，其特征在于：所述驱动件包括驱动辊(16)，所述驱动辊(16)转动连接于侧槽(5)的内部，所述移动件朝向驱动辊(16)的一侧固定连接有与驱动辊(16)匹配的齿板(13)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体材料电性能测试设备，其特征在于：所述驱动件还包括电机(4)，所述支撑板(3)内部开设有安装腔(20)，所述电机(4)固定连接于安装腔(20)的内部，且所述电机(4)的输出端与驱动辊(16)连接
6.根据权利要求2所述的一种半导体材料电性能测试设备，其特征在于：所述移动件包括移动架(12)；
7.根据权利要求2所述的一种半导体材料电性能测试设备，其特征在于：所述移动件包括移动架(12)；
8.根据权利要求7所述的一种半导体材料电性能测试设备，其特征在于：所述检测端包括滑块(6)；
9.根据权利要求8所述的一种半导体材料电性能测试设备，其特征在于：所述万向球(19)的底部固定连接有弧形检测头(15)。
10.根据权利要求2所述的一种半导体材料电性能测试设备，其特征在于：所述支撑板(3)的底部固定连接有四个支撑杆(2)，四个所述支撑杆(2)两个为一组，两两对称，且四个所述支撑杆(2)的底部均固定连接有底脚(1)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体材料电性能测试设备，其特征在于：包括支撑件，所述支撑件上方设置有移动件，且所述支撑件与移动件之间形成放置半导体材料的放置空腔，所述支撑件上安装有驱动件，且所述驱动件包括连接的驱动部分和移动部分；
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料电性能测试设备，其特征在于：所述支撑件包括支撑板(3)；
3.根据权利要求2所述的一种半导体材料电性能测试设备，其特征在于：所述检测件包括电阻率检测仪(8)，所述电阻率检测仪(8)上连接有两个连接线缆(7)，所述检测端连接于连接线缆(7)的一端。
4.根据权利要求2所述的一种半导体材料电性能测试设备，其特征在于：所述驱动件包括驱动辊(16)，所述驱动辊(16)转动连接于侧槽(5)的内部，所述移动件朝向驱动辊(16)的一侧固定连接有与驱动辊(16)匹配的齿板(13)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体材料电性能测试设备，其特征在于：所述驱动...
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