【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb板制造，尤其涉及一种pcb板中过孔铺铜的完整性检测方法、装置及电子设备。
技术介绍
1、伴随云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高。信号的速率成倍增长，芯片计算的速度同比增长，功耗也随之增加。服务器是由大量运算、存储、管理芯片组成的系统，每时每刻都需要供电支撑。
2、众所周知，pcb板是由导体层面和绝缘层面压合而成，过孔是pcb板z轴方向的过孔，负责将pcb板不同的导体层面在需要导通的位置连通起来。在过孔位置设计过程中，过孔通过过孔焊盘与pcb板上的铜皮连接在一起。
3、在过孔位置设计过程中，过孔通过焊盘与pcb板上的铜皮连接在一起，但在铺铜时会出现，铜皮覆盖了部分过孔焊盘，过孔焊盘没有与铜皮连接的区域没有通流的作用，过孔散热不均匀。
4、工程师往往需要逐个检查过孔与铜皮的连接是否为全覆盖，过孔数量庞大，依然会有遗漏的情况，且会花费大量的时间和人力，不能从根本上解决此问题。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的问题，本专利技术提供一种pcb板中过孔铺铜的完整性检测方法、装置及电子设备。
2、本专利技术提供一种pcb板中过孔铺铜的完整性检测方法，包括：
3、在pcb板中导体层面上的过孔焊盘上划分出多个辅助框区域，并统计所述辅助框区域的划分总数目；
4、确定辅助框区域的中心位置，统计中心位
5、确定所述检测总数目小于所述划分总数目，则将所述过孔焊盘在所述导体层面上进行标注。
6、在一个实施例中，所述过孔焊盘为圆形焊盘，过孔为圆孔，所述辅助框区域为圆形区域，相应地，所述在pcb板中导体层面上的过孔焊盘上划分出多个辅助框区域，包括：
7、基于pcb板中导体层面上的过孔焊盘的直径和过孔的直径，确定所述过孔焊盘的圆环盘面的宽度；
8、基于所述圆环盘面的宽度得到辅助框区域的直径；
9、基于所述辅助框区域的直径在所述圆环盘面上划分多个辅助框区域；其中，由辅助框区域排列成的圆环与所述圆环盘面为同一中心。
10、在一个实施例中，在所述圆环盘面上划分多个辅助框区域，包括：
11、在所述圆环盘面上拟合出多条圆环线，每条所述圆环线均与所述圆环盘面为同一中心；
12、在每条所述圆环线上均匀布置有辅助框区域；
13、其中，相邻两条圆环线中，靠近圆环盘面的中心的圆环线上布置的所有辅助框区域的外边缘拟合得到的第一圆环线和远离圆环盘面的中心的圆环线上布置的所有辅助框区域的内边缘拟合得到的第二圆环线重合。
14、在一个实施例中，在pcb板中导体层面上的过孔焊盘上划分出多个辅助框区域之前，所述方法还包括：
15、感应在所述pcb板上的触发信号，基于所述触发信号确定目标过孔焊盘；
16、构建所述目标导体层面所属的标准坐标系，根据所述标准坐标系确定所述目标过孔焊盘的位置信息；
17、根据所述目标过孔焊盘的位置信息，确定所述目标过孔焊盘的中心位置坐标及几何信息；
18、逐个检测所述pcb板的层面，基于过孔焊盘的中心位置坐标和几何信息获得框选区域；
19、若所述框选区域有铜皮，则所述过孔焊盘在所述层面上与铜皮有接触，所述层面作为导体层面；将所述目标过孔焊盘的中心位置坐标、几何信息和所述导体层面的对应关系存储在数组中。
20、在一个实施例中，在同一所述圆环线上均匀布置的各个辅助框区域的直径相同，在不同所述圆环线上布置的辅助框区域的直径不同。
21、在一个实施例中，在pcb板中导体层面上的过孔焊盘上划分出多个辅助框区域之后，所述方法还包括：
22、将多个所述辅助框区域的中心位置，与所述目标过孔焊盘的中心位置坐标、几何信息和所述导体层面进行对应，存储在所述数组中。
23、在一个实施例中，所述统计中心位置位于所述导体层面内的辅助框区域的检测总数目，包括：
24、在所述数组中依次取出所述目标导体层面的目标过孔焊盘的所述辅助框区域的中心位置；
25、利用点选函数在所述辅助框区域的中心位置处点选所述目标导体层面，定义计数变量为count；
26、若所述辅助框区域的中心位置位于所述目标导体层面内，计数变量count自动加1；若所述辅助框区域的中心位置不在所述目标导体层面内，count保持不变。
27、在一个实施例中，所述方法还包括：
28、确定所述检测总数目等于所述划分总数目之后，获取最远离圆环盘面的中心的圆环线上布置的所有辅助框区域的中心位置与所述导体层面边缘的垂直距离；
29、确定最短的垂直距离小于所述辅助框区域的直径时，则将所述过孔焊盘在所述导体层面上进行标注；确定最短的垂直距离等于或大于所述辅助框区域的直径时，确定所述过孔焊盘与所述铜皮区域完全重叠。
30、在一个实施例中，所述pcb板上的过孔焊盘的形状为圆形，且几何信息包括直径。
31、在一个实施例中，所述方法还用于：
32、以导体层面的标识为存储表的存储名称，在所述存储表中记录未与所述导体层面完全重叠的过孔焊盘的中心位置。
33、在一个实施例中，所述方法还包括：
34、确定所述检测总数目与所述划分总数目相同，则确定所述过孔焊盘与所述导体层面完全重叠。
35、在一个实施例中，最远离圆环盘面的中心的圆环线上布置的所有辅助框区域的边缘与所述辅助框区域的边缘重合。
36、本专利技术还提供一种pcb板中过孔铺铜的完整性检测装置，包括：
37、划分模块，用于在pcb板中导体层面上的过孔焊盘上划分出多个辅助框区域，并统计所述辅助框区域的划分总数目；
38、统计模块，用于确定辅助框区域的中心位置，统计中心位置位于所述导体层面内的辅助框区域的检测总数目；
39、判断模块，用于确定所述检测总数目小于所述划分总数目，则将所述过孔焊盘在所述导体层面上进行标注。
40、本专利技术还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述pcb板中过孔铺铜的完整性检测方法。
41、本专利技术还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述pcb板中过孔铺铜的完整性检测方法。
42、本专利技术提供的一种pcb板中过孔铺铜的完整性检测方法、装置及电子设备，通过在pcb板中导体层面上的过孔焊盘上划分出多个区域，并统计并比较区域的划分总数目和区域中心位置位于导体层面内的区域的检测总数目，从而达到快速识别过孔焊盘与铜皮连接的层面，不需要工程师逐个层面逐个过孔检查，大幅度提本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种PCB板中过孔铺铜的完整性检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的PCB板中过孔铺铜的完整性检测方法，其特征在于，所述过孔焊盘为圆形焊盘，过孔为圆孔，所述辅助框区域为圆形区域，相应地，所述在PCB板中导体层面上的过孔焊盘上划分出多个辅助框区域，包括：
3.根据权利要求2所述的PCB板中过孔铺铜的完整性检测方法，其特征在于，在所述圆环盘面上划分多个辅助框区域，包括：
4.根据权利要求1所述的PCB板中过孔铺铜的完整性检测方法，其特征在于，在PCB板中导体层面上的过孔焊盘上划分出多个辅助框区域之前，所述方法还包括：
5.根据权利要求3所述的PCB板中过孔铺铜的完整性检测方法，其特征在于，在同一所述圆环线上均匀布置的各个辅助框区域的直径相同，在不同所述圆环线上布置的辅助框区域的直径不同。
6.根据权利要求4所述的PCB板中过孔铺铜的完整性检测方法，其特征在于，在PCB板中导体层面上的过孔焊盘上划分出多个辅助框区域之后，所述方法还包括：
7.根据权利要求4所述的PCB板中过孔铺铜的完整性检测方法
8.根据权利要求3所述的PCB板中过孔铺铜的完整性检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
9.根据权利要求4所述的PCB板中过孔铺铜的完整性检测方法，其特征在于，所述PCB板上的过孔焊盘的形状为圆形，且几何信息包括直径。
10.根据权利要求1所述的PCB板中过孔铺铜的完整性检测方法，其特征在于，所述方法还用于：
11.根据权利要求1所述的PCB板中过孔铺铜的完整性检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
12.根据权利要求3所述的PCB板中过孔铺铜的完整性检测方法，其特征在于，最远离圆环盘面的中心的圆环线上布置的所有辅助框区域的边缘与所述辅助框区域的边缘重合。
13.一种PCB板中过孔铺铜的完整性检测装置，其特征在于，包括：
14.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至12任一项所述PCB板中过孔铺铜的完整性检测方法。
15.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至12任一项所述PCB板中过孔铺铜的完整性检测方法。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb板中过孔铺铜的完整性检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的pcb板中过孔铺铜的完整性检测方法，其特征在于，所述过孔焊盘为圆形焊盘，过孔为圆孔，所述辅助框区域为圆形区域，相应地，所述在pcb板中导体层面上的过孔焊盘上划分出多个辅助框区域，包括：
3.根据权利要求2所述的pcb板中过孔铺铜的完整性检测方法，其特征在于，在所述圆环盘面上划分多个辅助框区域，包括：
4.根据权利要求1所述的pcb板中过孔铺铜的完整性检测方法，其特征在于，在pcb板中导体层面上的过孔焊盘上划分出多个辅助框区域之前，所述方法还包括：
5.根据权利要求3所述的pcb板中过孔铺铜的完整性检测方法，其特征在于，在同一所述圆环线上均匀布置的各个辅助框区域的直径相同，在不同所述圆环线上布置的辅助框区域的直径不同。
6.根据权利要求4所述的pcb板中过孔铺铜的完整性检测方法，其特征在于，在pcb板中导体层面上的过孔焊盘上划分出多个辅助框区域之后，所述方法还包括：
7.根据权利要求4所述的pcb板中过孔铺铜的完整性检测方法，其特征在于，所述统计中心位置位于所述导体层面内的辅助框区域的检测总数目，包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：陈峰跃，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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