【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光器绝缘子封装用夹具的领域，尤其是涉及一种可调高度的烧针夹具。
技术介绍
1、随着激光应用行业的不断发展，半导体激光器越来越受到人们重视，功能越先进的激光器，内部的集成电路也越复杂，需要用到的基体底座也越严格，因此对于绝缘子封接要求也越高。为进一步保证产品质量，对气密性可靠性要求更高，传统的玻璃绝缘子封装已无法满足其强度要求。
2、目前，半导体激光器的基体底座和引线常采用陶瓷绝缘子封装，能够大大提高机械强度、气密性等要求，是半导体激光器常用的封装种类。通常的焊接顺序是先通过石墨烧针板将陶瓷和引线焊接在一起，再焊接于底座上，可减少陶瓷、引线、底座同时焊接导致的引线焊接不良、引线倾斜、气密性不良、强度不够等问题。
3、由于不同型号的半导体激光器的外引线长度一般不同，在陶瓷和引线焊接的过程中，每款产品的焊接都需要使用相应高度的烧针夹具，导致产品成本大大增加。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种可调高度的烧针夹具，能够对烧针夹具的高度进行调整，使得一款...
【技术保护点】
1.一种可调高度的烧针夹具，包括烧针板（3），其特征在于：所述烧针板（3）上设置有用于放置绝缘子（2）的放置孔（31），引线（1）穿设于所述放置孔（31），所述烧针板（3）靠近所述引线（1）的外端（11）的一侧可拆卸设置有垫座（4）。
2.根据权利要求1所述的可调高度的烧针夹具，其特征在于：所述烧针板（3）靠近所述垫座（4）的一侧设置有凸台（32），所述垫座（4）上设置有凹槽（43），所述凸台（32）嵌合于所述凹槽（43）内。
3.根据权利要求2所述的可调高度的烧针夹具，其特征在于：所述垫座（4）包括第一垫块（41）和第二垫块（42），所述第一...
【技术特征摘要】
1.一种可调高度的烧针夹具，包括烧针板（3），其特征在于：所述烧针板（3）上设置有用于放置绝缘子（2）的放置孔（31），引线（1）穿设于所述放置孔（31），所述烧针板（3）靠近所述引线（1）的外端（11）的一侧可拆卸设置有垫座（4）。
2.根据权利要求1所述的可调高度的烧针夹具，其特征在于：所述烧针板（3）靠近所述垫座（4）的一侧设置有凸台（32），所述垫座（4）上设置有凹槽（43），所述凸台（32）嵌合于所述凹槽（43）内。
3.根据权利要求2所述的可调高度的烧针夹具，其特征在于：所述垫座（4）包括第一垫块（41）和第二垫块（42），所述第一垫块（41）与所述第二垫块（42）成角度设置，所述凹槽（43）由所述第一垫块（41）延伸至所述第二垫块（42）。
4.根据权利要求2或3所述的可调高度的烧针夹具，其特征在于：所述垫座（4）与所述烧针板（3）之...
【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，周光红，
申请(专利权)人：武汉宏钢电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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