高精度芯片针脚自动研磨设备制造技术

本发明专利技术公开了高精度芯片针脚自动研磨设备，涉及芯片制造技术领域，包括加工平台和外观护罩，本发明专利技术设计的一种高精度芯片针脚自动研磨设备，主要由加工平台、外观护罩、输送机构、拍照定位机构、机器人手爪机构、研磨机构、检测机构和清洗机构组成，输送机构负责物料的进出，拍照定位机构通过拍照识别物料的位置，机器人手爪机构实现物料的自动抓取工作，研磨机构可以对芯片的针脚进行精细研磨，检测机构可以对精细研磨处理后的芯片针脚进行质量检测处理，清洗机构还可以对经过质量检测的芯片针脚表面进行清洁处理，这些零部件之间的协同操作实现对芯片针脚整个研磨过程自动化的同时，还有效的提高了该设备对芯片针脚研磨的精度和效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片制造，具体为高精度芯片针脚自动研磨设备。

技术介绍

1、高精度芯片针脚自动研磨设备是一种专用于微小芯片器件的制造和加工工艺的设备。这种设备旨在通过自动化的方式对微小芯片(例如集成电路)的针脚进行研磨和加工，以达到精确的尺寸、平整的表面和一致的性能要求。针脚是芯片的重要接口，连接芯片与外部电路，其精度和质量直接关系到芯片的性能和稳定性。

2、随着芯片行业的发展，芯片针脚精度要求越来越高。芯片针脚研磨工艺在各类芯片封装等工艺中普遍存在。目前，国内芯片针脚研磨基本采用人工手持进行研磨，研磨过程中研磨时角度、下压力度、研磨时姿态全靠人手调整，并反复检验再研磨，因此芯片研磨后精度不高、生产效率偏低。

3、基于此，本专利技术设计了高精度芯片针脚自动研磨设备，以解决上述提到的问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供高精度芯片针脚自动研磨设备，以解决上述提到的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：高精度芯片针脚自动研磨设备，包括加工平台和外观护本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.高精度芯片针脚自动研磨设备，包括加工平台(100)和外观护罩(200)，加工平台(100)的顶部安装有外观护罩(200)，其特征在于：所述加工平台(100)的顶部一侧安装有输送机构(101)，所述加工平台(100)靠近输送机构(101)的顶部一侧连接有拍照定位机构(102)，所述拍照定位机构(102)的一侧设置有机器人手爪机构(103)，所述拍照定位机构(102)远离机器人手爪机构(103)的一侧设置有研磨机构(104)，所述加工平台(100)顶部一角连接有检测机构(105)，所述加工平台(100)靠近检测机构(105)的顶部一侧还安装有清洗机构(106)；>

2.根据权利...

【技术特征摘要】

1.高精度芯片针脚自动研磨设备，包括加工平台(100)和外观护罩(200)，加工平台(100)的顶部安装有外观护罩(200)，其特征在于：所述加工平台(100)的顶部一侧安装有输送机构(101)，所述加工平台(100)靠近输送机构(101)的顶部一侧连接有拍照定位机构(102)，所述拍照定位机构(102)的一侧设置有机器人手爪机构(103)，所述拍照定位机构(102)远离机器人手爪机构(103)的一侧设置有研磨机构(104)，所述加工平台(100)顶部一角连接有检测机构(105)，所述加工平台(100)靠近检测机构(105)的顶部一侧还安装有清洗机构(106)；

2.根据权利要求1所述的高精度芯片针脚自动研磨设备，其特征在于：所述上料部件(101a)与下料部件(101b)构造相同，所述上料部件(101a)包括轴支轨体(101a-1)，所述轴支轨体(101a-1)的中部安装有气缸(101a-2)，所述轴支轨体(101a-1)的顶部设置有工件载板(101a-3)，所述工件载板(101a-3)与气缸(101a-2)之间为传动连接，所述轴支轨体(101a-1)的一端两侧还分别连接有工件检测器(101a-4)。

3.根据权利要求2所述的高精度芯片针脚自动研磨设备，其特征在于：所述拍照定位机构(102)包括相机支架(102a)，所述相机支架(102a)的顶部一端安装有角度调节架(102b)，所述角度调节架(102b)的底部还设置有定位相机(102c)。

4.根据权利要求3所述的高精度芯片针脚自动研磨设备，其特征在于：所述机器人手爪机构(103)包括旋转底座(103a)，所述旋转底座(103a)的一侧传动连接有机械臂(103b)，所述机械臂(103b)的一端还安装有抓取手爪(103c)。

5.根据权利要求4所述的高精度芯片针脚自动研磨设备，其特征在于：所述研磨机构(104)包括研磨进给组件(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹冬冬，王超，王军，肖海斌，李奇，郑学振，李培松，
申请(专利权)人：德州德汇自动化控制设备有限公司，
类型：发明
国别省市：