电子部件的制造方法以及电子部件的制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种不易产生不可预期的切断等且精度更好地切断母块的方法以及用于该方法的装置。一种电子部件的制造方法，具备将埋设了多个内部电极的、具有上主面和下主面的被加工物切断为多个加工生成物的切断工序，其中，在切断工序中，被加工物从被加工物的下主面侧被曲面状的支承构件支承，被加工物在被支承构件支承的状态下从被加工物的上主面侧被切割刀相对地压切。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子部件的制造方法以及电子部件的制造装置。

技术介绍

1、以往，提出了在层叠陶瓷电子部件的制造中一边抑制产生层分离一边切断生片层叠体的方法。例如，在专利文献1提出了如下的切断方法，即，在将母块切断而小片化为块时，将刀面的角度和表面粗糙度设定为给定的范围。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2012-71374号公报

5、正在推进层叠陶瓷电子部件等电子部件的小型化。因此，要求精度更好地切断生片层叠体等母块的技术。

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、本专利技术的课题在于，提供一种不易产生不可预期的切断等且精度更好地切断母块的方法以及用于该方法的装置。

3、用于解决问题的技术方案

4、本专利技术的电子部件的制造方法具备：切断工序，将埋设了多个内部电极的、具有上主面和下主面的被加工物切断为多个加工生成物，其中，

5、在所述切断工序中，

6、所述被加工物从所述被加工物本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子部件的制造方法，具备：切断工序，将埋设了多个内部电极的、具有上主面和下主面的被加工物切断为多个加工生成物，其中，

2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，

3.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

6.一种电子部件的制造装置，具备：

【技术特征摘要】

1.一种电子部件的制造方法，具备：切断工序，将埋设了多个内部电极的、具有上主面和下主面的被加工物切断为多个加工生成物，其中，

2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，

3.根据权利要求1所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井哲生，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：