树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题是提供可获得翘曲和流痕的发生得到抑制、与无机物之间的密合性高的固化物的树脂组合物等。本发明专利技术的解决手段是一种树脂组合物，其中，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)具有酸酐基的硅烷化合物、以及(D)无机填充材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及树脂组合物。本专利技术还涉及用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷布线板、半导体芯片封装、半导体装置、印刷布线板的制造方法以及半导体芯片封装的制造方法。

技术介绍

1、为了对半导体装置所含的半导体芯片等进行密封、绝缘，作为密封绝缘材料有时采用液态的树脂组合物。例如，专利文献1中记载了将液态环氧树脂组合物用作密封材料。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开平11-255864号公报。

技术实现思路

1、专利技术所要解决的技术问题

2、可是，要将压缩模塑用(压缩成形用)的树脂组合物用作密封绝缘材料，希望其固化物的翘曲得到抑制，并且流痕(flow mark)的发生得到抑制。此外，对于作为密封绝缘材料的树脂组合物的固化物，还希望与该固化物相接的硅和铜等无机物之间的密合性高。

3、本专利技术的课题在于提供：可获得翘曲和流痕的发生得到抑制、与无机物之间的密合性高的固化物的树脂组合物；用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷布线板、半导体芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂组合物，其中，含有：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有以下述式(C-1)表示的结构，

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(D)成分的含量为70质量％以上且90质量％以下。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，(C)成分的含量为0.1质量％以上且10质量％以下。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分含有酸酐类固化剂。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步含有(E)自...

【技术特征摘要】

1.一种树脂组合物，其中，含有：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(c)成分具有以下述式(c-1)表示的结构，

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(d)成分的含量为70质量％以上且90质量％以下。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，(c)成分的含量为0.1质量％以上且10质量％以下。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(b)成分含有酸酐类固化剂。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步含有(e)自由基聚合性化合物。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，(e)成分...

【专利技术属性】
技术研发人员：胁坂安晃，阪内启之，佐佐木成，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：