【技术实现步骤摘要】
本专利技术总的来说涉及芯片散热。具体而言，本专利技术涉及一种芯片散热系统的测试方法及测试系统。
技术介绍
1、随着芯片的集成规模越来越大，芯片的单位面积上需求的功率也越来越大。芯片的单位面积上的功率增加将导致芯片上的热流密度(热通量)的增加，使得芯片发热量增大，进而导致芯片的散热问题目益严重。尤其是对于多芯片互联的晶圆级芯片而言，由于多个芯片相互连接，因此当芯片发热严重并且温度分布不均匀时，很容易造成器件和设备的损坏。
2、针对上述问题，中国专利“cn202310363104.8”提出了一种用于多芯片互联结构的散热系统，包括：芯片互联层，其包括多个晶粒；以及散热层，其布置在所述芯片互联层上，所述散热层包括多个散热元件，其中所述多个散热元件的至少之一布置在所述多个晶粒之一之上。专利技术可以有效提高散热系统的散热能力，满足整体功率达到25kw、单晶粒功率达到500w的多芯片互联的晶圆级芯片的散热需求，更好的解决了芯片高热源区域的散热问题。并且散热元件可以被构造为不同的结构以具有不同的散热能力，根据散热能力的梯度排序排列散热元件可以解决芯片的均温性问题。而传统的散热系统测试方法难以直接应用于该系统，因此需要提出一种用于多芯片互联结构的散热系统的测试方法。
技术实现思路
1、为至少部分解决现有技术中的上述问题，本专利技术提出一种芯片散热系统的测试方法，包括下列步骤：
2、将多个模拟热源片布置在散热冷板上，其中将多个所述模拟热源片相互连接；
3、使冷却液流
4、测量所述冷却液入口处的测试参数，所述测试参数包括冷却液温度、冷却液压力以及冷却液流速；以及
5、生成多个所述模拟热源片的温度云图，根据所述温度云图确定所述测试参数对散热冷板的散热效果的影响。
6、在本专利技术一个实施例中规定，所述模拟热源片包括陶瓷加热片。
7、在本专利技术一个实施例中规定，使冷却液流经散热冷板并且与所述模拟热源片进行换热包括：
8、将冷却液存储在所述储液罐中；
9、使冷却液通过泵流入压力计，并且流入冷却液入口；
10、冷却液在散热冷板中与所述模拟热源片换热并且从冷却液出口流出；以及
11、使冷却液流入储液罐中形成循环。
12、在本专利技术一个实施例中规定，所述冷却液包括去离子水。
13、在本专利技术一个实施例中规定，所述泵包括蠕动泵。
14、在本专利技术一个实施例中规定，所述芯片散热系统的测试方法还包括：
15、将制冷机与所述储液罐以降低冷却液入口处的冷却液温度。
16、在本专利技术一个实施例中规定，所述芯片散热系统的测试方法还包括：
17、将供电电路与多个所述模拟热源片连接以对所述模拟热源片供电，其中所述供电电路的供电功率大于等于多个所述模拟热源片的总功率，并且所述供电电路上设有控温电路以防止所述模拟热源片烧毁。
18、在本专利技术一个实施例中规定，生成多个所述模拟热源片的温度云图包括：
19、在所述散热冷板与模拟热源片之间布置导热层，并且在所述模拟热源片的上方布置热成像仪以扫描模拟热源片的表面以生成实验温度云图；和\或
20、通过仿真实验仿真所述模拟热源片与散热冷板之间的接触面上的温度以生成仿真温度云图。
21、在本专利技术一个实施例中规定，所述芯片散热系统的测试方法还包括计算实验温度云图与仿真温度云图之间的偏差，表示为下式：
22、δt＝t1-t2＝(r1+r2)×p
23、
24、
25、其中，δｔ表示实验温度与仿真温度之间的差值、t1表示模拟热源片的实验温度、t2表示模拟热源片的仿真温度、r1表示导热层的热阻、r2表示模拟热源片的热阻、p表示发热功率、l1表示导热层的厚度、k1表示导热层的导热系数、a1表示导热层的导热面积、，l2表示模拟热源片的厚度、k2表示模拟热源片的导热系数、a2表示模拟热源片的导热面积。
26、本专利技术还提出一种芯片散热系统的测试系统，其包括：
27、散热冷板，其上布置多个模拟热源片，其中多个所述模拟热源片相互连接；
28、水路管道，其被配置为使冷却液流经散热冷板并且与所述模拟热源片进行换热：
29、测量系统，其被配置为测量所述冷却液入口处的测试参数；以及
30、分析系统，其被配置为生成多个所述模拟热源片的温度云图，根据所述温度云图确定所述测试参数对散热冷板的散热效果的影响。
31、本专利技术至少具有如下有益效果：本专利技术提出一种芯片散热系统的测试方法及测试系统，其中使用模拟热源片代替实际的芯片进行测试，可以避免测试过程对芯片造成损害。测量所述冷却液入口处的冷却液温度、冷却液压力以及冷却液流速等参数以确定这些参数对芯片散热系统的散热效果的影响，并且可以对确定实验温度云图与仿真温度云图之间的偏差以消除仿真实验中的误差。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片散热系统的测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片散热系统的测试方法，其特征在于，所述模拟热源片包括陶瓷加热片。
3.根据权利要求1所述的芯片散热系统的测试方法，其特征在于，使冷却液流经散热冷板并且与所述模拟热源片进行换热包括：
4.根据权利要求3所述的芯片散热系统的测试方法，其特征在于，所述冷却液包括去离子水。
5.根据权利要求3所述的芯片散热系统的测试方法，其特征在于，所述泵包括蠕动泵。
6.根据权利要求3所述的芯片散热系统的测试方法，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求1所述的芯片散热系统的测试方法，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求1所述的芯片散热系统的测试方法，其特征在于，生成多个所述模拟热源片的温度云图包括：
9.根据权利要求8所述的芯片散热系统的测试方法，其特征在于，还包括计算实验温度云图与仿真温度云图之间的偏差，表示为下式：
10.一种芯片散热系统的测试系统，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种芯片散热系统的测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片散热系统的测试方法，其特征在于，所述模拟热源片包括陶瓷加热片。
3.根据权利要求1所述的芯片散热系统的测试方法，其特征在于，使冷却液流经散热冷板并且与所述模拟热源片进行换热包括：
4.根据权利要求3所述的芯片散热系统的测试方法，其特征在于，所述冷却液包括去离子水。
5.根据权利要求3所述的芯片散热系统的测试方法，其特征在于，所述泵包括蠕动泵。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：李霞，姜申飞，韩慧明，胡杨，王浩，潘岳，王立华，朱小云，王磊，郝培霖，莫志文，
申请(专利权)人：上海人工智能创新中心，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。