【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及智能手机制造，尤其涉及一种不用平台音频codec芯片的tws智能手机。
技术介绍
1、现有技术中，手机的音频方案为一个听筒，一个喇叭，通过其听筒和喇叭来模拟耳机和主副麦克风。而现有的tws蓝牙耳机蓝牙连接手机后，可以实现手持通话，该tws蓝牙耳机具有听筒和mic的功能。
2、然而，现有技术的手机只是单纯地将tws蓝牙耳机作为无线音频通讯使用，并没有很好地实现手机与tws蓝牙耳机间的复用，并没有最大限度地运用将tws蓝牙耳机的功能复用至手机中，制约了手机和tws蓝牙耳机的功能拓展。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种不用平台音频codec芯片的tws智能手机，其手机本体无需设计音频codec芯片做译码，通过手机本体控制第一耳机本体和第二耳机本体，以使手机本体可选择地复用第一耳机本体和第二耳机本体作为传统的手机听筒和手机麦克风使用，从而降低tws智能手机的生产成本。
2、为了实现上述目的，本专利技术公开了一种不用平台音频codec芯片的tws智能手机，其包括手机本体、第一耳机本体和第二耳机本体，所述手机本体分别设有第一容纳槽和第二容纳槽，所述第一耳机本体可拆卸地安装在所述第一容纳槽内，所述第二耳机本体可拆卸地安装在所述第二容纳槽内，所述手机本体分别通讯连接所述第一耳机本体和第二耳机本体，以使所述手机本体可选择地复用所述第一耳机本体和第二耳机本体。
3、与现有技术相比，本专利技术的手机本体分别设有第一容纳槽和第二容纳槽，第一耳机
4、较佳地，所述手机本体包括手机壳体和置于所述手机壳体内的soc芯片、智能功率放大器，所述智能功率放大器通讯连接所述soc芯片，所述第一耳机本体包括第一耳机壳体和置于所述第一耳机壳体内的第一蓝牙芯片，所述第一蓝牙芯片通讯连接所述soc芯片，所述手机本体选择性地将所述第一耳机本体的第一耳机听筒用作所述手机本体的手机听筒，及选择性地将所述第一耳机本体的第一耳机麦克风用作为所述手机本体的手机副麦克风，所述智能功率放大器用于放大所述第一耳机听筒的音频信号。
5、较佳地，所述手机壳体开设有出音孔和副收音孔，所述出音孔和副收音孔分别连通所述第一容纳槽，所述第一耳机本体安装在所述第一容纳槽后，所述第一耳机听筒对接所述出音孔，所述第一耳机麦克风对接所述副收音孔。
6、较佳地，所述不用平台音频codec芯片的tws智能手机还包括第一盖板，所述第一盖板可拆卸地盖合所述第一容纳槽。
7、较佳地，所述第二耳机本体包括第二耳机壳体和置于所述第二耳机壳体内的第二蓝牙芯片，所述第二蓝牙芯片通讯连接所述soc芯片，所述手机本体选择性地将所述第二耳机本体的第二耳机麦克风用作所述手机本体的手机主麦克风。
8、较佳地，所述手机壳体开设有主收音孔，所述主收音孔连通所述第二容纳槽，所述第二耳机本体安装在所述第二容纳槽后，所述第二耳机麦克风对接所述主收音孔。
9、较佳地，所述不用平台音频codec芯片的tws智能手机还包括第二盖板，所述第二盖板可拆卸地盖合所述第二容纳槽。
10、较佳地，所述手机本体还包括通讯连接所述soc芯片的直冲芯片，所述直冲芯片用于检测所述第一耳机本体和所述第二耳机本体是否到位安装在所述手机本体内，若所述第一耳机本体和第二耳机本体均到位安装在所述手机本体内，则增大所述第一耳机听筒的音量，及将所述第一耳机麦克用作手机副麦克风，并将所述第二耳机麦克用作手机主麦克风，所述soc芯片通过所述第一耳机本体和第二耳机本体进行通话降噪。
11、较佳地，若所述第一耳机本体和第二耳机本体均未到位安装在所述手机本体内，则对所述第一耳机本体和第二耳机本体进行入耳检测，若所述第一耳机本体和第二耳机本体均处于入耳状态，则所述手机本体通过所述第一耳机本体和第二耳机本体与外部环境进行音频通讯。
12、较佳地，若所述第一耳机本体和第二耳机本体中的一者未到位安装在所述手机本体内，则对未到位安装在所述手机本体内的耳机本体进行入耳检测，若未到位安装在所述手机本体内的耳机本体处于入耳状态，则所述手机本体通过未到位安装在所述手机本体内的耳机本体与外部环境进行音频通讯，且到位安装在所述手机本体内的耳机本体处于暂停工作状态。
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1.一种不用平台音频codec芯片的TWS智能手机，其特征在于：包括手机本体、第一耳机本体和第二耳机本体，所述手机本体分别设有第一容纳槽和第二容纳槽，所述第一耳机本体可拆卸地安装在所述第一容纳槽内，所述第二耳机本体可拆卸地安装在所述第二容纳槽内，所述手机本体分别通讯连接所述第一耳机本体和第二耳机本体，以使所述手机本体可选择地复用所述第一耳机本体和第二耳机本体。
2.如权利要求1所述的不用平台音频codec芯片的TWS智能手机，其特征在于：所述手机本体包括手机壳体和置于所述手机壳体内的SOC芯片、智能功率放大器，所述智能功率放大器通讯连接所述SOC芯片，所述第一耳机本体包括第一耳机壳体和置于所述第一耳机壳体内的第一蓝牙芯片，所述第一蓝牙芯片通讯连接所述SOC芯片，所述手机本体选择性地将所述第一耳机本体的第一耳机听筒用作所述手机本体的手机听筒，及选择性地将所述第一耳机本体的第一耳机麦克风用作为所述手机本体的手机副麦克风，所述智能功率放大器用于放大所述第一耳机听筒的音频信号。
3.如权利要求2所述的不用平台音频codec芯片的TWS智能手机，其特征在于：所述手机
4.如权利要求2所述的不用平台音频codec芯片的TWS智能手机，其特征在于：还包括第一盖板，所述第一盖板可拆卸地盖合所述第一容纳槽。
5.如权利要求2所述的不用平台音频codec芯片的TWS智能手机，其特征在于：所述第二耳机本体包括第二耳机壳体和置于所述第二耳机壳体内的第二蓝牙芯片，所述第二蓝牙芯片通讯连接所述SOC芯片，所述手机本体选择性地将所述第二耳机本体的第二耳机麦克风用作所述手机本体的手机主麦克风。
6.如权利要求5所述的不用平台音频codec芯片的TWS智能手机，其特征在于：所述手机壳体开设有主收音孔，所述主收音孔连通所述第二容纳槽，所述第二耳机本体安装在所述第二容纳槽后，所述第二耳机麦克风对接所述主收音孔。
7.如权利要求5所述的不用平台音频codec芯片的TWS智能手机，其特征在于：还包括第二盖板，所述第二盖板可拆卸地盖合所述第二容纳槽。
8.如权利要求5所述的不用平台音频codec芯片的TWS智能手机，其特征在于：所述手机本体还包括通讯连接所述SOC芯片的直冲芯片，所述直冲芯片用于检测所述第一耳机本体和所述第二耳机本体是否到位安装在所述手机本体内，若所述第一耳机本体和第二耳机本体均到位安装在所述手机本体内，则增大所述第一耳机听筒的音量，及将所述第一耳机麦克用作手机副麦克风，并将所述第二耳机麦克用作手机主麦克风，所述SOC芯片通过所述第一耳机本体和第二耳机本体进行通话降噪。
9.如权利要求8所述的不用平台音频codec芯片的TWS智能手机，其特征在于：若所述第一耳机本体和第二耳机本体均未到位安装在所述手机本体内，则对所述第一耳机本体和第二耳机本体进行入耳检测，若所述第一耳机本体和第二耳机本体均处于入耳状态，则所述手机本体通过所述第一耳机本体和第二耳机本体与外部环境进行音频通讯。
10.如权利要求5所述的不用平台音频codec芯片的TWS智能手机，其特征在于：若所述第一耳机本体和第二耳机本体中的一者未到位安装在所述手机本体内，则对未到位安装在所述手机本体内的耳机本体进行入耳检测，若未到位安装在所述手机本体内的耳机本体处于入耳状态，则所述手机本体通过未到位安装在所述手机本体内的耳机本体与外部环境进行音频通讯，且到位安装在所述手机本体内的耳机本体处于暂停工作状态。
...【技术特征摘要】
1.一种不用平台音频codec芯片的tws智能手机，其特征在于：包括手机本体、第一耳机本体和第二耳机本体，所述手机本体分别设有第一容纳槽和第二容纳槽，所述第一耳机本体可拆卸地安装在所述第一容纳槽内，所述第二耳机本体可拆卸地安装在所述第二容纳槽内，所述手机本体分别通讯连接所述第一耳机本体和第二耳机本体，以使所述手机本体可选择地复用所述第一耳机本体和第二耳机本体。
2.如权利要求1所述的不用平台音频codec芯片的tws智能手机，其特征在于：所述手机本体包括手机壳体和置于所述手机壳体内的soc芯片、智能功率放大器，所述智能功率放大器通讯连接所述soc芯片，所述第一耳机本体包括第一耳机壳体和置于所述第一耳机壳体内的第一蓝牙芯片，所述第一蓝牙芯片通讯连接所述soc芯片，所述手机本体选择性地将所述第一耳机本体的第一耳机听筒用作所述手机本体的手机听筒，及选择性地将所述第一耳机本体的第一耳机麦克风用作为所述手机本体的手机副麦克风，所述智能功率放大器用于放大所述第一耳机听筒的音频信号。
3.如权利要求2所述的不用平台音频codec芯片的tws智能手机，其特征在于：所述手机壳体开设有出音孔和副收音孔，所述出音孔和副收音孔分别连通所述第一容纳槽，所述第一耳机本体安装在所述第一容纳槽后，所述第一耳机听筒对接所述出音孔，所述第一耳机麦克风对接所述副收音孔。
4.如权利要求2所述的不用平台音频codec芯片的tws智能手机，其特征在于：还包括第一盖板，所述第一盖板可拆卸地盖合所述第一容纳槽。
5.如权利要求2所述的不用平台音频codec芯片的tws智能手机，其特征在于：所述第二耳机本体包括第二耳机壳体和置于所述第二耳机壳体内的第二蓝牙芯片，所述第二蓝牙芯片通讯连接所述soc芯片，所述手机本体选择性地将所述第二耳机本体的第二耳机麦克风用作...
【专利技术属性】
技术研发人员：王思博，吴琳洲，王英炜，钱星星，王磊，李涛，于连洋，
申请(专利权)人：广东湾区智能终端工业设计研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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