【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无线通信，具体地涉及一种埋入式图案注塑成型电子标签及一种埋入式图案注塑成型电子标签的制备方法。
技术介绍
1、随着物联网产业的快速发展，rfid(射频身份识别)技术作为物联网三大核心技术之一，在电力行业、金融行业、物流行业、服装行业、铁路交通等多个行业得到广泛应用。当前行业内，超高频射频电子标签表面信息成型技术有注塑成型技术、激光打标成型技术和印刷成型技术。
2、注塑成型技术：受限于标签本身材料的颜色，不能实现区别于标签本体颜色的其他颜色。
3、激光打标技术：是利用高能量密度的激光对标签表面进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。目前行业内普遍成型黑色的表面信息，虽然能实现其他颜色的表面信息，但是技术难度较大、成本较高。同时，激光打标技术也无法实现多种颜色的表面信息。
4、印刷成型技术：当前行业内普遍采用uv喷墨印刷，虽然能实现多种颜色的表面信息，但是考虑到超高频射频电子标签高可靠长寿命的应用需求，印刷成型技术随着应用环境的恶劣和时间变长，...
【技术保护点】
1.一种埋入式图案注塑成型电子标签，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的埋入式图案注塑成型电子标签，其特征在于，所述表面信息结构包括：信息功能表面(7)和支架(8)；所述信息功能表面(7)设于支架(8)的一端，所述支架(8)的另一端通过固定件固定于内芯(10)一侧。
3.根据权利要求2所述的埋入式图案注塑成型电子标签，其特征在于，所述固定件为卡扣(9)，设于内芯(10)表面，用于固定支架(8)。
4.根据权利要求3所述的埋入式图案注塑成型电子标签，其特征在于，所述卡扣(9)为内芯(10)表面的插接凸起。
5.根据...
【技术特征摘要】
1.一种埋入式图案注塑成型电子标签，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的埋入式图案注塑成型电子标签，其特征在于，所述表面信息结构包括：信息功能表面(7)和支架(8)；所述信息功能表面(7)设于支架(8)的一端，所述支架(8)的另一端通过固定件固定于内芯(10)一侧。
3.根据权利要求2所述的埋入式图案注塑成型电子标签，其特征在于，所述固定件为卡扣(9)，设于内芯(10)表面，用于固定支架(8)。
4.根据权利要求3所述的埋入式图案注塑成型电子标签，其特征在于，所述卡扣(9)为内芯(10)表面的插接凸起。
5.根据权利要求4所述的埋入式图案注塑成型电子标签，其特征在于，所述支架(8)上与内芯(10)表面的插接凸起对应位置处开设有与所述插接凸起适配的插接孔，所述插接凸起插入对应的插接孔以固定支架(8)。
6.根据权利要求2所述的埋入式图案注塑成型电子标签，其特征在于，所述支架(8)与信息功能表面(7)通过注塑一体成型。
7.根据权利要求2所述的埋入式图案注塑成型...
【专利技术属性】
技术研发人员：张贺丰，林杰，王文赫，杜鹃，赵军伟，
申请(专利权)人：北京智芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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