【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光纤切割，尤其是涉及一种光纤切割刀检测方法、系统、装置及存储介质。
技术介绍
1、光纤通信是利用光作为信息的载体，以光纤作为传输通道的通信方式，在实际应用中得到了广泛的应用。为了方便将光纤进行连接以形成用于连接在通信设备之间的所需长度，需要先采用光纤切割刀对光纤进行切割，使连接面平整光洁后再进行熔接。
2、相关技术中，光纤切割刀包括基座、盖板、上压板、切割刀片及移动件，基座用于对光纤进行放置，盖板铰接安装于基座上并用于对光纤进行压紧并固定，上压板铰接安装于基座上，移动件沿垂直光纤长度方向进行移动，切割刀片安装于移动件并用于对光纤进行切割。在采用光纤切割刀对光纤进行切割时，通过将光纤放置于基座上，并通过盖板将光纤压紧并固定，从而使光纤不容易发生移动，再通过将上压板盖设于基座上从而推动移动件进行移动，移动件带动切割刀片进行移动，从而对光纤进行切割。
3、针对上述中的相关技术，申请人发现有如下缺陷：在采用光纤切割刀对光纤进行切割时，光纤的切割质量受到切割刀片所处位置以及磨损量的影响，当采用切割刀片对光纤进行多次的切割之后，光纤的切割质量降低，操作者不容易对具体原因进行了解，导致需要花费大量时间进行维修，还有改进的空间。
技术实现思路
1、为了方便操作者对光纤切割质量降低的具体原因进行了解，本申请提供一种光纤切割刀检测方法、系统、装置及存储介质。
2、第一方面，本申请提供一种光纤切割刀检测方法，采用如下的技术方案：
3、一种光纤切割
4、获取对移动件的横向压力检测值及纵向压力检测值；
5、根据横向压力检测值、纵向压力检测值与预设的切割刀片位置偏差值的对应关系，分析获取与横向压力检测值及纵向压力检测值相对应的切割刀片位置偏差值；
6、判断切割刀片位置偏差值是否位于预设的位置偏差基准区间内；
7、若为是，则获取切割面检测信息；
8、根据所预设的切割面分析方法以对切割面检测信息进行分析处理以形成切割面提示信息，并输出切割面提示信息；
9、若为否，则根据切割刀片位置偏差值与预设的位置偏差调整信息的对应关系，分析获取与切割刀片位置偏差值相对应的位置偏差调整信息，并输出位置偏差调整信息。
10、通过采用上述技术方案，通过对横向压力检测值及纵向压力检测值进行获取，再通过横向压力检测值及纵向压力检测值分析获取切割刀片位置偏差值，并对切割刀片位置偏差值是否位于预设的位置偏差基准区间内进行判断，当位于位置偏差基准区间内时，对切割面检测信息进行获取，再通过切割面分析方法对切割面检测信息进行分析处理从而形成切割面提示信息并进行输出，当未位于位置偏差基准区间内时，通过切割刀片位置偏差值分析获取位置偏差调整信息并输出，从而方便操作者在对光纤进行切割时能够及时了解切割刀片所处位置以及磨损量是否会产生影响，进而方便操作者对光纤切割质量降低的具体原因进行了解。
11、可选的，获取切割面检测信息包括：
12、在切割过程中实时向切割刀片输出红外输出信息并接收红外接收信息；
13、根据切割刀片位置偏差值、预设的初始位置基准值与预设的初始位置实际值的对应关系，分析获取与切割刀片位置偏差值及初始位置基准值相对应的初始位置实际值；
14、根据所预设的移动位置分析方法以对初始位置实际值进行分析处理以形成移动位置信息；
15、根据所预设的红外接收波形转换方法以对红外接收信息及移动位置信息进行分析处理以形成红外接收波形信息，并将红外接收波形信息作为切割面检测信息。
16、通过采用上述技术方案，通过实时向切割刀片输出红外输出信息并接收红外接收信息，并通过切割刀片位置偏差值及初始位置基准值分析获取初始位置实际值，通过移动位置分析方法对初始位置实际值进行分析处理从而形成移动位置信息，再通过红外接收波形转换方法对红外接收信息及移动位置信息进行分析处理从而形成红外接收波形信息，并将红外接收波形信息作为切割面检测信息，使获取的切割面检测信息采用红外进行检测并受到切割刀片位置偏差值的影响，从而提高获取的切割面检测信息的准确性。
17、可选的，根据所预设的切割面分析方法以对切割面检测信息进行分析处理以形成切割面提示信息包括：
18、根据切割面检测信息与预设的切割面基准波形信息，分析获取与切割面检测信息与切割面基准波形信息之间的偏差信息并作为红外波形偏差信息；
19、判断红外波形偏差信息所对应的偏差值是否位于预设的波形偏差基准区间内；
20、若为是，则输出预设的切割面正常信息并作为切割面提示信息；
21、若为否，则基于红外波形偏差信息调取未位于预设的波形偏差基准区间内的偏差值所对应的偏差位置值；
22、根据偏差位置值与预设的偏差位置提示信息的对应关系，分析获取与偏差位置值相对应的偏差位置提示信息，并将偏差位置提示信息作为切割面提示信息。
23、通过采用上述技术方案，通过对切割面检测信息与切割面基准波形信息之间的偏差信息进行分析获取并作为红外波形偏差信息，再对红外波形偏差信息所对应的偏差值是否位于预设的波形偏差基准区间内进行判断，当位于波形偏差基准区间内时，输出预设的切割面正常信息并作为切割面提示信息，当未位于波形偏差基准区间内时，通过将红外波形偏差信息所对应的偏差值未位于预设的波形偏差基准区间内的所对应的偏差位置值进行调取，通过偏差位置值分析获取偏差位置提示信息，并将偏差位置提示信息作为切割面提示信息，从而通过红外波形上存在偏差的位置进行提示，方便操作者对光纤切割质量降低的具体原因进行了解。
24、可选的，根据偏差位置值与预设的偏差位置提示信息的对应关系，分析获取与偏差位置值相对应的偏差位置提示信息包括：
25、根据偏差位置值与预设的偏差位置影响值的对应关系，分析获取与偏差位置值相对应的偏差位置影响值；
26、判断偏差位置影响值是否均小于预设的位置影响基准值；
27、若为是，则输出预设的位置无影响信息并作为偏差位置提示信息；
28、若为否，则将小于位置影响基准值的偏差位置影响值所对应的偏差位置值作为偏差无影响位置值，将不小于位置影响基准值的偏差位置影响值所对应的偏差位置值作为偏差有影响位置值；
29、根据所预设的影响位置调整分析方法以对偏差无影响位置值及偏差有影响位置值进行分析处理以形成影响位置调整信息，并将影响位置调整信息作为偏差位置提示信息。
30、通过采用上述技术方案，通过偏差位置值分析获取偏差位置影响值，并对偏差位置影响值是否均小于预设的位置影响基准值进行判断，当小于时，输出预设的位置无影响信息并作为偏差位置提示信息，当不小于时，对偏差无影响位置值及偏差有影响位置值进行获取，再通过影响位置调整分析方法对偏差无影响位置值及偏差有影响位置值进行分析处理从而形成影响位置调整信息，并将影响位置本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种光纤切割刀检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光纤切割刀检测方法，其特征在于，获取切割面检测信息包括：
3.根据权利要求2所述的光纤切割刀检测方法，其特征在于，根据所预设的切割面分析方法以对切割面检测信息进行分析处理以形成切割面提示信息包括：
4.根据权利要求3所述的光纤切割刀检测方法，其特征在于，根据偏差位置值与预设的偏差位置提示信息的对应关系，分析获取与偏差位置值相对应的偏差位置提示信息包括：
5.根据权利要求4所述的光纤切割刀检测方法，其特征在于，根据所预设的影响位置调整分析方法以对偏差无影响位置值及偏差有影响位置值进行分析处理以形成影响位置调整信息包括：
6.根据权利要求5所述的光纤切割刀检测方法，其特征在于，还包括位于将影响位置偏差值作为影响位置调整信息之后的步骤，具体如下：
7.根据权利要求6所述的光纤切割刀检测方法，其特征在于，还包括位于将影响位置综合值作为影响位置调整信息之前的步骤，具体如下：
8.一种光纤切割刀检测系统，其特征在于，包括：
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10.一种计算机存储介质，其特征在于，存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至8中任一项所述的光纤切割刀检测方法的计算机程序。
...【技术特征摘要】
1.一种光纤切割刀检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光纤切割刀检测方法，其特征在于，获取切割面检测信息包括：
3.根据权利要求2所述的光纤切割刀检测方法，其特征在于，根据所预设的切割面分析方法以对切割面检测信息进行分析处理以形成切割面提示信息包括：
4.根据权利要求3所述的光纤切割刀检测方法，其特征在于，根据偏差位置值与预设的偏差位置提示信息的对应关系，分析获取与偏差位置值相对应的偏差位置提示信息包括：
5.根据权利要求4所述的光纤切割刀检测方法，其特征在于，根据所预设的影响位置调整分析方法以对偏差无影响位置值及偏差有影响位置值进行分析处理以形成影响位置调整信息包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：何丕，
申请(专利权)人：深圳市光凡通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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