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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本原理的实施例一般涉及半导体制造。
技术介绍
1、电感器连同其他电子元件(诸如电容器)一起使用,以帮助调谐用于为半导体生产中的处理腔室提供功率的高功率频率发生器的负载。匹配网络通过维持发生器所见的最佳负载来允许发生器和处理腔室之间的最大功率传送。通过自动调整发生器和处理腔室之间的匹配阻抗,匹配网络确保针对不同频率和不同腔室负载的最大功率传送。专利技术人已观察到,在操作期间,匹配网络中的电感器在经受高电流负载时变得非常热,从而对周围材料造成热/熔化损坏。
2、据此,专利技术人提供了用于形成具有优异电流处置能力的电感器的方法和装置。
技术实现思路
1、本文提供用于形成高电流电感器的方法和装置。
2、在一些实施例中,用于形成高电流电感器的方法可包括:形成纵向穿过固体核心传导材料的中心开口,其中所述固体核心传导材料具有外直径,所述中心开口形成所述固体核心传导材料的内直径,并且所述外直径和所述内直径之间的差是所述高电流电感器的带状导体的厚度;以及移除所述固体核心传导材料的螺旋部分以形成所述高电流电感器的所述带状导体,其中所述螺旋部分的宽度形成所述带状导体的绕线之间的间隙间隔。
3、在一些实施例中,所述方法可进一步包括:其中所述高电流电感器的所述带状导体的所述厚度为大约0.060英寸至大约0.250英寸,其中所述间隙间隔为大约0.250英寸至大约1.0英寸,其中所述高电流电感器具有大约50nh至大约1000nh的电感,其中所述高电流电感器具有大约2英寸至大约
4、在一些实施例中,非暂态计算机可读介质具有储存于其上的指令,所述指令在被执行时使用于形成高电流电感器的方法被执行,所述方法可包括:形成纵向穿过固体核心传导材料的中心开口,其中所述固体核心传导材料具有外直径,所述中心开口形成所述固体核心传导材料的内直径,并且所述外直径和所述内直径之间的差是所述高电流电感器的带状导体的厚度;以及移除所述固体核心传导材料的螺旋部分以形成所述高电流电感器的所述带状导体,其中所述螺旋部分的宽度形成所述带状导体的绕线之间的间隙间隔。在一些实施例中,非暂态计算机可读介质可进一步包括:其中所述高电流电感器具有大约50nh至大约1000nh的电感,具有小于大约5%的电感容忍度。
5、在一些实施例中,用于提供电感的装置可包括:高电流电感器,所述高电流电感器具有通过移除中心部分和螺旋部分而由固体核心传导材料形成的单片带状导体,其中所述单片带状导体具有螺旋形状;以及在所述单片带状导体的第一端上以及在所述单片带状导体的第二端上的一个或多个电连接点;其中所述高电流电感器被配置成用高达200安培或更大的电流来操作并且具有小于大约5%的电感容忍度。在一些实施例中,所述装置可进一步包括:其中所述固体核心传导材料为铜,其中所述高电流电感器被配置成从零千瓦至大约10千瓦或更高的功率进行操作,和/或其中所述高电流电感器的电感值在大约50nh至大约1000nh的范围内。
6、以下公开其他和进一步的实施例。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于形成高电流电感器的方法,包括:
2.如权利要求1所述的方法,其中所述高电流电感器的所述带状导体的所述厚度为大约0.060英寸至大约0.250英寸。
3.如权利要求1所述的方法,其中所述间隙间隔为大约0.250英寸至大约1.0英寸。
4.如权利要求1所述的方法,其中所述高电流电感器具有大约50nH至大约1000nH的电感。
5.如权利要求1所述的方法,其中所述高电流电感器具有大约2英寸至大约20英寸的长度。
6.如权利要求1所述的方法,其中所述内直径为大约0.5英寸至大约5.0英寸。
7.如权利要求1所述的方法,其中所述外直径为大约0.55英寸至大约5.25英寸。
8.如权利要求1所述的方法,其中所述传导材料为铜。
9.如权利要求8所述的方法,其中所述铜为镀银的。
10.如权利要求1所述的方法,进一步包括:
11.如权利要求10所述的方法,其中所述插件为中空的且由材料形成,所述材料具有高热传导性和低介电常数,所述插件被配置成从所述高电流电感器提取热至所
12.如权利要求1所述的方法,其中所述高电流电感器从大于零千瓦至大约10千瓦的功率进行操作。
13.如权利要求1所述的方法,其中所述高电流电感器以1MHz至大约300MHz的频率进行操作。
14.如权利要求1所述的方法,其中所述高电流电感器具有小于5%的电感容忍度。
15.一种非暂态计算机可读介质,具有储存于其上的指令,所述指令在被执行时使用于形成高电流电感器的方法被执行,所述方法包括:
16.如权利要求15所述的非暂态计算机可读介质,其中所述高电流电感器具有大约50nH至大约1000nH的电感,具有小于大约5%的电感容忍度。
17.一种用于提供电感的装置,包括:
18.如权利要求17所述的装置,其中所述传导材料是铜。
19.如权利要求17所述的装置,其中所述高电流电感器被配置成从零千瓦至大约10千瓦或更高的功率进行操作。
20.如权利要求17所述的装置,其中所述高电流电感器的电感值在大约50nH至大约1000nH的范围内。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于形成高电流电感器的方法,包括:
2.如权利要求1所述的方法,其中所述高电流电感器的所述带状导体的所述厚度为大约0.060英寸至大约0.250英寸。
3.如权利要求1所述的方法,其中所述间隙间隔为大约0.250英寸至大约1.0英寸。
4.如权利要求1所述的方法,其中所述高电流电感器具有大约50nh至大约1000nh的电感。
5.如权利要求1所述的方法,其中所述高电流电感器具有大约2英寸至大约20英寸的长度。
6.如权利要求1所述的方法,其中所述内直径为大约0.5英寸至大约5.0英寸。
7.如权利要求1所述的方法,其中所述外直径为大约0.55英寸至大约5.25英寸。
8.如权利要求1所述的方法,其中所述传导材料为铜。
9.如权利要求8所述的方法,其中所述铜为镀银的。
10.如权利要求1所述的方法,进一步包括:
11.如权利要求10所述的方法,其中所述插件为中空的且由材料形成,所述材料具有高热传导性和低介电常数,所述插件被配置成从所述高电流电感器提取热至所述插件的...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭岳,S·D·莱恩,K·拉马斯瓦米,杨扬,
申请(专利权)人:应用材料公司,
类型:发明
国别省市:
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