单金属Ａｕ、Ｓｎ的双脉冲电镀溶液及Ａｕ－Ｓｎ合金焊料的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种单金属Ａｕ、Ｓｎ的双脉冲电镀溶液及Ａｕ－Ｓｎ合金焊料的制备方法。特征是采用氯金酸盐－亚硫酸盐－柠檬酸盐基Ａｕ电镀溶液和氯化亚锡－柠檬酸盐－明胶基Ｓｎ电镀溶液，利用双脉冲交替电镀技术电解Ａｕ、Ｓｎ的电镀溶液来制备不同厚度（不同成分）的Ａｕ和Ｓｎ层，经过回流后得到Ａｕ－Ｓｎ合金焊料。本发明专利技术Ａｕ和Ｓｎ电镀溶液成分简单、无毒且稳定；电沉积速率适中且镀层中内应力小；回流后得到的Ａｕ－Ｓｎ焊料孔隙少、结构致密、成分分布均匀，可直接实现半导体材料良好的倒装焊接。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种单金属Ａｕ的双脉冲电镀溶液，其特征在于：其为水溶液，水溶液中各组分的摩尔浓度为：氯金酸盐０．９－１．１ｍｏｌ／Ｌ、亚硫酸盐４．５－５．０ｍｏｌ／Ｌ、柠檬酸盐１０．５－１２ｍｏｌ／Ｌ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汤文明，黄书斌，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：34[中国|安徽]