一种鼠标IC封装新型封装结构制造技术

本技术公开了一种鼠标IC封装新型封装结构，属于鼠标技术领域。本技术包括PCB板、导光盖子、鼠标灯晶元以及鼠标IC晶元，其中鼠标灯晶元、鼠标IC晶元安装在PCB板上并与PCB板电性连接。鼠标IC晶元上设有光学感应器，导光盖子与PCB板固定安装并将鼠标灯晶元、鼠标IC晶元包裹，导光盖子上开设有出光孔与成像孔，出光孔与成像孔分别对应鼠标灯晶元、鼠标IC晶元。本申请直接推翻传统支架结构、简化鼠标IC封装结构，使用材料更少、工序更加简单，大大提高鼠标工厂生产品质，简化鼠标工厂生产流程，提高产品品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于鼠标，尤其涉及一种鼠标ic封装新型封装结构。

技术介绍

1、现有的ic封装需要：ic支架+支架注塑外壳+盖子，工序繁琐且材料过多、人工浪费，现有的ic采用的人工插件模式，造成后期大量人工无法实现智能自动化车间实施，现有的鼠标ic光学成像未集成鼠标照明灯，如图1所示，需要重新贴片或插件一个外置灯，通过鼠标透镜导光照亮成像区域，增加后期鼠标灯单独封装成本，鼠标灯贴片或插件成本。为此，提出一种鼠标ic封装新型封装结构，解决现有鼠标ic封装材料过多、工序繁琐的问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种鼠标ic封装新型封装结构，旨在解决所述
技术介绍
中现有鼠标ic封装材料多、工序繁琐导致生产成本过高的问题。为实现所述目的，本技术采用的技术方案是：一种鼠标ic封装新型封装结构，包括pcb板、导光盖子、鼠标灯晶元以及鼠标ic晶元，其中鼠标灯晶元、鼠标ic晶元安装在pcb板上，与pcb板电性连接。鼠标ic晶元上设有光学感应器，光学感应器采集、接收由鼠标底部光学透镜传递过来的光线并同步成像。导光盖子与pcb板固定安装并将鼠标灯晶元、鼠标ic晶元包裹，导光盖子上开设有出光孔与成像孔，出光孔与成像孔分别对应鼠标灯晶元、鼠标ic晶元。其工作原理与现有的光电鼠标类似，先由鼠标灯晶元发出光线，光线照射桌面后部分光线从桌面进入成像孔，光学感应器采集、接收由鼠标底部光学透镜传递过来的光线并同步成像。该技术方案直接推翻传统支架结构、简化鼠标ic封装结构，使用材料更少、工序更加简单，大大提高鼠标工厂生产品质，简化鼠标工厂生产流程，成品稳定进一步提高。

2、对前述方案的进一步描述，导光盖子的出光孔与成像孔设有光学透镜，起到防尘、导光作用。

3、进一步的，导光盖子的成像孔内部呈内凹设计，使得更多光线进入光学感应器，提高鼠标灵敏性与准确度。

4、与现有技术相比，本技术去掉传统ic支架、传统ic支架注塑外壳加工以及传统ic插件，简化鼠标ic封装结构，提高鼠标ic集成度，省去原ic的加工流程，直接将鼠标ic晶元+鼠标ic晶元封装在一个小型的pcb板上，减少传统支架的多种重复浪费封装工艺，大大节省材料、人工成本。本技术方案节省0.3元每个鼠标，并有益于推进全自动化车间普及。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种鼠标IC封装新型封装结构，其特征在于：包括PCB板(2)、导光盖子(1)、鼠标灯晶元(3)以及鼠标IC晶元(4)，所述鼠标灯晶元(3)、鼠标IC晶元(4)安装在PCB板(2)上，且鼠标IC晶元(4)上设有光学感应器，所述导光盖子(1)与PCB板(2)固定安装并将鼠标灯晶元(3)、鼠标IC晶元(4)包裹，所述导光盖子(1)上开设有出光孔(11)与成像孔(12)，所述出光孔(11)与成像孔(12)分别对应鼠标灯晶元(3)、鼠标IC晶元(4)。

2.根据权利要求1所述的一种鼠标IC封装新型封装结构，其特征在于：所述导光盖子(1)的出光孔(11)与成像孔(12)设有光学透镜。

3.根据权利要求1所述的一种鼠标IC封装新型封装结构，其特征在于：所述导光盖子(1)的成像孔(12)内部呈内凹设计。

【技术特征摘要】

1.一种鼠标ic封装新型封装结构，其特征在于：包括pcb板(2)、导光盖子(1)、鼠标灯晶元(3)以及鼠标ic晶元(4)，所述鼠标灯晶元(3)、鼠标ic晶元(4)安装在pcb板(2)上，且鼠标ic晶元(4)上设有光学感应器，所述导光盖子(1)与pcb板(2)固定安装并将鼠标灯晶元(3)、鼠标ic晶元(4)包裹，所述导光盖子(1)上开设有出光孔(11)与成像孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐传旺，
申请(专利权)人：深圳市安控电子有限公司，
类型：新型
国别省市：