烷基磺酸镀锡液及电镀方法技术

本发明专利技术提供了一种烷基磺酸镀锡液以及采用该烷基磺酸镀锡液进行电镀的电镀方法，烷基磺酸镀锡液包括以下组分：烷基磺酸锡100g/L～150g/L、pH调节剂230ml/L～270ml/L、光亮剂20ml/L～30ml/L、走位剂15ml/L～20ml/L、络合剂1ml/L～3ml/L。根据本发明专利技术实施例的烷基磺酸镀锡液，通过采用烷基磺酸锡作为电镀液主盐，可以提供锡离子，pH调节剂可以调节电镀液总酸浓度，光亮剂可以使得电镀液在电镀时，在待电镀产品表面形成强烈的特性吸附，提高锡离子在阴极表现的极化，从而获得高光亮的镀层，走位剂可以使得锡层晶粒细化，使光亮区向低电流密度区域转移，络合剂能够抑制电镀液中二价锡离子氧化，使得电镀液长时间保持不浑浊。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于表面处理，具体地，本专利技术涉及一种烷基磺酸镀锡液以及采用烷基磺酸镀锡液的电镀方法。

技术介绍

1、目前，电子元件通常需要通过镀锡工艺在焊接位置电镀一定厚度的锡层，然后采用热熔锡焊方式进行引线焊接。随着电子产品的更新换代，锡层厚度要求越来越高。现有技术中通常使用烷基磺酸锡体系镀锡液进行镀锡，该镀锡液镀锡的速率较慢，无法满足正常生产需求。

技术实现思路

1、本专利技术的一个目的是提供一种烷基磺酸镀锡液，能够至少解决现有技术中镀锡液镀锡速率低的问题。

2、本专利技术又提出了一种采用上述烷基磺酸镀锡液进行电镀的电镀方法。

3、根据本专利技术的第一方面，提供了一种烷基磺酸镀锡液，包括以下组分：烷基磺酸锡100g/l～150g/l、ph调节剂230ml/l～270ml/l、光亮剂20ml/l～30ml/l、走位剂15ml/l～20ml/l、络合剂1ml/l～3ml/l。

4、可选地，所述烷基磺酸锡的含量为120g/l～130g/l。

5、可选地，所述ph调节本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种烷基磺酸镀锡液，其特征在于，包括以下组分：

2.根据权利要求1所述的烷基磺酸镀锡液，其特征在于，所述烷基磺酸锡的含量为120g/L～130g/L。

3.根据权利要求1所述的烷基磺酸镀锡液，其特征在于，所述pH调节剂为烷基磺酸。

4.根据权利要求3所述的烷基磺酸镀锡液，其特征在于，所述烷基磺酸的含量为240ml/L～260ml/L。

5.根据权利要求1所述的烷基磺酸镀锡液，其特征在于，所述光亮剂为异丙醇。

6.根据权利要求5所述的烷基磺酸镀锡液，其特征在于，所述异丙醇的含量为23ml/L～27ml/L。

7.根...

【技术特征摘要】

1.一种烷基磺酸镀锡液，其特征在于，包括以下组分：

2.根据权利要求1所述的烷基磺酸镀锡液，其特征在于，所述烷基磺酸锡的含量为120g/l～130g/l。

3.根据权利要求1所述的烷基磺酸镀锡液，其特征在于，所述ph调节剂为烷基磺酸。

4.根据权利要求3所述的烷基磺酸镀锡液，其特征在于，所述烷基磺酸的含量为240ml/l～260ml/l。

5.根据权利要求1所述的烷基磺酸镀锡液，其特征在于，所述光亮剂为异丙醇。

6.根据权利要求5所述的烷基磺酸镀锡液，其特征在于，所述异丙醇的含量为23ml/l～27ml/l。

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【专利技术属性】
技术研发人员：常宪亮，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：