一种五层复合薄膜及其制备方法和应用技术

技术编号:39984644 阅读:25 留言:0更新日期:2024-01-09 01:47
本发明专利技术提供了一种五层复合薄膜及其制备方法和应用,该方法包括:以绝缘纳米片分散液为原料,将所述绝缘纳米片分散液均匀涂覆在第一膜层上,形成第二膜层,得到双层薄膜;以胶黏剂溶液为原料,将所述胶黏剂均匀涂覆在第二膜层上,形成第三膜层,得到三层薄膜。将获得的所述双层薄膜的所述第二膜层与获得的所述三层薄膜的所述第三膜层贴合。本发明专利技术采用具有高击穿强度特性的聚合物薄膜作为上下两层膜,以宽带隙的绝缘纳米片薄膜层作为电子阻挡层,中间以胶黏剂起到连接上下层膜的作用。这种五层复合薄膜具有优异的储能特性,放电能量密度最高可达8.76J/cm<supgt;3</supgt;,同时充放电效率可达94%。本发明专利技术提供的五层复合薄膜在电容器储能领域中有较好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及材料领域,尤其涉及一种五层复合薄膜及其制备方法和应用


技术介绍

1、聚合物薄膜电容器具有功率密度大、循环稳定性好和自愈性强的特点,广泛应用于脉冲功率系统、混合动力电动汽车和石油勘探等领域。当前,随着现代电子电力系统不断小型化和质轻化的发展,对于薄膜电容器的储能性能也提出了更高的要求。但大多数聚合物电介质材料的储能密度较低,极大地限制了其应用。因此,迫切需要开发具有高储能和低损耗特性的新型聚合物电介质材料。

2、通常将功能填料与高击穿强度的聚合物基体相结合,是提高材料储能密度很有潜力的方法。如引入高介电常数的无机填料可以提高复合材料的介电常数,但无机填料与有机基体之间介电性能和电导率存在明显差异,容易产生局部电场畸变,造成击穿强度的大大降低,严重影响聚合物的储能特性。还可以在聚合物基体中添加宽带隙填料(例如bn、sio2、al2o3等),可以在提高击穿强度的同时,抑制复合材料的漏导电流,但填料与聚合物的相容性较差,容易团聚,难以对储能性能进行进一步提升。


技术实现思路

1、本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种五层复合薄膜的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:

2.根据权利要求1所述五层复合薄膜的制备方法,其特征在于,所述绝缘纳米片的制备方法包括:

3.根据权利要求1所述五层复合薄膜的制备方法,其特征在于,所述绝缘纳米片为二维纳米片,所述绝缘纳米片的尺寸为500~5000nm。

4.根据权利要求1所述五层复合薄膜的制备方法,其特征在于,所述胶黏剂溶液的制备方法包括:

5.根据权利要求1所述五层复合薄膜的制备方法,其特征在于,所述第一膜层和/或所述第三膜层为聚合物薄膜,所述聚合物薄膜包括双向拉伸聚丙烯、双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙...

【技术特征摘要】

1.一种五层复合薄膜的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:

2.根据权利要求1所述五层复合薄膜的制备方法,其特征在于,所述绝缘纳米片的制备方法包括:

3.根据权利要求1所述五层复合薄膜的制备方法,其特征在于,所述绝缘纳米片为二维纳米片,所述绝缘纳米片的尺寸为500~5000nm。

4.根据权利要求1所述五层复合薄膜的制备方法,其特征在于,所述胶黏剂溶液的制备方法包括:

5.根据权利要求1所述五层复合薄膜的制备方法,其特征在于,所述第一膜层和/或所述第三膜层为聚合物薄膜,所述聚合物薄膜包括双向拉伸聚丙烯、双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑明胜王馨茉查俊伟
申请(专利权)人:北京科技大学
类型:发明
国别省市:

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