【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及陶瓷片及其制造方法。
技术介绍
1、陶瓷片一直以来被用于广泛的用途。已知陶瓷片通过对其结构进行控制可提高各种属性。例如，在专利文献1中，提出了：将规定的非铁磁性粉末分散于溶剂中而得到浆料，将浆料在磁场中固化成型后进行烧结的取向性陶瓷烧结体的制造方法；以及，在氧化铝晶体的c面所取向的面上，x射线衍射的(006)衍射强度为(110)衍射强度的1.2倍以上的取向性氧化铝陶瓷烧结体。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2002-193672号公报。
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、近年来，需要与以往提供的陶瓷片的不同属性上优异的陶瓷片。因此，本专利技术的目的在于提供一种具有新的取向结构的陶瓷片。
3、用于解决问题的方案
4、本专利技术人为了实现上述目的而进行了深入研究。而且，本专利技术人新发现，将包含树脂和陶瓷材料的组合物成型为片状，将得到的一次片在厚度方向层叠多片，得到层叠体，将该层叠体进行切片作为二次片，将该二次片烧制，由此得到具有新的取向结构的陶瓷片，进而完成了本专利技术。
5、即，本专利技术的目的在于有利地解决上述问题，本专利技术的陶瓷片的制造方法的特征在于，包括：一次片成型工序，对包含树脂和陶瓷材料的组合物进行加压而成型为片状，得到一次片；层叠体形成工序，将所述一次片在厚度方向层叠多片，或者将所述一次片折叠或卷绕，得到层叠体；切片工序，将所述层叠体以
6、根据该制造方法，能够高效地提供具有新的取向结构的陶瓷片。
7、这里，在本专利技术的陶瓷片的制造方法中，优选在所述烧制工序之前，实施脱脂工序，在300℃以上的环境中加热所述二次片，进行脱脂，在1000℃以上的环境中实施所述烧制工序。根据该制造方法，能够更高效地提供具有新的取向结构的陶瓷片。
8、另外，脱脂工序和烧制工序中的上述温度为1atm下的温度。
9、此外，在本专利技术的陶瓷片的制造方法中，所述一次片的厚度优选为2.5mm以下。根据该制造方法，能够更高效地提供具有新的取向结构的陶瓷片。
10、此外，在本专利技术的陶瓷片的制造方法中，以所述树脂和所述陶瓷材料的合计体积为基准，所述一次片中的所述陶瓷材料的体积分数优选为50体积％以上且75体积％以下。根据该制造方法，能够提高具有新的取向结构的陶瓷片的品质。
11、本专利技术的目的在于有利地解决上述问题，本专利技术的陶瓷片是由陶瓷的烧结体构成的陶瓷片，其特征在于：在对所述陶瓷片进行了洛特格林(lotgering)解析的情况时的a轴的值为正。该陶瓷片具有新的取向结构。
12、另外，陶瓷片的洛特格林解析能够按照实施例所记载的方法实施。
13、这里，本专利技术的陶瓷片优选为，在对所述陶瓷片进行了洛特格林解析的情况时的c轴的值为负。在对陶瓷片进行了洛特格林解析的情况时的c轴的值为负的情况下，a轴的取向性相对高，伴随于此能够呈现合适的属性。
14、此外，在本专利技术的陶瓷片中，所述陶瓷也可以包含氧化铝。作为陶瓷，包含氧化铝的陶瓷片的品质优异。
15、此外，在本专利技术的陶瓷片中，所述陶瓷还优选包含鳞片状陶瓷。如果陶瓷片包含鳞片状陶瓷，则导热性优异。而且，在本专利技术的陶瓷片中，所述陶瓷中的所述鳞片状陶瓷的比例优选为65体积％以下。如果鳞片状陶瓷的比例为整个陶瓷的65体积％以下，则能够提高陶瓷片的强度。
16、专利技术效果
17、根据本专利技术，能够提供具有新的取向结构的陶瓷片。
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1.一种陶瓷片的制造方法，包括：
2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，
3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的制造方法，其中，
5.一种陶瓷片，其由陶瓷的烧结体构成，其中，
6.根据权利要求5所述的陶瓷片，其中，
7.根据权利要求5或6所述的陶瓷片，其中，
8.根据权利要求5～7中任一项所述的陶瓷片，其中，
9.根据权利要求8所述的陶瓷片，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种陶瓷片的制造方法，包括：
2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，
3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的制造方法，其中，
5.一种陶瓷片，其由陶...
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