【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体测试分选编带，具体的是涉及一种输送装置。
技术介绍
1、在对半导体芯片进行测试分选编带中，一般先通过输送装置将装有半导体芯片的料管输送到料管提升装置处，由料管提升装置对料管提升后再由供料装置将料管内的半导体芯片输送到转塔式装置处，之后通过转塔式装置的吸嘴机构即可带动半导体芯片依次经过各个工位以完成对半导体芯片的测试、分选、编带。
2、现有的输送装置，其一般是通过气缸驱动移动板在基板的顶端向前移动以实现将放置在移动板顶端的装有半导体芯片的料管输送到料管提升装置处。由于气缸由电磁阀控制并需要进行充气等动作，使得气缸的响应速度慢、响应时间长，从而降低了输送料管的速度，且气缸的出力行程是固定的，不能对移动板的移动速度进行调节，可控性差，降低了生产效率，增加了生产成本。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本技术提供一种输送装置，可提高输送料管的速度，可控性好，提高了生产效率，降低了生产成本。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3...
【技术保护点】
1.一种输送装置，其特征在于，包括下基板、伺服电机和移动板，所述移动板滑动设置在所述下基板的顶端，所述移动板的两端分别凸出于所述下基板的两端，所述伺服电机通过传动机构与所述移动板连接，所述移动板的两端分别设有两个驱动气缸，所述两个驱动气缸分别位于所述移动板的上方，所述两个驱动气缸的顶端分别设有两个置物块，所述伺服电机用于通过所述传动机构驱动所述移动板在所述下基板的顶端前后滑动，所述移动板的前后滑动可带动所述两个驱动气缸前后移动，进而可带动所述两个置物块前后移动，所述两个驱动气缸分别用于驱动所述两个置物块上下移动。
2.根据权利要求1所述的输送装置，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种输送装置，其特征在于，包括下基板、伺服电机和移动板，所述移动板滑动设置在所述下基板的顶端，所述移动板的两端分别凸出于所述下基板的两端，所述伺服电机通过传动机构与所述移动板连接，所述移动板的两端分别设有两个驱动气缸，所述两个驱动气缸分别位于所述移动板的上方，所述两个驱动气缸的顶端分别设有两个置物块，所述伺服电机用于通过所述传动机构驱动所述移动板在所述下基板的顶端前后滑动，所述移动板的前后滑动可带动所述两个驱动气缸前后移动，进而可带动所述两个置物块前后移动，所述两个驱动气缸分别用于驱动所述两个置物块上下移动。
2.根据权利要求1所述的输送装置，其特征在于，所述传动机构包括第一传动组件和第二传动组件，所述下基板的顶端可转动地设置有第一连接轴和第二连接轴，所述第二连接轴与所述第一连接轴呈前后相对设置，所述伺服电机通过所述第一传动组件与所述第一连接轴连接，所述第一连接轴通过所述第二传动组件与所述第二连接轴连接，所述移动板位于所述第一连接轴和第二连接轴之间，所述移动板与所述第二传动组件连接，所述伺服电机用于通过所述第一传动组件驱动所述第一连接轴转动，从而通过所述第二传动组件可带动所述第二连接轴转动并可带动所述移动板在所述下基板的顶端前后滑动。
3.根据权利要求2所述的输送装置，其特征在于，所述下基板的顶端设有第一连接板和第二连接板，所述第一连接板和第二连接板呈前后相对设置，所述第一连接板的靠近所述第二连接板的一侧设有两个连接块，所述第一连接轴的两端分别可转动地设置在所述两个连接块上。
4.根据权利要求2所述的输送装置，其特征在于，所述第一传动组件包括第一主动轮、第一从动轮以及第一同步带，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈金平，
申请(专利权)人：深圳新益昌飞鸿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。