【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体晶圆片清洗设备，具体涉及半导体晶圆片超声清洗机。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
2、半导体晶圆在制作过程中，为取出晶圆表面污染物以及提高工艺的准确性和稳定性等，会使用超声清洗机对晶圆进行清洗，传统的通过超声清洗机对晶圆清洗多为直接将晶圆放置在超声清洗机的清洗池内进行清洗，清洗效果较差，为此，市面上出现了带有升降机构的超声清洗机，升降机构的端部固定有清洗篮，对晶圆清洗时，将晶圆固定在清洗篮内，通过升降机构使清洗篮伸入至清洗池内，并通过升降机构使清洗篮进行上下往复运动，带动晶圆不断在清洗池内不断的上下移动，以提高清洗效果，但是，在实际使用过程中，还存在以下缺陷：单纯的通过升降机构带动清洗篮上下往复运动对晶圆清洗，虽然提高了对晶圆清洗效果，但是，仍存在清洗效率较低的问题，从而降低对半导体晶圆制作效率；
3、因此，本申请提出了半导体晶圆片超声清洗机。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了半导体晶圆片超声清洗机，解决了
技术介绍
中提到的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
3、半导体晶圆片超声清洗机，包括底座，底座顶部固设有固定架，底座上且位于固定架下方固定安装有超声波清洗池，固
4、所述超声波清洗池安装有作用于清洗篮的导向件，当安装架沿第一伸缩杆进行移动时，通过导向件以使清洗篮绕铰接轴转动，以形成清洗篮端部上下摆动；
5、所述安装架的两侧均安装有定位架，定位架上且位于多个下定位座上方呈竖直方向活动贯穿有多个导向杆，多个导向杆与多个下定位座一一对应，导向杆底部固定安装有上定位座，定位架上固定安装有与上定位座相固接的第一电推杆，上定位座与下定位座相对侧设有晶圆片本体，通过上定位座与下定位座以形成对晶圆片本体定位。
6、进一步的：所述导向件包括固定安装在超声波清洗池一侧内部的导向柱，清洗篮长度方向一端固设有导向块，导向块内开设有呈导向槽，导向块一侧开设有与导向槽相连通的连通槽，导向柱可贯穿连通槽延伸至导向槽内，且导向柱端部与导向槽远离连通槽一侧内壁接触，导向槽远离连通槽一侧内壁的侧截面呈波浪形。
7、进一步的：所述安装架包括与第一伸缩杆、电动缸均相连接的连接架，连接架上转动安装有呈竖直方向的连接轴，连接轴底部固定有安装板，连接轴外部套设有第二卷簧，第二卷簧的两端分别与连接轴和连接架固接，定位架安装在安装板上，当导向柱贯穿连通槽时，导向柱与连通槽两侧内壁均相贴合，连通槽两侧内壁的纵截面均呈波浪形，当第二卷簧处于未形变状态时，连通槽顶端、底端及导向柱均位于同一竖直面上。
8、进一步的：所述下定位座呈u型，下定位座上安装有用于对晶圆片本体进行定位的定位机构，所述定位机构包括：
9、通气管，下定位座内开设有空腔，清洗篮底部固定安装有与空腔相连通的通气管，安装板的一侧固定有泵箱，泵箱的底部安装有连接管，多个通气管均与连接管相连通，通气管上固定安装有电磁阀，所述空腔相互远离的两侧内壁均开设有滑动槽，两个滑动槽内对称滑动安装有活塞板，两个活塞板的相对侧均固定有抵触杆，抵触杆端部活动贯穿下定位座延伸至下定位座内凹面内部。
10、进一步的：所述定位架包括固定安装在安装板上的定位支架，定位支架上滑动安装有两个呈竖直方向的立板，两个立板相对侧安装有定位板，导向杆、第一电推杆均安装在定位板上，定位支架上固定安装有呈竖直方向的第二伸缩杆，第二伸缩杆伸缩端与其中一个立板固接，定位支架上固定安装有与另外一个立板相固接的第二电推杆。
11、进一步的：所述下定位座顶部开设有多个均与空腔相连通的出气孔，下定位座上且位于出气孔内固定安装有单向阀一，下定位座的两侧均安装有排气管，排气管上安装有用于对排气管排出气体进行扰流的扰流机构。
12、进一步的：所述扰流机构包括：
13、出气管，其纵截面呈l型，出气管通过转动接头与排气管连接，出气管竖直方向一端与转动接头连接、水平方向一端位于下定位座上方，出气管水平方向一端固定有单向阀二；
14、动力组件，其安装在排气管内且与出气管相连接，当排气管内气体通过出气管排出时，通过动力组件以使出气管绕转动接头转动。
15、进一步的：所述动力组件固定安装在排气管内的固定板，固定板上转动安装有转轴，转轴顶部贯穿转动接头且与出气管相固接，转轴底部且位于固定板下方同轴固接有叶轮。
16、进一步的：所述定位板转动安装在两个立板的相对侧，其中一个立板上固定安装有用于驱使定位板进行转动的第一电机，所述上定位座呈倒u型，上定位座上安装有用于对晶圆片本体进行定位的定位组件，所述定位组件包括对称固定安装在上定位座上的第三电推杆，第三电推杆的活塞杆活动贯穿上定位座且延伸至上定位座的内凹面内部，第三电推杆的活塞杆固接有接触板；
17、所述底座上且位于超声波清洗池的一侧固定安装有机械臂，机械臂的自由端安装有负压吸盘。
18、进一步的：所述连接架包括与第一伸缩杆相固接的横板，横板上通过转动轴转动安装有连接支架，转动轴呈竖直方向布设，横板上固定安装有与转动轴相连接的第二电机，电动缸与横板固接，连接轴与连接支架转动连接，第二卷簧的两端分别与连接轴和连接支架固接。
19、本专利技术提供了半导体晶圆片超声清洗机。与现有技术相比，具备以下有益效果：
20、在使用时，通过电动缸使安装架沿第一伸缩杆上移至超声波清洗池上方，将晶圆片本体放置在相对称的上定位座与下定位座相对侧，通过第一电推杆使上定位座沿导向杆下移，上定位座与下定位座之间的晶圆片本体进行固定，依此类推，将多个晶圆片本体固定在清洗篮内，通过电动缸使安装架沿第一伸缩杆下移，使得清洗篮位于超声波清洗池内，并使安装架沿第一伸缩杆上下往复移动，对晶圆片本体进行清洗，通过导向件的设计，安装架沿第一伸缩杆进行移动时，使得清洗篮绕铰接轴转动，以形成清洗篮端部上下摆动，从而进一步提高对晶圆片本体的清洗效果，进一步提高清洗效率，从而提高对晶圆片本体制作效率。
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1.半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：包括底座，底座顶部固设有固定架，底座上且位于固定架下方固定安装有超声波清洗池，固定架上安装有呈竖直方向的第一伸缩杆，第一伸缩杆伸缩端连接有安装架，固定架上固定安装有用于驱使安装架沿第一伸缩杆进行移动的电动缸，安装架底部通过铰接轴铰接有清洗篮，铰接轴外部套设有第一卷簧，第一卷簧的两端分别与安装架和铰接轴相固接，当第一卷簧处于未形变状态时，清洗篮呈水平状态，清洗篮内底壁位于安装架两侧且沿清洗篮长度方向均固定安装有多个下定位座；
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述导向件包括固定安装在超声波清洗池一侧内部的导向柱，清洗篮长度方向一端固设有导向块，导向块内开设有呈导向槽，导向块一侧开设有与导向槽相连通的连通槽，导向柱可贯穿连通槽延伸至导向槽内，且导向柱端部与导向槽远离连通槽一侧内壁接触，导向槽远离连通槽一侧内壁的侧截面呈波浪形。
3.根据权利要求2所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述安装架包括与第一伸缩杆、电动缸均相连接的连接架，连接架上转动安装有呈竖直方向的连接轴，连接轴底部固定有安装
4.根据权利要求3所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述下定位座呈U型，下定位座上安装有用于对晶圆片本体进行定位的定位机构，所述定位机构包括：
5.根据权利要求4所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述定位架包括固定安装在安装板上的定位支架，定位支架上滑动安装有两个呈竖直方向的立板，两个立板相对侧安装有定位板，导向杆、第一电推杆均安装在定位板上，定位支架上固定安装有呈竖直方向的第二伸缩杆，第二伸缩杆伸缩端与其中一个立板固接，定位支架上固定安装有与另外一个立板相固接的第二电推杆。
6.根据权利要求4所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述下定位座顶部开设有多个均与空腔相连通的出气孔，下定位座上且位于出气孔内固定安装有单向阀一，下定位座的两侧均安装有排气管，排气管上安装有用于对排气管排出气体进行扰流的扰流机构。
7.根据权利要求6所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述扰流机构包括：
8.根据权利要求7所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述动力组件固定安装在排气管内的固定板，固定板上转动安装有转轴，转轴顶部贯穿转动接头且与出气管相固接，转轴底部且位于固定板下方同轴固接有叶轮。
9.根据权利要求5所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述定位板转动安装在两个立板的相对侧，其中一个立板上固定安装有用于驱使定位板进行转动的第一电机，所述上定位座呈倒U型，上定位座上安装有用于对晶圆片本体进行定位的定位组件，所述定位组件包括对称固定安装在上定位座上的第三电推杆，第三电推杆的活塞杆活动贯穿上定位座且延伸至上定位座的内凹面内部，第三电推杆的活塞杆固接有接触板；
10.根据权利要求9所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述连接架包括与第一伸缩杆相固接的横板，横板上通过转动轴转动安装有连接支架，转动轴呈竖直方向布设，横板上固定安装有与转动轴相连接的第二电机，电动缸与横板固接，连接轴与连接支架转动连接，第二卷簧的两端分别与连接轴和连接支架固接。
...【技术特征摘要】
1.半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：包括底座，底座顶部固设有固定架，底座上且位于固定架下方固定安装有超声波清洗池，固定架上安装有呈竖直方向的第一伸缩杆，第一伸缩杆伸缩端连接有安装架，固定架上固定安装有用于驱使安装架沿第一伸缩杆进行移动的电动缸，安装架底部通过铰接轴铰接有清洗篮，铰接轴外部套设有第一卷簧，第一卷簧的两端分别与安装架和铰接轴相固接，当第一卷簧处于未形变状态时，清洗篮呈水平状态，清洗篮内底壁位于安装架两侧且沿清洗篮长度方向均固定安装有多个下定位座；
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述导向件包括固定安装在超声波清洗池一侧内部的导向柱，清洗篮长度方向一端固设有导向块，导向块内开设有呈导向槽，导向块一侧开设有与导向槽相连通的连通槽，导向柱可贯穿连通槽延伸至导向槽内，且导向柱端部与导向槽远离连通槽一侧内壁接触，导向槽远离连通槽一侧内壁的侧截面呈波浪形。
3.根据权利要求2所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述安装架包括与第一伸缩杆、电动缸均相连接的连接架，连接架上转动安装有呈竖直方向的连接轴，连接轴底部固定有安装板，连接轴外部套设有第二卷簧，第二卷簧的两端分别与连接轴和连接架固接，定位架安装在安装板上，当导向柱贯穿连通槽时，导向柱与连通槽两侧内壁均相贴合，连通槽两侧内壁的纵截面均呈波浪形，当第二卷簧处于未形变状态时，连通槽顶端、底端及导向柱均位于同一竖直面上。
4.根据权利要求3所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述下定位座呈u型，下定位座上安装有用于对晶圆片本体进行定位的定位机构，所述定位机构包括：
5.根据权利要求4所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述定位架包括固定安装在安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：王贝，郝俊，章进文，汪文学，张峰，
申请(专利权)人：安徽高芯众科半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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