【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及超声成像领域,特别涉及一种多层介质超声频域平面波成像方法。
技术介绍
1、日常生活之中,多层材料广泛应用于各个领域,然而材料本身在生产加工过程中难免产生孔洞,裂隙等瑕疵,进而影响材料机械性能,导致无法直接应用于其他工程,特别是高精尖仪器的制造与加工。超声波,作为一种经济有效的物理探测手段,已广泛应用于地质勘探,医疗诊断等领域,于工业检测中,全矩阵捕捉超声成像已经可以实现最基础的检测应用,但是其受限于探测厚度不足、计算复杂度高、成像帧率低等缺点,更无法提供实时成像的功能。
2、目前,多层材料超声成像检测大多采用传统全矩阵捕捉法成像,该方法基于合成孔径原理成像,本方法中的换能器每个阵元依次发射超声脉冲信号,设置全部阵元接收,所以其数据存储量、计算量巨大,成像效率不高,无法实现实时成像。
3、传统超声成像法对多层材料成像有如下限制:需要一个待成像目标的先验声速分布模型,若没有已知的先验声速模型,很容易导致图像的失真和变形,然而工业应用上很难得到先验声速模型;多层材料边界处衰减因素严重影响成像质量,不同层之
...【技术保护点】
1.一种多层介质超声频域平面波成像方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种多层介质超声频域平面波成像方法,其特征在于,所述步骤一包括以下内容:
3.根据权利要求1所述的一种多层介质超声频域平面波成像方法,其特征在于,所述步骤二包括以下内容:
4.根据权利要求1所述的一种多层介质超声频域平面波成像方法,其特征在于,所述步骤三包括以下内容:
5.根据权利要求1所述的一种多层介质超声频域平面波成像方法,其特征在于,所述步骤四包括以下内容:
6.根据权利要求1所述的一种多层介质超声频域平面波成像
...【技术特征摘要】
1.一种多层介质超声频域平面波成像方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种多层介质超声频域平面波成像方法,其特征在于,所述步骤一包括以下内容:
3.根据权利要求1所述的一种多层介质超声频域平面波成像方法,其特征在于,所述步骤二包括以下内容:
4.根据权利要求1所述的一种多层介质超声频域平面波成像方法,其特征在于,所述步骤三包括以下内容:
5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:他得安,李义方,许乐修,石勤振,张芸芸,
申请(专利权)人:复旦大学,
类型:发明
国别省市:
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