一种适用于FPI光谱芯片的封装体及其制备方法技术

本发明专利技术涉及光谱芯片封装技术，其公开了一种具有良好散热和高可靠性的适用于FPI光谱芯片的封装体及其制备方法，解决芯片的散热问题。本发明专利技术提供的封装体，包括：基板衬底、绝缘层、支撑座和金属布线膜层；所述绝缘层设置于基板衬底上，且位于金属布线膜层与基板衬底之间；所述基板衬底和支撑座均采用高阻硅片，电阻率≥8000Ω·cm；所述金属布线膜层由自下而上依次分布的钛、铂和金三层金属构成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光谱芯片封装技术，具体涉及一种适用于fpi(fabry–pérotinterferometer法布里－珀罗干涉仪)光谱芯片的封装体及其制备方法。

技术介绍

1、近红外光谱(nirs)传感器由滤光片、光谱芯片和光敏器件组成，三者通过基板和支撑座集成封装。目前，光谱传感器的标定测试受到外界温度和芯片发热影响，对应波长处的驱动电压受温度影响较大，可靠性不高；此外，在高温环境下，芯片内部的电子元件会因为长时间工作而受到损耗，从而缩短芯片的使用寿命。因此，散热问题已经成为影响芯片寿命、可靠性的主要因素。

2、封装体是承载芯片的重要组成部分，是承上启下、连接内外散热通路的关键环节，兼有散热、电互连、绝缘和机械支撑等功能。对器件而言，其封装体要求具有高导热性、高绝缘性、高耐热性、与芯片匹配的热膨胀系数及较高的强度。

3、如何设计一种具有良好散热和高可靠性的适用于fpi光谱芯片的封装体，是当前光谱芯片厂商亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的技术问题是：提出一种具有良好本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种适用于FPI光谱芯片的封装体，包括：基板衬底(1)、绝缘层(2)、支撑座(3)和金属布线膜层(5)；所述绝缘层(2)设置于基板衬底(1)上，且位于金属布线膜层(5)与基板衬底(1)之间；其特征在于，

2.如权利要求1所述的一种适用于FPI光谱芯片的封装体，其特征在于，

3.如权利要求1所述的一种适用于FPI光谱芯片的封装体，其特征在于，

4.如权利要求1-3任意一项所述的一种适用于FPI光谱芯片的封装体，其特征在于，

5.一种适用于FPI光谱芯片的封装体的制备方法，用于制备如权利要求1-4任意一项所述的封装体，其特征在于，包括以下步...

【技术特征摘要】

1.一种适用于fpi光谱芯片的封装体，包括：基板衬底(1)、绝缘层(2)、支撑座(3)和金属布线膜层(5)；所述绝缘层(2)设置于基板衬底(1)上，且位于金属布线膜层(5)与基板衬底(1)之间；其特征在于，

2.如权利要求1所述的一种适用于fpi光谱芯片的封装体，其特征在于，

3.如权利要求1所述的一种适用于fpi光谱芯片的封装体，其特征在于，

4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王月，夏维高，闫晓剑，蔡利，
申请(专利权)人：四川启睿克科技有限公司，
类型：发明
国别省市：