一种手机陶瓷后盖包塑胶成型方法技术

本发明专利技术涉及手机后盖加工技术领域，具体公开了一种加工成本低、陶瓷与塑胶结合稳定的手机陶瓷后盖包塑胶成型方法，该方法包括以下步骤S1、取陶瓷原料进行烧结，得到陶瓷结构件毛坯；S2、对陶瓷结构件毛坯研磨、精雕、热等静压及热处理，得到陶瓷片；S3、在陶瓷片上涂敷胶水以形成涂胶层，胶水至少包含聚氨酯和异氰酸酯；S4、在涂胶层的表面注塑，以获得包胶陶瓷后盖。上述方法通过在涂胶层表面注塑获得具有包胶层的陶瓷后盖，取代人工涂胶和手动粘贴陶瓷片与塑胶方式，提高陶瓷后盖包胶效率，降低了作业成本；胶水分别与陶瓷片和塑胶以化学结合的方式连接在一起，提高了塑胶与陶瓷片连接的稳定性，延长了手机陶瓷后盖的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及手机后盖加工，特别是涉及一种手机陶瓷后盖包塑胶成型方法。

技术介绍

1、手机陶瓷后盖是采用陶瓷材料制作得到的手机后盖，其具有机械强度高、手感好、易于清洁等优点，受到广大厂家和消费者的青睐。由于陶瓷材料本身的密度较高，在采用整片陶瓷的情况下，手机整机的重量偏重，增大了消费者携带手机的负担，因此，在保证手机后盖的陶瓷功能完整的前提下，往往需要减薄陶瓷厚度，在陶瓷厚度减薄的位置使用塑胶进行替代，以保证手机后盖的厚度和质量。目前，行业内主要通过采用胶水充当介质，使陶瓷与塑胶充分结合，此类胶水可耐100-150℃高温，确保手机的正常使用时不会脱胶，此类陶瓷后盖的加工流程包括烧结陶瓷、cnc加工、研磨、热等静压、涂胶水、20℃烘烤30min、注塑包胶成型，在上述流程中，需要借助人工在陶瓷片上涂敷热熔胶，并贴合塑胶与陶瓷，其作业成本较高，且陶瓷与塑胶仅通过热熔胶进行物理连接，二者之间的结合力不足，随着手机后盖使用时间的延长，热熔胶氧化变性，可能引发塑胶从陶瓷片上脱落，影响手机的正常使用。

技术实现思路

1、基本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种手机陶瓷后盖包塑胶成型方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的手机陶瓷后盖包塑胶成型方法，其特征在于，所述取陶瓷原料进行烧结，得到陶瓷结构件毛坯包括：

3.根据权利要求2所述的手机陶瓷后盖包塑胶成型方法，其特征在于，所述热等静压包括：对精雕后的陶瓷结构件毛坯通过8-9℃/min速率升温至1300-1400℃，保温0.8-1.2H；再次升温至1200-1250℃，保温0.8-1.2H，对陶瓷进行退火。

4.根据权利要求3所述的手机陶瓷后盖包塑胶成型方法，其特征在于，步骤S2中，经研磨、精雕后的陶瓷结构件毛坯的厚度为0.4-0.8...

【技术特征摘要】

1.一种手机陶瓷后盖包塑胶成型方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的手机陶瓷后盖包塑胶成型方法，其特征在于，所述取陶瓷原料进行烧结，得到陶瓷结构件毛坯包括：

3.根据权利要求2所述的手机陶瓷后盖包塑胶成型方法，其特征在于，所述热等静压包括：对精雕后的陶瓷结构件毛坯通过8-9℃/min速率升温至1300-1400℃，保温0.8-1.2h；再次升温至1200-1250℃，保温0.8-1.2h，对陶瓷进行退火。

4.根据权利要求3所述的手机陶瓷后盖包塑胶成型方法，其特征在于，步骤s2中，经研磨、精雕后的陶瓷结构件毛坯的厚度为0.4-0.8mm；热等静压后的陶瓷片的平坦度小于0.1mm。

5.根据权利要求4所述的手机陶瓷后盖包塑胶成型方法，其特征在于，所述在陶瓷片上涂敷胶水以形成涂胶层包括：

6...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴智成，朱晨红，王俊，谢旺甫，田甜，
申请(专利权)人：伯恩光学惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：